PVC效率提升與成本降低技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文PVC效率提升與成本降低技術的執行單位是塑膠中心, 產出年度是96, 計畫名稱是高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫, 技術規格是1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本, 潛力預估是預估產質20000仟元.

序號	2379
產出年度	96
技術名稱-中文	PVC效率提升與成本降低技術
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	PVC雖然限期應用，但在特定產業及期限前，其在安定性上及成本上，仍有相當之改進空間。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本
技術成熟度	試量產
可應用範圍	建材家具、日常用品
潛力預估	預估產質20000仟元
聯絡人員	陳忠吾
電話	04-23595900-511
傳真	04-23508014
電子信箱	paul@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw
所須軟硬體設備	混練設備
需具備之專業人才	高分子材料

序號

2379

產出年度

技術名稱-中文

PVC效率提升與成本降低技術

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

PVC雖然限期應用，但在特定產業及期限前，其在安定性上及成本上，仍有相當之改進空間。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本

技術成熟度

試量產

可應用範圍

建材家具、日常用品

潛力預估

預估產質20000仟元

聯絡人員

陳忠吾

電話

04-23595900-511

傳真

04-23508014

電子信箱

paul@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw

所須軟硬體設備

混練設備

需具備之專業人才

高分子材料

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高性能生質複材開發先期研究	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上，依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束，植物存活率為90%。 \| 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
奈米碳管生質複材混練改質分散技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
生質複材可堆肥化技術測試	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
無鹵耐燃ABS組成物及無鹵耐燃ABS/PC組成物技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可達國際難燃測試UL-94 V-0 \| 潛力預估: 技轉合作廠商積極拓展市場,預計未來可取代難燃PC/ABS及ABS市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
高導電生質複材射出成型技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉強度600±30kg˙cm/cm2，抗彎模數 26,000±150 kg˙cm /cm2，流動指數(MI) 20~25g/10 min。 \| 潛力預估: 已獲得國內知名3C大廠，未來預估需求量大增。 @ 技術司可移轉技術資料集
高強度及高耐熱性生質複材生分解率及可堆肥化技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高結晶耐熱PLA，依ISO 14855規範，分解率42天接近80%的標準_x000D_2.通過可堆肥化重金屬ASTM5951測試規範 \| 潛力預估: 預估可增加上億之產值 @ 技術司可移轉技術資料集
二液型聚胺脂(PU)高性能預鑄模開發技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以PU原料、MDI，Polyol,及1.4Butanedol及奈米材料等合成高性能PU並建立NCO官能基分析之標準 \| 潛力預估: 預估增加50000千元產值 @ 技術司可移轉技術資料集
提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。 \| 潛力預估: 增加上億產值 @ 技術司可移轉技術資料集

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焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: *配向尺寸可達G3(550650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc \| 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。**
平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性
先進生技設備應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time \| 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量
生物反應器關鍵技術之應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % \| 潛力預估: 製程需求設計產品
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...
半導體切割技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm \| 潛力預估: 硬脆材料切割市場
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力