提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術
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技術名稱-中文提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術的執行單位是塑膠中心, 產出年度是96, 計畫名稱是高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫, 技術規格是目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。, 潛力預估是增加上億產值.

序號	2380
產出年度	96
技術名稱-中文	提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.提高發泡聚苯乙烯的蠕變性能的配方研究。 2.窗簾葉片押出測試。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。
技術成熟度	其他
可應用範圍	緩衝材、建築家具、日常用品
潛力預估	增加上億產值
聯絡人員	陳忠吾
電話	04-23595900-511
傳真	04-23508014
電子信箱	paul@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw
所須軟硬體設備	雙螺桿押出設備
需具備之專業人才	高分子材料
同步更新日期	2024-09-03

序號

2380

產出年度

技術名稱-中文

提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.提高發泡聚苯乙烯的蠕變性能的配方研究。 2.窗簾葉片押出測試。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。

技術成熟度

其他

可應用範圍

緩衝材、建築家具、日常用品

潛力預估

增加上億產值

聯絡人員

陳忠吾

電話

04-23595900-511

傳真

04-23508014

電子信箱

paul@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw

所須軟硬體設備

雙螺桿押出設備

需具備之專業人才

高分子材料

同步更新日期

2024-09-03

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高性能生質複材開發先期研究	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上，依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束，植物存活率為90%。 \| 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米碳管生質複材混練改質分散技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生質複材可堆肥化技術測試	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
無鹵耐燃ABS組成物及無鹵耐燃ABS/PC組成物技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可達國際難燃測試UL-94 V-0 \| 潛力預估: 技轉合作廠商積極拓展市場,預計未來可取代難燃PC/ABS及ABS市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高導電生質複材射出成型技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉強度600±30kg˙cm/cm2，抗彎模數 26,000±150 kg˙cm /cm2，流動指數(MI) 20~25g/10 min。 \| 潛力預估: 已獲得國內知名3C大廠，未來預估需求量大增。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高強度及高耐熱性生質複材生分解率及可堆肥化技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高結晶耐熱PLA，依ISO 14855規範，分解率42天接近80%的標準_x000D_2.通過可堆肥化重金屬ASTM5951測試規範 \| 潛力預估: 預估可增加上億之產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
二液型聚胺脂(PU)高性能預鑄模開發技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以PU原料、MDI，Polyol,及1.4Butanedol及奈米材料等合成高性能PU並建立NCO官能基分析之標準 \| 潛力預估: 預估增加50000千元產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
PVC效率提升與成本降低技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本 \| 潛力預估: 預估產質20000仟元 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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複合材料發射管製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 \| 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
複材天線模組製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... \| 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗