Wafer bonding技術
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技術名稱-中文Wafer bonding技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是96, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是Cavity pressure 小於2mbar,接合強度 > 40MPa,接合面可耐KOH蝕刻 > 1 hr._x000D_, 潛力預估是應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。.

序號2019
產出年度96
技術名稱-中文Wafer bonding技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部產業共同實驗室環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術主要開發晶圓級之封裝製程技術,其中包括相關的晶圓對準及接合等製程封裝技術工作,提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Cavity pressure 小於2mbar,接合強度 > 40MPa,接合面可耐KOH蝕刻 > 1 hr._x000D_
技術成熟度雛型
可應用範圍微機電元件,如麥克風、加速度計。光電元件,如CMOS Image Sensor等。電子產品堆疊封裝,如DRAM等。
潛力預估應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。
聯絡人員范玉玟
電話06-3847123
傳真06-3847298
電子信箱AdyFan@itri.org.tw
參考網址http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備Mask aligner, Sputter, Wafer bonder。
需具備之專業人才半導體、材料、物理及電子等相關背景。
同步更新日期2024-09-03

序號

2019

產出年度

96

技術名稱-中文

Wafer bonding技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術主要開發晶圓級之封裝製程技術,其中包括相關的晶圓對準及接合等製程封裝技術工作,提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Cavity pressure 小於2mbar,接合強度 > 40MPa,接合面可耐KOH蝕刻 > 1 hr._x000D_

技術成熟度

雛型

可應用範圍

微機電元件,如麥克風、加速度計。光電元件,如CMOS Image Sensor等。電子產品堆疊封裝,如DRAM等。

潛力預估

應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847298

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

Mask aligner, Sputter, Wafer bonder。

需具備之專業人才

半導體、材料、物理及電子等相關背景。

同步更新日期

2024-09-03

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列, 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列, 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術,完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本

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微機電製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域

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晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond:SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業,直接觀察分析液態樣品之載具

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3D慣性感測應用技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度:六軸,位移訊號傳送速率:100 次/秒,無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺,可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等,協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。

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MEMS類比麥克風模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸:4.8mm×3.9mm×1.5mm,頻率響應:100Hz~10KHz,靈敏度:-40dB,訊噪比:53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品,協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。

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CCM靜態防手振系統技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec,Compensated vibration:±0.4°,Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術,為國內數位相機產業創造更高的附加價值。

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光學變焦模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦,模組尺寸:14 × 13 × 22mm3,耗能:100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場,為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。

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雙軸微加速度計元件技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g,Package Size 25mm3,解析度 2mg (BW=100Hz),功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列, 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列, 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術,完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

微機電製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域

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晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond:SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業,直接觀察分析液態樣品之載具

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3D慣性感測應用技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度:六軸,位移訊號傳送速率:100 次/秒,無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺,可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等,協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

MEMS類比麥克風模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸:4.8mm×3.9mm×1.5mm,頻率響應:100Hz~10KHz,靈敏度:-40dB,訊噪比:53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品,協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

CCM靜態防手振系統技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec,Compensated vibration:±0.4°,Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術,為國內數位相機產業創造更高的附加價值。

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光學變焦模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦,模組尺寸:14 × 13 × 22mm3,耗能:100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場,為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。

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雙軸微加速度計元件技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g,Package Size 25mm3,解析度 2mg (BW=100Hz),功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。

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馬達電子式差速方向控制

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: DC36V、180W、9AH Ni-MH Battery驅動,最大電流12A、最大輸出功率250W,最高時速16km/h、零迴轉半徑 | 潛力預估: 電動輔助輪椅

電動代步車模組化馬達驅動控制電路開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續操作電流30A,相容電壓24V、撥桿相容訊號5V,最大瞬間電流100A,電流電壓偵測頻率100 次/秒 | 潛力預估: 藉由馬達驅動控制電路開發,將代步車行車穩度度及安全性大幅提昇,且模組化設計可降低組配及維修成本達20%

電動代步車動態穩定性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大速度1.68m/s (6度下坡),最大減加速度0.44m/s2,最大加速度0.49m/s2 | 潛力預估: 提供國內生產廠商產品品質,降低國際非關稅貿易保護障礙,同時,降低廠商檢測設備投資成本,增進產品競爭力,節省廠商每年測試成本200萬以上

電動代步車偵測控制與儲能管理系統

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 12V*2/36AH,電池與電能消耗偵測,電量不足警告 | 潛力預估: 有效提升產品效能與使用功能,大幅提升產品附加價值,對市場競爭力具有相當助益

電動代步車整車可靠度技術建置

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 良率可達90%以上 | 潛力預估: 建置產品品質安全測試能力,提昇產品可靠度,有助於提升輸往歐美等大國之銷售競爭

助行器設計開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 折收後尺寸24X18X10吋 | 潛力預估: 因應生活型態與人口結構改變,助行器產品的需求市場逐年大增,本產品開發過程導入3D電腦輔助工程技術,並於折收機構部分進行改良,體積輕巧方便攜帶,大幅提升市場接受度

電動自行車系統整合開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24吋淑女車車型型式,,符合CNS法規規範 | 潛力預估: 電動自行車包含儲能、傳動、控制、結構等各大系統,在產品設計開發時應全面整合設計配置,本技術依據CNS法規規範進行,產品可靠並具備安全性

電動輔助自行車控制器設計開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電動自行車無刷控制器 | 潛力預估: 在傳統自行車營利逐漸式微、利潤漸弱的情況下,大陸及歐美市場對電動自行車的潛力十分看好,本技術自行開發電動自行車無刷控制器,並確保產品品質,具備市場競爭力

電動輔助自行車電動性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合環保署型式審驗標準 | 潛力預估: 提供國內廠商一個公正、快速的檢驗機構,並為國內電動輔助自行車品質把關,提供國人一個安全合格的電動輔助自行車

電動代步車碟剎系統設計開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合電動代步車最適合之剎停能力(0.6~0.8g) | 潛力預估: 目前最普遍的轂式輔助剎車在不久的將來必然無法滿足消費者需求,未來應會朝碟剎的方向發展,因為碟剎不僅在剎車性能、環境適應能力均優於轂式剎車,同時對提昇車輛本身附加價值絕對有加分的效果

電動輔助自行車設計開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合CNS法規規範 | 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3,同時節約開發費用約30%

電動代步車結構性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: *摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度:50mm 摔落次數:6666次 *巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr *測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質,增進國際競爭力

小客車步階轉向測試及評價技術建立

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。

小客車定圓迴轉測試及評價技術建立

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。

小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。

馬達電子式差速方向控制

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: DC36V、180W、9AH Ni-MH Battery驅動,最大電流12A、最大輸出功率250W,最高時速16km/h、零迴轉半徑 | 潛力預估: 電動輔助輪椅

電動代步車模組化馬達驅動控制電路開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續操作電流30A,相容電壓24V、撥桿相容訊號5V,最大瞬間電流100A,電流電壓偵測頻率100 次/秒 | 潛力預估: 藉由馬達驅動控制電路開發,將代步車行車穩度度及安全性大幅提昇,且模組化設計可降低組配及維修成本達20%

電動代步車動態穩定性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大速度1.68m/s (6度下坡),最大減加速度0.44m/s2,最大加速度0.49m/s2 | 潛力預估: 提供國內生產廠商產品品質,降低國際非關稅貿易保護障礙,同時,降低廠商檢測設備投資成本,增進產品競爭力,節省廠商每年測試成本200萬以上

電動代步車偵測控制與儲能管理系統

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 12V*2/36AH,電池與電能消耗偵測,電量不足警告 | 潛力預估: 有效提升產品效能與使用功能,大幅提升產品附加價值,對市場競爭力具有相當助益

電動代步車整車可靠度技術建置

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 良率可達90%以上 | 潛力預估: 建置產品品質安全測試能力,提昇產品可靠度,有助於提升輸往歐美等大國之銷售競爭

助行器設計開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 折收後尺寸24X18X10吋 | 潛力預估: 因應生活型態與人口結構改變,助行器產品的需求市場逐年大增,本產品開發過程導入3D電腦輔助工程技術,並於折收機構部分進行改良,體積輕巧方便攜帶,大幅提升市場接受度

電動自行車系統整合開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24吋淑女車車型型式,,符合CNS法規規範 | 潛力預估: 電動自行車包含儲能、傳動、控制、結構等各大系統,在產品設計開發時應全面整合設計配置,本技術依據CNS法規規範進行,產品可靠並具備安全性

電動輔助自行車控制器設計開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電動自行車無刷控制器 | 潛力預估: 在傳統自行車營利逐漸式微、利潤漸弱的情況下,大陸及歐美市場對電動自行車的潛力十分看好,本技術自行開發電動自行車無刷控制器,並確保產品品質,具備市場競爭力

電動輔助自行車電動性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合環保署型式審驗標準 | 潛力預估: 提供國內廠商一個公正、快速的檢驗機構,並為國內電動輔助自行車品質把關,提供國人一個安全合格的電動輔助自行車

電動代步車碟剎系統設計開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合電動代步車最適合之剎停能力(0.6~0.8g) | 潛力預估: 目前最普遍的轂式輔助剎車在不久的將來必然無法滿足消費者需求,未來應會朝碟剎的方向發展,因為碟剎不僅在剎車性能、環境適應能力均優於轂式剎車,同時對提昇車輛本身附加價值絕對有加分的效果

電動輔助自行車設計開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合CNS法規規範 | 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3,同時節約開發費用約30%

電動代步車結構性能測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: *摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度:50mm 摔落次數:6666次 *巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr *測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質,增進國際競爭力

小客車步階轉向測試及評價技術建立

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。

小客車定圓迴轉測試及評價技術建立

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。

小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。

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