PVC效率提升與成本降低技術
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技術名稱-中文PVC效率提升與成本降低技術的執行單位是塑膠中心, 產出年度是96, 計畫名稱是高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫, 技術規格是1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本, 潛力預估是預估產質20000仟元.

序號	2379
產出年度	96
技術名稱-中文	PVC效率提升與成本降低技術
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	PVC雖然限期應用，但在特定產業及期限前，其在安定性上及成本上，仍有相當之改進空間。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本
技術成熟度	試量產
可應用範圍	建材家具、日常用品
潛力預估	預估產質20000仟元
聯絡人員	陳忠吾
電話	04-23595900-511
傳真	04-23508014
電子信箱	paul@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw
所須軟硬體設備	混練設備
需具備之專業人才	高分子材料
同步更新日期	2024-09-03

序號

2379

產出年度

技術名稱-中文

PVC效率提升與成本降低技術

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

PVC雖然限期應用，但在特定產業及期限前，其在安定性上及成本上，仍有相當之改進空間。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本

技術成熟度

試量產

可應用範圍

建材家具、日常用品

潛力預估

預估產質20000仟元

聯絡人員

陳忠吾

電話

04-23595900-511

傳真

04-23508014

電子信箱

paul@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw

所須軟硬體設備

混練設備

需具備之專業人才

高分子材料

同步更新日期

2024-09-03

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高性能生質複材開發先期研究	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上，依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束，植物存活率為90%。 \| 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米碳管生質複材混練改質分散技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生質複材可堆肥化技術測試	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
無鹵耐燃ABS組成物及無鹵耐燃ABS/PC組成物技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可達國際難燃測試UL-94 V-0 \| 潛力預估: 技轉合作廠商積極拓展市場,預計未來可取代難燃PC/ABS及ABS市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高導電生質複材射出成型技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉強度600±30kg˙cm/cm2，抗彎模數 26,000±150 kg˙cm /cm2，流動指數(MI) 20~25g/10 min。 \| 潛力預估: 已獲得國內知名3C大廠，未來預估需求量大增。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高強度及高耐熱性生質複材生分解率及可堆肥化技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高結晶耐熱PLA，依ISO 14855規範，分解率42天接近80%的標準_x000D_2.通過可堆肥化重金屬ASTM5951測試規範 \| 潛力預估: 預估可增加上億之產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
二液型聚胺脂(PU)高性能預鑄模開發技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以PU原料、MDI，Polyol,及1.4Butanedol及奈米材料等合成高性能PU並建立NCO官能基分析之標準 \| 潛力預估: 預估增加50000千元產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。 \| 潛力預估: 增加上億產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
創新研發社群與智庫技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... \| 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。
32 bit Configurable RISC Core	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... \| 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...