新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發的執行單位是生技中心, 產出年度是96, 計畫名稱是基因工程蛋白藥物開發三年計畫, 技術規格是去毒腸毒素佐劑在20公升高密度發酵槽中，細胞量已能達到OD595-600 nm >70，去毒腸毒素每公升產量高於200 mg，且AB5結構比例在95%以上；完成佐劑之預配方試驗及安定性試驗，以IEF、SDS-PAGE、SEC-HPLC來檢測樣品在不同buffer (PBS, Tris)及溫度(-20..., 潛力預估是利用去毒腸毒素(mLT)，開發鼻腔接種疫苗佐劑，已藉由老鼠鼻腔接種流感抗原混合不同減毒之腸毒素來評估其效力，結果顯示，本計畫所開發的βK(h)去毒腸毒素，其毒性比Chiron公司進入臨床試驗的63K(p)毒性低，且誘導免疫反應效果較佳。預估利用本佐劑所開發之疫苗產品，其全球市值有20億美金以上之潛力....

序號	2228
產出年度	96
技術名稱-中文	新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發
執行單位	生技中心
產出單位	(空)
計畫名稱	基因工程蛋白藥物開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本計畫自行研發的去毒腸毒素蛋白疫苗佐劑，經多項動物試驗證實，無毒性並具備良好的誘導免疫效果，目前已完成量產製程開發及GMP生產；完成去毒腸毒素蛋白混合GMP生產三價流感抗原的配方開發試驗、安定性試驗；完成佐劑之專利地圖分析及專利的申請。本疫苗佐劑獲得CDE優選為藥品法規諮詢的指標案件，已提出IND申請，並積極尋求廠商承接下游階段之CGMP疫苗產品試製及臨床試驗之產品開發，以促進國內疫苗研發及法規審查。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	去毒腸毒素佐劑在20公升高密度發酵槽中，細胞量已能達到OD595-600 nm >70，去毒腸毒素每公升產量高於200 mg，且AB5結構比例在95%以上；完成佐劑之預配方試驗及安定性試驗，以IEF、SDS-PAGE、SEC-HPLC來檢測樣品在不同buffer (PBS, Tris)及溫度(-20, 4, 20 & 40℃)下的安定性，結果良好。
技術成熟度	量產
可應用範圍	本技術可應用於流感疫苗新劑型的開發。
潛力預估	利用去毒腸毒素(mLT)，開發鼻腔接種疫苗佐劑，已藉由老鼠鼻腔接種流感抗原混合不同減毒之腸毒素來評估其效力，結果顯示，本計畫所開發的βK(h)去毒腸毒素，其毒性比Chiron公司進入臨床試驗的63K(p)毒性低，且誘導免疫反應效果較佳。預估利用本佐劑所開發之疫苗產品，其全球市值有20億美金以上之潛力。
聯絡人員	徐悠深
電話	02-26956933#2434
傳真	02-26945648
電子信箱	yuhsu@mail.dcb.org.tw
參考網址	http://www.dcb.org.tw
所須軟硬體設備	生物技術相關實驗室與儀器設備，CGMP微生物醱酵生產設備。
需具備之專業人才	微生物醱酵、蛋白質純化、免疫及生命科學相關背景

序號

2228

產出年度

技術名稱-中文

新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發

執行單位

生技中心

產出單位

(空)

計畫名稱

基因工程蛋白藥物開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本計畫自行研發的去毒腸毒素蛋白疫苗佐劑，經多項動物試驗證實，無毒性並具備良好的誘導免疫效果，目前已完成量產製程開發及GMP生產；完成去毒腸毒素蛋白混合GMP生產三價流感抗原的配方開發試驗、安定性試驗；完成佐劑之專利地圖分析及專利的申請。本疫苗佐劑獲得CDE優選為藥品法規諮詢的指標案件，已提出IND申請，並積極尋求廠商承接下游階段之CGMP疫苗產品試製及臨床試驗之產品開發，以促進國內疫苗研發及法規審查。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

去毒腸毒素佐劑在20公升高密度發酵槽中，細胞量已能達到OD595-600 nm >70，去毒腸毒素每公升產量高於200 mg，且AB5結構比例在95%以上；完成佐劑之預配方試驗及安定性試驗，以IEF、SDS-PAGE、SEC-HPLC來檢測樣品在不同buffer (PBS, Tris)及溫度(-20, 4, 20 & 40℃)下的安定性，結果良好。

技術成熟度

量產

可應用範圍

本技術可應用於流感疫苗新劑型的開發。

潛力預估

利用去毒腸毒素(mLT)，開發鼻腔接種疫苗佐劑，已藉由老鼠鼻腔接種流感抗原混合不同減毒之腸毒素來評估其效力，結果顯示，本計畫所開發的βK(h)去毒腸毒素，其毒性比Chiron公司進入臨床試驗的63K(p)毒性低，且誘導免疫反應效果較佳。預估利用本佐劑所開發之疫苗產品，其全球市值有20億美金以上之潛力。

聯絡人員

徐悠深

電話

02-26956933#2434

傳真

02-26945648

電子信箱

yuhsu@mail.dcb.org.tw

參考網址

http://www.dcb.org.tw

所須軟硬體設備

生物技術相關實驗室與儀器設備，CGMP微生物醱酵生產設備。

需具備之專業人才

微生物醱酵、蛋白質純化、免疫及生命科學相關背景

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應用黏膜佐劑LTh（αK）在塵?過敏氣喘的預防與治療性投與開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 經由塵?致敏氣喘的動物模型證實，LTh（αK）經由鼻腔投與或舌下投與都可以舒緩氣喘老鼠呼吸道阻力（airway hyper-responsiveness）的產生，而在肺部病理組織的觀察，鼻腔投與可以明... \| 潛力預估: 將可以競爭全球每年100億美金的過敏氣喘藥物市場 @ 技術司可移轉技術資料集

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線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
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運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
創新研發社群與智庫技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... \| 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。
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CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...
CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
Global Platform SCP 01/02	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 \| 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...