提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術
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技術名稱-中文提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術的執行單位是塑膠中心, 產出年度是96, 計畫名稱是高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫, 技術規格是目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。, 潛力預估是增加上億產值.

序號	2380
產出年度	96
技術名稱-中文	提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.提高發泡聚苯乙烯的蠕變性能的配方研究。 2.窗簾葉片押出測試。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。
技術成熟度	其他
可應用範圍	緩衝材、建築家具、日常用品
潛力預估	增加上億產值
聯絡人員	陳忠吾
電話	04-23595900-511
傳真	04-23508014
電子信箱	paul@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw
所須軟硬體設備	雙螺桿押出設備
需具備之專業人才	高分子材料

序號

2380

產出年度

技術名稱-中文

提高發泡聚苯乙烯的耐蠕變(creep)性能技術

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.提高發泡聚苯乙烯的蠕變性能的配方研究。 2.窗簾葉片押出測試。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

目前PS為主材料，加奈米材料已提高其耐熱性擴大產品應用性。

技術成熟度

其他

可應用範圍

緩衝材、建築家具、日常用品

潛力預估

增加上億產值

聯絡人員

陳忠吾

電話

04-23595900-511

傳真

04-23508014

電子信箱

paul@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw

所須軟硬體設備

雙螺桿押出設備

需具備之專業人才

高分子材料

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高性能生質複材開發先期研究	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上，依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束，植物存活率為90%。 \| 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
奈米碳管生質複材混練改質分散技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
生質複材可堆肥化技術測試	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
無鹵耐燃ABS組成物及無鹵耐燃ABS/PC組成物技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可達國際難燃測試UL-94 V-0 \| 潛力預估: 技轉合作廠商積極拓展市場,預計未來可取代難燃PC/ABS及ABS市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
高導電生質複材射出成型技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉強度600±30kg˙cm/cm2，抗彎模數 26,000±150 kg˙cm /cm2，流動指數(MI) 20~25g/10 min。 \| 潛力預估: 已獲得國內知名3C大廠，未來預估需求量大增。 @ 技術司可移轉技術資料集
高強度及高耐熱性生質複材生分解率及可堆肥化技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高結晶耐熱PLA，依ISO 14855規範，分解率42天接近80%的標準_x000D_2.通過可堆肥化重金屬ASTM5951測試規範 \| 潛力預估: 預估可增加上億之產值 @ 技術司可移轉技術資料集
二液型聚胺脂(PU)高性能預鑄模開發技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以PU原料、MDI，Polyol,及1.4Butanedol及奈米材料等合成高性能PU並建立NCO官能基分析之標準 \| 潛力預估: 預估增加50000千元產值 @ 技術司可移轉技術資料集
PVC效率提升與成本降低技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.提升PVC熱安定劑配方效率 2.降低生產成本 \| 潛力預估: 預估產質20000仟元 @ 技術司可移轉技術資料集

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人臉說話影像語音同步標記資料庫	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... \| 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展
3G UMTS Core Ntework	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator \| 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度
MMS Relay/Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 \| 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台
Wireless Call Agent技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 \| 潛力預估: 依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。
Software-based VoIP Middleware技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... \| 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件，因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力，可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場，預計將為國內產業帶來數億元之商機。
下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質
GFP-Based Ethernet over SDH測試技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...
Burst Mode CDR量測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter \| 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...
DVB-T數位電視接收平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 \| 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業
廣播型MHP Middleware平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG \| 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業，結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭，將驅動新一波數位娛樂服務平台應用
DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機
低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。