大面積超薄導光板平面UV成形技術
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技術名稱-中文大面積超薄導光板平面UV成形技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是96, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 技術規格是‧可成形導光板尺寸:1.5"~19"_x000D_‧導光板厚度<0.5mm_x000D_‧微結構轉寫率>90%_x000D_‧單片成形時間:90秒_x000D_, 潛力預估是可突破現有大面積超薄型導光板面臨之射出成形瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力.

序號2124
產出年度96
技術名稱-中文大面積超薄導光板平面UV成形技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以平面UV成形技術,搭配特殊高透光性UV膠材,採用氣體輔助在鋼板模具形成均壓分佈,可以成形>12",厚度<0.5mm之大面積超薄型導光板,且微結構轉寫率>90%,目前成形單片導光板之cycle約90秒,結合光學設計,模具表面處理,特殊UV成形膠材調配,開發一套新式導光板成形設備與製程,突破現有產品之厚度瓶頸,可應用至次世代超薄型導光板
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧可成形導光板尺寸:1.5"~19"_x000D_‧導光板厚度<0.5mm_x000D_‧微結構轉寫率>90%_x000D_‧單片成形時間:90秒_x000D_
技術成熟度雛型
可應用範圍超薄型,大面積導光板成形
潛力預估可突破現有大面積超薄型導光板面臨之射出成形瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力
聯絡人員孫翊庭
電話03-5916704
傳真03-5820043
電子信箱YTSun@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備無塵室
需具備之專業人才具導光板產品相關開發經驗人員
同步更新日期2024-09-03

序號

2124

產出年度

96

技術名稱-中文

大面積超薄導光板平面UV成形技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以平面UV成形技術,搭配特殊高透光性UV膠材,採用氣體輔助在鋼板模具形成均壓分佈,可以成形>12",厚度<0.5mm之大面積超薄型導光板,且微結構轉寫率>90%,目前成形單片導光板之cycle約90秒,結合光學設計,模具表面處理,特殊UV成形膠材調配,開發一套新式導光板成形設備與製程,突破現有產品之厚度瓶頸,可應用至次世代超薄型導光板

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧可成形導光板尺寸:1.5"~19"_x000D_‧導光板厚度<0.5mm_x000D_‧微結構轉寫率>90%_x000D_‧單片成形時間:90秒_x000D_

技術成熟度

雛型

可應用範圍

超薄型,大面積導光板成形

潛力預估

可突破現有大面積超薄型導光板面臨之射出成形瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力

聯絡人員

孫翊庭

電話

03-5916704

傳真

03-5820043

電子信箱

YTSun@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

無塵室

需具備之專業人才

具導光板產品相關開發經驗人員

同步更新日期

2024-09-03

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按鍵導光元件及其按鍵背光模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 孫翊庭 ,楊文勛 ,游家瑋 | 證書號碼: M366749

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 孫翊庭 ,楊文勛 ,游家瑋 | 證書號碼: M366749

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高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

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執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體,最令人注目的新記憶體,成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

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無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計,包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證,內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫,提供客戶設計階段導入應用之服務,提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發,包括下列各項軟體技術: 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台,提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發,具備完整的原始碼,除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外,將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口,降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能,以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求,進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API:1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services;Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%,降低5%的生產成本,縮短10%的Time-to-market,提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力,多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限,目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution,保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果,開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品,自主掌握關鍵技術,降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程,降低開發成本,並帶起新的手機應用程式及新一代的界面,有利國內手機廠推行其獨特的手機,提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

協同運作流程管理平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.流程模塑、流程執行及流程監控的核心功能:Process Definition Designer、Process Engine、Process Monitor、Schedule 2.支援傳統工作流程... | 潛力預估: 可協助軟體廠商掌握流程管理核心技術,縮短產品開發或專案建置時程,並增進其競爭利基,進而協助企業達成流程自動化與有效管理的需求。

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

相變化記憶體元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體,最令人注目的新記憶體,成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

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無鉛製程技術資訊平台建立

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加強型行動終端應用程式發展平台

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行動終端平台3D線上互動引擎

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服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

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Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

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