超輕量準中空輕構件成形技術
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技術名稱-中文超輕量準中空輕構件成形技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是95, 計畫名稱是輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是(1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm, 潛力預估是可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值..

序號1877
產出年度95
技術名稱-中文超輕量準中空輕構件成形技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文技術說明：利用粉末冶金製程(PM),將鋁粉與發泡劑TiH2混合均勻,壓成胚之後再經過擠型成素材(預發泡體)，計量之後放入模穴中加熱,發泡成封閉式輕量多孔金屬,已建立胚體製備技術及加熱發泡製程控制技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm
技術成熟度測試樣品製作.
可應用範圍目前可應用之產品，如空心管壁厚減薄強化材,能量吸收減震材等.
潛力預估可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值.
聯絡人員施景祥
電話07-3513121-2533
傳真07-3550961
電子信箱shih0932@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備混粉,壓胚,擠製,加熱等粉末冶金製程相關設備.
需具備之專業人才機械,化工,材料相關背景

序號

1877

產出年度

95

技術名稱-中文

超輕量準中空輕構件成形技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明：利用粉末冶金製程(PM),將鋁粉與發泡劑TiH2混合均勻,壓成胚之後再經過擠型成素材(預發泡體)，計量之後放入模穴中加熱,發泡成封閉式輕量多孔金屬,已建立胚體製備技術及加熱發泡製程控制技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm

技術成熟度

測試樣品製作.

可應用範圍

目前可應用之產品，如空心管壁厚減薄強化材,能量吸收減震材等.

潛力預估

可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值.

聯絡人員

施景祥

電話

07-3513121-2533

傳真

07-3550961

電子信箱

shih0932@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

混粉,壓胚,擠製,加熱等粉末冶金製程相關設備.

需具備之專業人才

機械,化工,材料相關背景

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銅鉻合金連鑄製程技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IAC... | 潛力預估: 未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_

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高散熱壓鑄鋁合金熔配技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.熱傳導率150W/mK. 2.抗拉強度240MPa. | 潛力預估: 2011年台灣馬達產值為210億,假設鋁殼馬達占一半,以殼體成本佔馬達1%計算,可能市場約為1億.

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基板承載盤之結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M303908 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 專利發明人: 施景祥 | 康進興 | 許祐睿 | 廖高宇

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馬達轉子模具結構及馬達轉子的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I430857 | 專利期間起: 119/12/30 | 專利期間訖: 一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 | 專利發明人: 唐乃光 | 洪啟銘

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輕量結構金屬構件發泡成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力

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轉向機柱輕量化設計分析技術(MIRDC)

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.減重>20% 2.零件數減少4件 3.扭轉剛性>25N-m/1° 4.潰縮距離>30mm | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。

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銅鉻合金連鑄製程技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IAC... | 潛力預估: 未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_

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高散熱壓鑄鋁合金熔配技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.熱傳導率150W/mK. 2.抗拉強度240MPa. | 潛力預估: 2011年台灣馬達產值為210億,假設鋁殼馬達占一半,以殼體成本佔馬達1%計算,可能市場約為1億.

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基板承載盤之結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M303908 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 專利發明人: 施景祥 | 康進興 | 許祐睿 | 廖高宇

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馬達轉子模具結構及馬達轉子的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I430857 | 專利期間起: 119/12/30 | 專利期間訖: 一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 | 專利發明人: 唐乃光 | 洪啟銘

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輕量結構金屬構件發泡成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力

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轉向機柱輕量化設計分析技術(MIRDC)

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.減重>20% 2.零件數減少4件 3.扭轉剛性>25N-m/1° 4.潰縮距離>30mm | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。

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IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

人體／人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積：360mm * 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

人體／人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積：360mm * 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。

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