精細加工機構設計技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文精細加工機構設計技術的執行單位是精機中心, 產出年度是96, 計畫名稱是產業機械精細化關鍵技術計畫, 技術規格是.銑車構型結構設計技術.泛用型主軸頭挾持機構設計技術 .硬脆性材料加工治具設計技術 .精細切削加工製程優化技術_x000D_, 潛力預估是微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工,一來呼應節能與環保的議題,二則於實際產業應用領域,該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等產業的生產環節。這現象不僅彰顯了3D微細加工技術的優越性及可代替性,更在超精密加工設備的開發領域中,....

序號2425
產出年度96
技術名稱-中文精細加工機構設計技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成精細加工關鍵組件及技術測試驗證模組之建置,透過結構設計、最佳化分析、切削參數庫建構等技術研發能量,協助國內工具機業者深耕自主性核心技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格.銑車構型結構設計技術.泛用型主軸頭挾持機構設計技術 .硬脆性材料加工治具設計技術 .精細切削加工製程優化技術_x000D_
技術成熟度雛型
可應用範圍協助工具機業者在釐米/次微米級(Meso)精細加工設備之開發領域,建立完整之技術整合核心能量。_x000D_
潛力預估微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工,一來呼應節能與環保的議題,二則於實際產業應用領域,該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等產業的生產環節。這現象不僅彰顯了3D微細加工技術的優越性及可代替性,更在超精密加工設備的開發領域中,預告了工具機產業的藍海之途。_x000D_
聯絡人員柳兆麒
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e9001@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。_x000D_
需具備之專業人才具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。_x000D_
同步更新日期2023-07-22

序號

2425

產出年度

96

技術名稱-中文

精細加工機構設計技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

產業機械精細化關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成精細加工關鍵組件及技術測試驗證模組之建置,透過結構設計、最佳化分析、切削參數庫建構等技術研發能量,協助國內工具機業者深耕自主性核心技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

.銑車構型結構設計技術.泛用型主軸頭挾持機構設計技術 .硬脆性材料加工治具設計技術 .精細切削加工製程優化技術_x000D_

技術成熟度

雛型

可應用範圍

協助工具機業者在釐米/次微米級(Meso)精細加工設備之開發領域,建立完整之技術整合核心能量。_x000D_

潛力預估

微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工,一來呼應節能與環保的議題,二則於實際產業應用領域,該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等產業的生產環節。這現象不僅彰顯了3D微細加工技術的優越性及可代替性,更在超精密加工設備的開發領域中,預告了工具機產業的藍海之途。_x000D_

聯絡人員

柳兆麒

電話

04-23595968

傳真

04-23593689

電子信箱

e9001@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。_x000D_

需具備之專業人才

具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。_x000D_

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 精細加工機構設計技術 找到的相關資料

# 精細加工機構設計技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號1852
產出年度95
技術名稱-中文精細加工機構及組配設計技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立微精細加工機構設計技術,協助工具機業者發展深耕核心技術,具體展現產品差異化及實用性。發展精細複合加工系統,可應用於金屬、非金屬材料及3D複雜形狀的精密模具加工,並能應用於精密零組件的加工,更可將此精細加工擴展到3C及生醫產業等領域應用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格精細複合結構組配線性精度:10μm/25mm×25mm;精細複合結構組配相互垂直形狀精度:2μm/25mm;人造花崗岩結構構型設計技術- Static stiffness:1.0*106N/m、damping ratio : 0.1/100。
技術成熟度雛型
可應用範圍有次微米等級定位設計需求的裝置,如高精度加工及檢測等相關設備。
潛力預估3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展,特別重視商品的精細化程度,造成業界對相關系統或設備的迫切需求。
聯絡人員謝尚斌
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e8532@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備機械製圖軟體、機構加工製作設備、組配工具及精度檢測儀器。
需具備之專業人才機械設計工程師,系統設計工程師,機構設計工程師。
序號: 1852
產出年度: 95
技術名稱-中文: 精細加工機構及組配設計技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立微精細加工機構設計技術,協助工具機業者發展深耕核心技術,具體展現產品差異化及實用性。發展精細複合加工系統,可應用於金屬、非金屬材料及3D複雜形狀的精密模具加工,並能應用於精密零組件的加工,更可將此精細加工擴展到3C及生醫產業等領域應用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 精細複合結構組配線性精度:10μm/25mm×25mm;精細複合結構組配相互垂直形狀精度:2μm/25mm;人造花崗岩結構構型設計技術- Static stiffness:1.0*106N/m、damping ratio : 0.1/100。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 有次微米等級定位設計需求的裝置,如高精度加工及檢測等相關設備。
潛力預估: 3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展,特別重視商品的精細化程度,造成業界對相關系統或設備的迫切需求。
聯絡人員: 謝尚斌
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e8532@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 機械製圖軟體、機構加工製作設備、組配工具及精度檢測儀器。
需具備之專業人才: 機械設計工程師,系統設計工程師,機構設計工程師。
[ 搜尋所有 精細加工機構設計技術 ... ]

根據電話 04-23595968 找到的相關資料

(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 04-23595968 ...)

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號13040
產出年度102
領域別機械運輸
專利名稱-中文寶特瓶粉碎機之清洗結構
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱傳統產業加值轉型推動計畫
專利發明人邱俊達
核准國家中華民國
獲證日期102/02/21
證書號碼M447272
專利期間起102/02/21
專利期間訖111/07/08
專利性質新型
技術摘要-中文本創作係提供寶特瓶粉碎機之清洗結構,可大幅減少人?時間成本,可達到製程的節?及環境污染的防治之創新結構設計;主要係藉由包含具自轉及位移功能的夾持器、篩選檢測器、網?固定部、瓶蓋旋開裝置以及清洗裝置所相對構組而成;藉此創新獨特設計,使本創作可?寶特瓶回收粉碎之瓶身內部清洗作業?具效?,達到無人自動化的大?繁複清洗作業,進而可大幅減少人?時間成本,可達到製程的節?及環境污染的防治之實用進步性。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員邱俊達
電話04-23595968#604
傳真04-23595968
電子信箱e9638@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13040
產出年度: 102
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 寶特瓶粉碎機之清洗結構
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 傳統產業加值轉型推動計畫
專利發明人: 邱俊達
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/02/21
證書號碼: M447272
專利期間起: 102/02/21
專利期間訖: 111/07/08
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作係提供寶特瓶粉碎機之清洗結構,可大幅減少人?時間成本,可達到製程的節?及環境污染的防治之創新結構設計;主要係藉由包含具自轉及位移功能的夾持器、篩選檢測器、網?固定部、瓶蓋旋開裝置以及清洗裝置所相對構組而成;藉此創新獨特設計,使本創作可?寶特瓶回收粉碎之瓶身內部清洗作業?具效?,達到無人自動化的大?繁複清洗作業,進而可大幅減少人?時間成本,可達到製程的節?及環境污染的防治之實用進步性。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 邱俊達
電話: 04-23595968#604
傳真: 04-23595968
電子信箱: e9638@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1853
產出年度95
技術名稱-中文精細複合加工控制設計技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.已完成建立機台?定性控制技術,整合線馬平台與伺服控制系統(PC-Based),將控制系統解析度提升到奈米等級,定位精度達±1μm/25mm及重覆精度±0.1μm。2.已完成高穩定度奈米級驅動系統的發展,可提升軸向傳動精度,突破目前市面上泛用控制器所無法提供的超高解析命令脈波輸出,及低電壓的放大驅動迴路設計,並已成功完成一套高穩定度的奈米級驅動系統。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格精細複合加工控制技術-機台?定性控制技術;線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度:±1μm/25mm、重覆精度:±0.1μm、解析度:0.1μm。通訊控制軟體設計技術-串列控制設計技術:可控制6軸同步。人機介面控制設計技術-PC Based 數控監視人性化設計技術:總加工時間預估、加工軌跡歷程記錄。
技術成熟度雛型
可應用範圍有次微米等級定位控制設計需求的裝置,如高精度加工及檢測等相關設備。
潛力預估可提供精細複合加工性能整合及控制技術,協助業界快速生產製造精細產品,使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業,市場接受潛力大。
聯絡人員謝尚斌
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e8532@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備軟體VB、C++、組配工具及精度檢測儀器。
需具備之專業人才電控設計工程師,系統設計工程師。
序號: 1853
產出年度: 95
技術名稱-中文: 精細複合加工控制設計技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.已完成建立機台?定性控制技術,整合線馬平台與伺服控制系統(PC-Based),將控制系統解析度提升到奈米等級,定位精度達±1μm/25mm及重覆精度±0.1μm。2.已完成高穩定度奈米級驅動系統的發展,可提升軸向傳動精度,突破目前市面上泛用控制器所無法提供的超高解析命令脈波輸出,及低電壓的放大驅動迴路設計,並已成功完成一套高穩定度的奈米級驅動系統。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 精細複合加工控制技術-機台?定性控制技術;線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度:±1μm/25mm、重覆精度:±0.1μm、解析度:0.1μm。通訊控制軟體設計技術-串列控制設計技術:可控制6軸同步。人機介面控制設計技術-PC Based 數控監視人性化設計技術:總加工時間預估、加工軌跡歷程記錄。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 有次微米等級定位控制設計需求的裝置,如高精度加工及檢測等相關設備。
潛力預估: 可提供精細複合加工性能整合及控制技術,協助業界快速生產製造精細產品,使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業,市場接受潛力大。
聯絡人員: 謝尚斌
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e8532@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 軟體VB、C++、組配工具及精度檢測儀器。
需具備之專業人才: 電控設計工程師,系統設計工程師。

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1854
產出年度95
技術名稱-中文製程成形異常原因對策知識系統
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成異常成形對策知識擷取介面,此系統可擷取射出成形相關之缺陷與對策資料,並提供現場人員改善成形異常之方法,目前已歸納的製程異常原因與形態,包含:溢料毛邊、短射、過重、黃化等8種異常型態,與4種異常程度類別,分別為:很輕微、輕微、嚴重、很嚴重等。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。
技術成熟度試量產
可應用範圍適用於射出成形產業廠商之新射出成品開發之異常缺陷改善與提供成形參數調整方法,並可收集各產品之成形特性以及缺陷的因應對策知識。
潛力預估根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析,此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目,預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢,並可帶動光學射出產業的新發展,。
聯絡人員許逸書
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e8902@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備Labview開發軟體、PC。
需具備之專業人才人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員、資料庫設計人員、射出機相關經驗人員、軟體設計人員。
序號: 1854
產出年度: 95
技術名稱-中文: 製程成形異常原因對策知識系統
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 完成異常成形對策知識擷取介面,此系統可擷取射出成形相關之缺陷與對策資料,並提供現場人員改善成形異常之方法,目前已歸納的製程異常原因與形態,包含:溢料毛邊、短射、過重、黃化等8種異常型態,與4種異常程度類別,分別為:很輕微、輕微、嚴重、很嚴重等。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 適用於射出成形產業廠商之新射出成品開發之異常缺陷改善與提供成形參數調整方法,並可收集各產品之成形特性以及缺陷的因應對策知識。
潛力預估: 根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析,此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目,預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢,並可帶動光學射出產業的新發展,。
聯絡人員: 許逸書
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e8902@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: Labview開發軟體、PC。
需具備之專業人才: 人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員、資料庫設計人員、射出機相關經驗人員、軟體設計人員。

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1855
產出年度95
技術名稱-中文關鍵組件故障診斷專家系統
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在關鍵組件故障診斷專家系統方面,完成高速主軸組件內、外環缺陷失效模式分析;針對此關鍵組件擷取震動訊號且完成其特徵分析,建立正常、內環缺陷與外環缺陷共9組動態訊號;專家推論系統方面,結合多特徵群聚分析技術與自組織映射圖網路完成基本的主動式缺陷歸類專家推論系統;已建立旋轉件故障診斷系統:軸承內外環磨耗、破洞等故障型態。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格訊號擷取及特徵分析:速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取;射壓極大值、積分值等5種關鍵特徵。老化模型知識庫建立:射出止逆環磨耗、沖床煞車滑移等2種關鍵組件。專家推論系統建立:Rule-Based、Case-Based等3種推論引擎。建立旋轉件及射出機組件故障診斷系統:軸承內外環磨耗、破洞、滾珠磨耗等3種故障型態。
技術成熟度試量產
可應用範圍適用於產業機械設備製造商之故障診斷及維護功能、透過訊號分析以及人工智慧技術分析機台關鍵組件訊號趨勢與衰退狀態,找出組件故障之趨勢,提供未來診斷之依據
潛力預估預診式服務與關鍵組件診斷模型為近幾年來產業機械設備商之發展趨勢、故未來在技術發展上必能發揮與產業界結合及協助產業升級之效益。
聯絡人員許逸書
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e8902@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備Machine server、RS232及Ethernet轉換模組、具備通訊介面之 NC 控制器或者 PLC。
需具備之專業人才專家系統、人工智慧、資料庫設計人員、電控設計人員、人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員。
序號: 1855
產出年度: 95
技術名稱-中文: 關鍵組件故障診斷專家系統
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 在關鍵組件故障診斷專家系統方面,完成高速主軸組件內、外環缺陷失效模式分析;針對此關鍵組件擷取震動訊號且完成其特徵分析,建立正常、內環缺陷與外環缺陷共9組動態訊號;專家推論系統方面,結合多特徵群聚分析技術與自組織映射圖網路完成基本的主動式缺陷歸類專家推論系統;已建立旋轉件故障診斷系統:軸承內外環磨耗、破洞等故障型態。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 訊號擷取及特徵分析:速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取;射壓極大值、積分值等5種關鍵特徵。老化模型知識庫建立:射出止逆環磨耗、沖床煞車滑移等2種關鍵組件。專家推論系統建立:Rule-Based、Case-Based等3種推論引擎。建立旋轉件及射出機組件故障診斷系統:軸承內外環磨耗、破洞、滾珠磨耗等3種故障型態。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 適用於產業機械設備製造商之故障診斷及維護功能、透過訊號分析以及人工智慧技術分析機台關鍵組件訊號趨勢與衰退狀態,找出組件故障之趨勢,提供未來診斷之依據
潛力預估: 預診式服務與關鍵組件診斷模型為近幾年來產業機械設備商之發展趨勢、故未來在技術發展上必能發揮與產業界結合及協助產業升級之效益。
聯絡人員: 許逸書
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e8902@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: Machine server、RS232及Ethernet轉換模組、具備通訊介面之 NC 控制器或者 PLC。
需具備之專業人才: 專家系統、人工智慧、資料庫設計人員、電控設計人員、人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員。

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1856
產出年度95
技術名稱-中文機器人機電整合與避障感測技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧ 整合基礎研究、工程技術、產品設計及市場規劃等各領域,組成跨學研的開發團隊,針對導覽服務機器人技術進行研究。目前團隊除了精機中心之外,另有交通大學電機與控制工程研究所、中興大學電機工程研究所、彰化師範大學電機工程研究所、雲林科技大學原形創意中心及大葉大學工業設計研究所,展開5項合作研究主題:機器人環境感測模組、影像系統與網路監控、雷射式自我定位導航技術、殘餘電力檢測技術、導覽機器人使用情境分析與模擬。並同時邀請國立台灣美術館、國立科學博物館等可能的示範應用單位,於開發初期即參予規劃,使研究成果得以被善加利用,技術能量能夠逐漸凝聚成真正的產品,未來即可以此團隊運作模式為基礎,邀請產業單位與應用單位的投入,並進一步讓原型產品真正產生商業價值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格輪式行動平台機電整合技術phase I:建立兩輪差動式行動平台,其移動精度達10 cm,極限速度達15 m/min,可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制(頭部、行動輪)、電力剩餘警示之單晶片模組。外部感測器避障技術:超音波與紅外線結合之路況探測次系統、感測範圍 3 cm ~ 5 m。運行控制系統:採用超音波、紅外線作為感測器的避障控制邏輯設計,並能夠對突然的接觸,進行反應式的控制。
技術成熟度雛型
可應用範圍適用於自走車輛在室內的環境辨識與避障導航
潛力預估服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在室內的環境辨識與避障導航需求上,市場規模可達5000萬以上。
聯絡人員張昫揚
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e9111@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備工業用控制器、人機介面、視窗程式編譯介面。
需具備之專業人才電控設計、人機介面軟體設計、邏輯控制、自動控制、環境感測器應用、超音波環境感測模組、雷射環境感測模組。
序號: 1856
產出年度: 95
技術名稱-中文: 機器人機電整合與避障感測技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧ 整合基礎研究、工程技術、產品設計及市場規劃等各領域,組成跨學研的開發團隊,針對導覽服務機器人技術進行研究。目前團隊除了精機中心之外,另有交通大學電機與控制工程研究所、中興大學電機工程研究所、彰化師範大學電機工程研究所、雲林科技大學原形創意中心及大葉大學工業設計研究所,展開5項合作研究主題:機器人環境感測模組、影像系統與網路監控、雷射式自我定位導航技術、殘餘電力檢測技術、導覽機器人使用情境分析與模擬。並同時邀請國立台灣美術館、國立科學博物館等可能的示範應用單位,於開發初期即參予規劃,使研究成果得以被善加利用,技術能量能夠逐漸凝聚成真正的產品,未來即可以此團隊運作模式為基礎,邀請產業單位與應用單位的投入,並進一步讓原型產品真正產生商業價值。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 輪式行動平台機電整合技術phase I:建立兩輪差動式行動平台,其移動精度達10 cm,極限速度達15 m/min,可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制(頭部、行動輪)、電力剩餘警示之單晶片模組。外部感測器避障技術:超音波與紅外線結合之路況探測次系統、感測範圍 3 cm ~ 5 m。運行控制系統:採用超音波、紅外線作為感測器的避障控制邏輯設計,並能夠對突然的接觸,進行反應式的控制。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 適用於自走車輛在室內的環境辨識與避障導航
潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在室內的環境辨識與避障導航需求上,市場規模可達5000萬以上。
聯絡人員: 張昫揚
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e9111@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 工業用控制器、人機介面、視窗程式編譯介面。
需具備之專業人才: 電控設計、人機介面軟體設計、邏輯控制、自動控制、環境感測器應用、超音波環境感測模組、雷射環境感測模組。

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1857
產出年度95
技術名稱-中文產品設計與安全防護技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧ 建立藍芽無線控制、伺服機同步控制技術,應用發展鳥足型遙控仿生機器人,已完成雛型機與產品造型的設計,目前正與廠商合作開發遙控機器人與教育娛樂機器人產品。將協助公司於96年籌組「遙控機器人產品關鍵技術」研發聯盟,串聯零組件、產品設計、製造、行銷通路販賣,以整合上下游的產業單位,使得技術的研發能夠對產業產生更大的價值
技術現況敘述-英文(空)
技術規格導覽服務機器人產品設計:高齡、低齡人口,以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢;三種互動模式:引導、追隨、遙控;針對科博館與國美館之需求,設計3種導覽服務機器人造型;體積:寬 50 cm X 高 120 cm X 縱深 50 cm;重量:50 kg。安全防護技術:採用防撞桿結構進行安全性防護設計;碰撞探測技術(碰撞感測器);反應式閃避動作機制設計。導覽服務人機操作介面設計,具有地點選擇與地圖繪製功能。
技術成熟度雛型
可應用範圍適用於導覽機器人的產品設計與在室內環境的行動規劃
潛力預估服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在產品設計與安全防護設計的需求上,市場規模可達3000萬以上。
聯絡人員張昫揚
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e9111@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備工業用控制器、人機介面、快速成型機。
需具備之專業人才產品設計、工業設計、安全防護設計、環境感測器應用、碰撞感測模組、雷射環境感測模組。
序號: 1857
產出年度: 95
技術名稱-中文: 產品設計與安全防護技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧ 建立藍芽無線控制、伺服機同步控制技術,應用發展鳥足型遙控仿生機器人,已完成雛型機與產品造型的設計,目前正與廠商合作開發遙控機器人與教育娛樂機器人產品。將協助公司於96年籌組「遙控機器人產品關鍵技術」研發聯盟,串聯零組件、產品設計、製造、行銷通路販賣,以整合上下游的產業單位,使得技術的研發能夠對產業產生更大的價值
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 導覽服務機器人產品設計:高齡、低齡人口,以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢;三種互動模式:引導、追隨、遙控;針對科博館與國美館之需求,設計3種導覽服務機器人造型;體積:寬 50 cm X 高 120 cm X 縱深 50 cm;重量:50 kg。安全防護技術:採用防撞桿結構進行安全性防護設計;碰撞探測技術(碰撞感測器);反應式閃避動作機制設計。導覽服務人機操作介面設計,具有地點選擇與地圖繪製功能。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 適用於導覽機器人的產品設計與在室內環境的行動規劃
潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在產品設計與安全防護設計的需求上,市場規模可達3000萬以上。
聯絡人員: 張昫揚
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e9111@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 工業用控制器、人機介面、快速成型機。
需具備之專業人才: 產品設計、工業設計、安全防護設計、環境感測器應用、碰撞感測模組、雷射環境感測模組。

# 04-23595968 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號2426
產出年度96
技術名稱-中文精細加工控制設計技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成空間精度誤差補償整合技術模組之建置,藉由在正/負運動軸向暨伺服系統之磁阻、摩擦力、熱變位三構面的智慧化即時精度補償技術,可循PC-Based介面對執行命令之運動載具精確地施以誤差補正。_x000D__x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格.線馬平台與PC-Based性能整合控制技術: >定位精度±0.5μm/25mm>重覆精度±0.1μm >解析度75nm .3D智慧化精度補償控制模組建構技術 .國際標準(SERCOS)通訊協定設計技術 .PC-Based數位監控技術_x000D_
技術成熟度雛型
可應用範圍依循已建構之『空間精度誤差補償整合技術模組』,提昇工具機業者在數控模組國產化的技術整合能量。_x000D_
潛力預估透過精細加工驗證模組的建立,工具機業者得以分享精細加工設備之設計、分析、測試技術以及引自國外微型化機構設計與奈米化數控進給等技術。就效益面而言,不僅結合了國內工具機業者既有之設計專長,亦在精細加工設備的開發過程中,有效降低業者自行研發設計的投資風險。_x000D_
聯絡人員柳兆麒
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e9001@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。_x000D_
需具備之專業人才具備電控設計、人機設計/模擬、伺服控制、CNC控制/解析、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。_x000D_
序號: 2426
產出年度: 96
技術名稱-中文: 精細加工控制設計技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 完成空間精度誤差補償整合技術模組之建置,藉由在正/負運動軸向暨伺服系統之磁阻、摩擦力、熱變位三構面的智慧化即時精度補償技術,可循PC-Based介面對執行命令之運動載具精確地施以誤差補正。_x000D__x000D_
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: .線馬平台與PC-Based性能整合控制技術: >定位精度±0.5μm/25mm>重覆精度±0.1μm >解析度75nm .3D智慧化精度補償控制模組建構技術 .國際標準(SERCOS)通訊協定設計技術 .PC-Based數位監控技術_x000D_
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 依循已建構之『空間精度誤差補償整合技術模組』,提昇工具機業者在數控模組國產化的技術整合能量。_x000D_
潛力預估: 透過精細加工驗證模組的建立,工具機業者得以分享精細加工設備之設計、分析、測試技術以及引自國外微型化機構設計與奈米化數控進給等技術。就效益面而言,不僅結合了國內工具機業者既有之設計專長,亦在精細加工設備的開發過程中,有效降低業者自行研發設計的投資風險。_x000D_
聯絡人員: 柳兆麒
電話: 04-23595968
傳真: 04-23593689
電子信箱: e9001@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。_x000D_
需具備之專業人才: 具備電控設計、人機設計/模擬、伺服控制、CNC控制/解析、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。_x000D_
[ 搜尋所有 04-23595968 ... ]

與精細加工機構設計技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能,如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用,含 Intel、TI 等,搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統,將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢,除了網路安全管理之外,可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加,對於事件的判斷與分析更需要精確,故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受,對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式,此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測:與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程,縮短 time-to-market,提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化,降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性(POS)標記。 4.字轉音(T2P)。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480,調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道,轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式,以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫,以及建構資料庫之經驗,加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足,本技術可為研發單位提供完整的運轉平台,加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面,可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟,數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

Wireless Call Agent技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 | 潛力預估: 依據工研院經資中心研究,預估至2007年,VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上,本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

Software-based VoIP Middleware技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... | 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件,因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力,可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場,預計將為國內產業帶來數億元之商機。

下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能,如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用,含 Intel、TI 等,搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統,將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢,除了網路安全管理之外,可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加,對於事件的判斷與分析更需要精確,故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受,對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式,此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測:與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程,縮短 time-to-market,提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化,降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性(POS)標記。 4.字轉音(T2P)。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480,調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道,轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式,以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫,以及建構資料庫之經驗,加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足,本技術可為研發單位提供完整的運轉平台,加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面,可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟,數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

Wireless Call Agent技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 | 潛力預估: 依據工研院經資中心研究,預估至2007年,VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上,本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

Software-based VoIP Middleware技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... | 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件,因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力,可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場,預計將為國內產業帶來數億元之商機。

下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

 |