銅鉻合金連鑄製程技術
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技術名稱-中文銅鉻合金連鑄製程技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是96, 計畫名稱是輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是(1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IACS)。_x000D_, 潛力預估是未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_.

序號	2282
產出年度	96
技術名稱-中文	銅鉻合金連鑄製程技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	技術說明：利用真空連續鑄造技術製造銅鉻合金電極素材_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IACS)。_x000D_
技術成熟度	試量產
可應用範圍	包含汽車鈑金電阻銲接、電池殼件電阻銲接、電子零組件電阻銲接穩定且高品質的電極材料，將來並可根據客戶需要來進行設計。_x000D_
潛力預估	未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_
聯絡人員	施景祥
電話	07-3513121#2533
傳真	hih0932@mail.mirdc.org.tw
電子信箱	07-3550961
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	硬體設備：真空連續鑄造機_x000D_
需具備之專業人才	機械相關背景, 材料相關背景_x000D_
同步更新日期	2023-07-22

序號

2282

產出年度

技術名稱-中文

銅鉻合金連鑄製程技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明：利用真空連續鑄造技術製造銅鉻合金電極素材_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)銅鉻合金真空熔煉以及真空連續鑄造技術(Cr＞0.6%、Fe＜0.1%、Pb＜0.05%、Si＜0.1%以及銅鉻合金素材抗拉強度＞250MPa、延伸率＝15%、硬度＞70HB、導電率＞75%IACS)。_x000D_

技術成熟度

試量產

可應用範圍

包含汽車鈑金電阻銲接、電池殼件電阻銲接、電子零組件電阻銲接穩定且高品質的電極材料，將來並可根據客戶需要來進行設計。_x000D_

潛力預估

未來預計可取代進口5%，以目前國內銅鉻合金材料的市場約4億元/每年，預計將可增加產值2千萬元/年，_x000D_

聯絡人員

施景祥

電話

07-3513121#2533

傳真

hih0932@mail.mirdc.org.tw

電子信箱

07-3550961

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

硬體設備：真空連續鑄造機_x000D_

需具備之專業人才

機械相關背景, 材料相關背景_x000D_

同步更新日期

2023-07-22

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# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	1877
產出年度	95
技術名稱-中文	超輕量準中空輕構件成形技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	技術說明：利用粉末冶金製程(PM),將鋁粉與發泡劑TiH2混合均勻,壓成胚之後再經過擠型成素材(預發泡體)，計量之後放入模穴中加熱,發泡成封閉式輕量多孔金屬,已建立胚體製備技術及加熱發泡製程控制技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm
技術成熟度	測試樣品製作.
可應用範圍	目前可應用之產品，如空心管壁厚減薄強化材,能量吸收減震材等.
潛力預估	可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值.
聯絡人員	施景祥
電話	07-3513121-2533
傳真	07-3550961
電子信箱	hih0932@mail.mirdc.org.tw
參考網址	www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	混粉,壓胚,擠製,加熱等粉末冶金製程相關設備.
需具備之專業人才	機械,化工,材料相關背景

序號: 1877

產出年度: 95

技術名稱-中文: 超輕量準中空輕構件成形技術

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 技術說明：利用粉末冶金製程(PM),將鋁粉與發泡劑TiH2混合均勻,壓成胚之後再經過擠型成素材(預發泡體)，計量之後放入模穴中加熱,發泡成封閉式輕量多孔金屬,已建立胚體製備技術及加熱發泡製程控制技術。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (1).發泡倍率可達4倍以上比密度可達0.34(2).開發完成之樣品壓縮崩潰強度可達15.6MPa(3).管件發泡長度可達2000mm

技術成熟度: 測試樣品製作.

可應用範圍: 目前可應用之產品，如空心管壁厚減薄強化材,能量吸收減震材等.

潛力預估: 可使台灣加速建立半導體,平面顯示器設備國產化自主市場,以及促成結構輕量需求環境提升應用功能與附加價值.

聯絡人員: 施景祥

電話: 07-3513121-2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: hih0932@mail.mirdc.org.tw

參考網址: www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備: 混粉,壓胚,擠製,加熱等粉末冶金製程相關設備.

需具備之專業人才: 機械,化工,材料相關背景

# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	7104
產出年度	103
技術名稱-中文	高散熱壓鑄鋁合金熔配技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.熱傳導率達150W/mK,較常用壓鑄鋁合金A380(ADC10,ADC12)之文獻值96.2W/mK高出約50%. 2.機械性質與流動性與ADC12相近.
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.熱傳導率150W/mK. 2.抗拉強度240MPa.
技術成熟度	試量產
可應用範圍	馬達殼體,控制器外殼,LED燈殼,...等需要散熱的殼體.
潛力預估	2011年台灣馬達產值為210億,假設鋁殼馬達占一半,以殼體成本佔馬達1%計算,可能市場約為1億.
聯絡人員	唐乃光
電話	07-3513121#2533
傳真	07-3550961
電子信箱	tang@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy.aspx?sty=03
所須軟硬體設備	鋁合金熔解爐分光儀
需具備之專業人才	機械或材料背景之工程師

序號: 7104

產出年度: 103

技術名稱-中文: 高散熱壓鑄鋁合金熔配技術

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 1.熱傳導率達150W/mK,較常用壓鑄鋁合金A380(ADC10,ADC12)之文獻值96.2W/mK高出約50%. 2.機械性質與流動性與ADC12相近.

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.熱傳導率150W/mK. 2.抗拉強度240MPa.

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 馬達殼體,控制器外殼,LED燈殼,...等需要散熱的殼體.

潛力預估: 2011年台灣馬達產值為210億,假設鋁殼馬達占一半,以殼體成本佔馬達1%計算,可能市場約為1億.

聯絡人員: 唐乃光

電話: 07-3513121#2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: tang@mail.mirdc.org.tw

參考網址: http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy.aspx?sty=03

所須軟硬體設備: 鋁合金熔解爐分光儀

需具備之專業人才: 機械或材料背景之工程師

# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號	3907
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	基板承載盤之結構
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
專利發明人	施景祥、康進興、許祐睿、廖高宇
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	M303908
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	新型
技術摘要-中文	(空)
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	施景祥
電話	07-3513121-2533
傳真	07-3550961
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號: 3907

產出年度: 96

領域別: (空)

專利名稱-中文: 基板承載盤之結構

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

專利發明人: 施景祥、康進興、許祐睿、廖高宇

核准國家: 中華民國

獲證日期: (空)

證書號碼: M303908

專利期間起: (空)

專利期間訖: (空)

專利性質: 新型

技術摘要-中文: (空)

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 施景祥

電話: 07-3513121-2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: (空)

參考網址: (空)

備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形: (空)

# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號	14953
產出年度	103
領域別	綠能科技
專利名稱-中文	馬達轉子模具結構及馬達轉子的製造方法
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
專利發明人	唐乃光、洪啟銘
核准國家	中華民國
獲證日期	103/03/21
證書號碼	I430857
專利期間起	119/12/30
專利期間訖	一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第二開口，第一、第二滑塊分別連接第一、第二活動桿並滑配於內模室，第一、第二滑塊分別包含第一、第二轉子端環成形模穴；中間滑塊滑配位於第一、第二滑塊之間，中間滑塊包含對應第一、第二轉子端環成形模穴之間的馬達轉子承置槽、分別連通第一、第二轉子端環成形模穴的第一、第二金屬液流道。本發明亦提供馬達轉子製造方法。
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第二開口，第一、第二滑塊分別連接第一、第二活動桿並滑配於內模室，第一、第二滑塊分別包含第一、第二轉子端環成形模穴；中間滑塊滑配位於第一、第二滑塊之間，中間滑塊包含對應第一、第二轉子端環成形模穴之間的馬達轉子承置槽、分別連通第一、第二轉子端環成形模穴的第一、第二金屬液流道。本發明亦提供馬達轉子製造方法。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	唐乃光
電話	07-3513121#2533
傳真	07-3550961
電子信箱	tang@mail.mirdc.org.tw
參考網址	www.mirdc.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 14953

產出年度: 103

領域別: 綠能科技

專利名稱-中文: 馬達轉子模具結構及馬達轉子的製造方法

執行單位: 金屬中心

產出單位: 金屬中心

計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫

專利發明人: 唐乃光、洪啟銘

核准國家: 中華民國

獲證日期: 103/03/21

證書號碼: I430857

專利期間起: 119/12/30

專利期間訖: 一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第二開口，第一、第二滑塊分別連接第一、第二活動桿並滑配於內模室，第一、第二滑塊分別包含第一、第二轉子端環成形模穴；中間滑塊滑配位於第一、第二滑塊之間，中間滑塊包含對應第一、第二轉子端環成形模穴之間的馬達轉子承置槽、分別連通第一、第二轉子端環成形模穴的第一、第二金屬液流道。本發明亦提供馬達轉子製造方法。

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 一種馬達轉子模具結構，包含模具、第一、第二驅動裝置、第一、第二滑塊與中間滑塊。模具包含內模室與對應之兩側的第一、第二開口；第一、第二驅動裝置分別包含第一、第二活動桿，第一、第二活動桿分別穿設於第一、第二開口，第一、第二滑塊分別連接第一、第二活動桿並滑配於內模室，第一、第二滑塊分別包含第一、第二轉子端環成形模穴；中間滑塊滑配位於第一、第二滑塊之間，中間滑塊包含對應第一、第二轉子端環成形模穴之間的馬達轉子承置槽、分別連通第一、第二轉子端環成形模穴的第一、第二金屬液流道。本發明亦提供馬達轉子製造方法。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 唐乃光

電話: 07-3513121#2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: tang@mail.mirdc.org.tw

參考網址: www.mirdc.org.tw

備註: (空)

特殊情形: (空)

# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	871
產出年度	94
技術名稱-中文	輕量結構金屬構件發泡成形技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立鋁合金發泡成形技術，可應用於空心管輕量結構材組件。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	內層發泡材密度可達0.7cm3/g
技術成熟度	試量產
可應用範圍	機車、自行車、汽車、等管材元件輕量化等
潛力預估	可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力
聯絡人員	施景祥
電話	07-3513121轉2533
傳真	07-3550961
電子信箱	hih0932@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	硬體設備：粉末成形設備及加熱爐等
需具備之專業人才	材料機械相關背景

序號: 871

產出年度: 94

技術名稱-中文: 輕量結構金屬構件發泡成形技術

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 建立鋁合金發泡成形技術，可應用於空心管輕量結構材組件。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 機車、自行車、汽車、等管材元件輕量化等

潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力

聯絡人員: 施景祥

電話: 07-3513121轉2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: hih0932@mail.mirdc.org.tw

參考網址: http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備: 硬體設備：粉末成形設備及加熱爐等

需具備之專業人才: 材料機械相關背景

# 07-3513121 2533 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	4621
產出年度	99
技術名稱-中文	轉向機柱輕量化設計分析技術(MIRDC)
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	透過CAE分析技術，以重新輕量化設計之鋁合金件取代轉向機柱部分之鋼鐵件，使轉向機柱減重大於20%，且於轉向機柱導入潰縮設計。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.減重>20% 2.零件數減少4件 3.扭轉剛性>25N-m/1° 4.潰縮距離>30mm
技術成熟度	雛形
可應用範圍	運輸領域結構(自行車/機車/汽車)、其他領域金屬結構件
潛力預估	應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。
聯絡人員	謝寶賢
電話	07-3513121轉2533
傳真	07-3550961
電子信箱	evan@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	CAD軟體/CAE軟體/加工設備
需具備之專業人才	結構設計、CAE分析

序號: 4621

產出年度: 99

技術名稱-中文: 轉向機柱輕量化設計分析技術(MIRDC)

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 透過CAE分析技術，以重新輕量化設計之鋁合金件取代轉向機柱部分之鋼鐵件，使轉向機柱減重大於20%，且於轉向機柱導入潰縮設計。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.減重>20% 2.零件數減少4件 3.扭轉剛性>25N-m/1° 4.潰縮距離>30mm

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: 運輸領域結構(自行車/機車/汽車)、其他領域金屬結構件

潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。

聯絡人員: 謝寶賢

電話: 07-3513121轉2533

傳真: 07-3550961

電子信箱: evan@mail.mirdc.org.tw

參考網址: http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備: CAD軟體/CAE軟體/加工設備

需具備之專業人才: 結構設計、CAE分析

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DVB-T數位電視接收平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 \| 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業
廣播型MHP Middleware平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG \| 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業，結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭，將驅動新一波數位娛樂服務平台應用
DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機
低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS
超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3mi \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建...
高容量複合石墨負極材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料，達到石墨改質的目的，本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%，材料成本降低40% \| 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商，掌握鋰電池關鍵原材料，預估可促進材料廠商之投資達一億元以上，年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...