低通濾波器、雙工器技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文低通濾波器、雙工器技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是96, 計畫名稱是寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫, 技術規格是低通濾波器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB,輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於0.8 dB,訊號衰減(6.8~7.2 GHz)大於20 dB,訊號衰減(10.2~10.8 GHz)大於20 dB 。雙工器 : S11(2.4..., 潛力預估是內埋射頻被動元件於IC內;精確擷取IC製程參數,在最小晶片面積內設計射頻被動元件,與主動元件高度整合。.

序號2072
產出年度96
技術名稱-中文低通濾波器、雙工器技術
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文將低通濾波器與雙工器內埋於GaAS基版上,實現SOC的整合設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格低通濾波器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB,輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於0.8 dB,訊號衰減(6.8~7.2 GHz)大於20 dB,訊號衰減(10.2~10.8 GHz)大於20 dB 。雙工器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB,輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於6 dB,訊號衰減(2.4~2.5 GHz)大於20 dB,訊號衰減(3.4~3.6 GHz)大於20 dB,訊號衰減(0.9~1.8 GHz)大於10 dB。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍無線通訊產品
潛力預估內埋射頻被動元件於IC內;精確擷取IC製程參數,在最小晶片面積內設計射頻被動元件,與主動元件高度整合。
聯絡人員陳張駿
電話03-5914440
傳真03-5820240
電子信箱C.C.Chen@itri.org.tw
參考網址http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備網路分析儀;電磁分析軟體;電路模擬軟體ADS。
需具備之專業人才高頻被動電路電路設計概念。

序號

2072

產出年度

96

技術名稱-中文

低通濾波器、雙工器技術

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

將低通濾波器與雙工器內埋於GaAS基版上,實現SOC的整合設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

低通濾波器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB,輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於0.8 dB,訊號衰減(6.8~7.2 GHz)大於20 dB,訊號衰減(10.2~10.8 GHz)大於20 dB 。雙工器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB,輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於6 dB,訊號衰減(2.4~2.5 GHz)大於20 dB,訊號衰減(3.4~3.6 GHz)大於20 dB,訊號衰減(0.9~1.8 GHz)大於10 dB。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

無線通訊產品

潛力預估

內埋射頻被動元件於IC內;精確擷取IC製程參數,在最小晶片面積內設計射頻被動元件,與主動元件高度整合。

聯絡人員

陳張駿

電話

03-5914440

傳真

03-5820240

電子信箱

C.C.Chen@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

網路分析儀;電磁分析軟體;電路模擬軟體ADS。

需具備之專業人才

高頻被動電路電路設計概念。

根據名稱 低通濾波器 雙工器技術 找到的相關資料

無其他 低通濾波器 雙工器技術 資料。

[ 搜尋所有 低通濾波器 雙工器技術 ... ]

根據電話 03-5914440 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914440 ...)

雷射誘發3D天線設計與製程技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化,可有效縮小天線面積,解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸,同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上,提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求,並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢,屬高潛力之基礎技術。

@ 技術司可移轉技術資料集

多模整合式車用天線

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

超寬頻天線 (UWB Antenna)

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

與封裝製程整合之WiMAX/WiFi雙頻天線技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 天線尺寸:11 mm × 11 mm;操作頻帶:2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz;天線電壓駐波比規範:< 2.5。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

高增益天線罩

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長;可增加之天線增益:> 2 dB;適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz,WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

WiMax/WiFi雙頻 filter bank module

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

寬頻比例伸縮電感T模型

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2.

@ 技術司可移轉技術資料集

Wi-Fi/WiMAX雙模功率放大器技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB,在3%EVM下,輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下,效率大於12%。Wimax:增益25dB,在2.8%EVM下,輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下,效率... | 潛力預估: 單一元件,切換式,雙模操作;減少電路尺寸;相較於國外大廠RFMD與Skyworks,具有較好的線性度表現。

@ 技術司可移轉技術資料集

雷射誘發3D天線設計與製程技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化,可有效縮小天線面積,解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸,同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上,提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求,並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢,屬高潛力之基礎技術。

@ 技術司可移轉技術資料集

多模整合式車用天線

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

超寬頻天線 (UWB Antenna)

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

與封裝製程整合之WiMAX/WiFi雙頻天線技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 天線尺寸:11 mm × 11 mm;操作頻帶:2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz;天線電壓駐波比規範:< 2.5。 | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

高增益天線罩

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長;可增加之天線增益:> 2 dB;適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz,WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

WiMax/WiFi雙頻 filter bank module

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估:

@ 技術司可移轉技術資料集

寬頻比例伸縮電感T模型

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2.

@ 技術司可移轉技術資料集

Wi-Fi/WiMAX雙模功率放大器技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB,在3%EVM下,輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下,效率大於12%。Wimax:增益25dB,在2.8%EVM下,輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下,效率... | 潛力預估: 單一元件,切換式,雙模操作;減少電路尺寸;相較於國外大廠RFMD與Skyworks,具有較好的線性度表現。

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914440 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:


與低通濾波器、雙工器技術同分類的技術司可移轉技術資料集

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃,且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口,價格昂貴,且都已鍍好ITO膜,售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術,自製膜材料<100元 NT/m2,而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H,玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性,此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發,以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類:Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試,40℃,三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

電極助燒結劑調配技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性 | 潛力預估: 玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

膽固醇液晶配方技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.液晶相溫度範圍在0℃~40℃ 2.黏度約80 cps 3.反射波長在800~900nm的紅外光區 4.應答速度 | 潛力預估: 預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃,且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口,價格昂貴,且都已鍍好ITO膜,售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術,自製膜材料<100元 NT/m2,而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H,玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性,此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發,以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類:Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試,40℃,三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

電極助燒結劑調配技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性 | 潛力預估: 玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

膽固醇液晶配方技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.液晶相溫度範圍在0℃~40℃ 2.黏度約80 cps 3.反射波長在800~900nm的紅外光區 4.應答速度 | 潛力預估: 預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

 |