Embedded System Software on ARM platform
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技術名稱-中文Embedded System Software on ARM platform的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是無線感測網路關鍵技術發展計畫, 技術規格是˙Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 - Serial/IrDA/NAND-Flash/CF/MS/LCD/ -USB/AC97/ Keypad/Touch Panel 等驅動程式 ˙視窗環境 base on ˙QT-embedded 2.3.4 及 OPIE 200304..., 潛力預估是ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，目前市面上的 PDA 也多採用 ARM 處理器，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。.

序號	2493
產出年度	97
技術名稱-中文	Embedded System Software on ARM platform
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線感測網路關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	在ARM平台上開發相關嵌入式系統及相關之軟體，device driver開發設計，更結合有關之核心/驅動程式技術，以期往SoC方向發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 - Serial/IrDA/NAND-Flash/CF/MS/LCD/ -USB/AC97/ Keypad/Touch Panel 等驅動程式 ˙視窗環境 base on ˙QT-embedded 2.3.4 及 OPIE 20030401cvs
技術成熟度	雛型
可應用範圍	PDA、手持裝置、Web PAD 等行動式資訊機
潛力預估	ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，目前市面上的 PDA 也多採用 ARM 處理器，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。
聯絡人員	洪淑萍
電話	03-5914800
傳真	03-5820462
電子信箱	lisahung@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	ARM 開發環境(ADS.SDT)除錯器及Multi-ICE。 x86 Linux PC 1G Hz 以上佳(Redhat7.2或Mandrake8.0以上)。
需具備之專業人才	具Linux device driver 程式設計經驗之軟體
同步更新日期	2024-09-03

序號

2493

產出年度

技術名稱-中文

Embedded System Software on ARM platform

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

無線感測網路關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

在ARM平台上開發相關嵌入式系統及相關之軟體，device driver開發設計，更結合有關之核心/驅動程式技術，以期往SoC方向發展。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

˙Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 - Serial/IrDA/NAND-Flash/CF/MS/LCD/ -USB/AC97/ Keypad/Touch Panel 等驅動程式 ˙視窗環境 base on ˙QT-embedded 2.3.4 及 OPIE 20030401cvs

技術成熟度

雛型

可應用範圍

PDA、手持裝置、Web PAD 等行動式資訊機

潛力預估

ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，目前市面上的 PDA 也多採用 ARM 處理器，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

聯絡人員

洪淑萍

電話

03-5914800

傳真

03-5820462

電子信箱

lisahung@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

ARM 開發環境(ADS.SDT)除錯器及Multi-ICE。 x86 Linux PC 1G Hz 以上佳(Redhat7.2或Mandrake8.0以上)。

需具備之專業人才

具Linux device driver 程式設計經驗之軟體

同步更新日期

2024-09-03

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Embedded System Software on ARM platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Linux 2.4.13 (arm platform) 包含 \| 潛力預估: ；視窗環境 base on @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
IPTV終端服務平台技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: ‧符合3GPP DIMS core (SVG-T1.2)之規格 ‧通過Khoronos Group之OpenVG 1.0Confromance test且效能是pure S/W之2倍 ‧支援JSR29... \| 潛力預估: ‧Rich media服務為3GPP以及JCP等組織所看重，包括Vodafone以及Nokia等行動產業大廠所看好，未來將成為行動服務介面以及裝置操作介面之主流之一。 ‧Google 推出的 Andr... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

Embedded System Software on ARM platform

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Embedded System Software on ARM platform

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IPTV終端服務平台技術

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多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
網際網路多點視訊會議控制器 (Internet Video MCU)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.323 V.2 Protocol_x000D_；H.324 Chair Control_x000D_；T.120 Protocol_x000D_；MCU Cascading_x000D_；Lite... \| 潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高，可應用於POTS或ISDN視訊電話。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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符合OpenCable 標準之數位纜線機上盒(Digital Cable Set-Top Box)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OpenCable Standard Compliance_x000D_；Cable In(F)_x000D_；Ethernet Interface：10BaseT(RJ-45)；Audio Inte... \| 潛力預估: 關鍵應用技術自行研發 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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微波管磁路設計與製作	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陰陽極電位差14~16KV，電子束半徑0.25~0.3mm，發射電流400~450mA，導流係數0.24~0.26 \| 潛力預估: 脈衝式微波管
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高真空RDU封裝製作	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 \| 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人...
雷射預警系統組裝、測試及維修	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 \| 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。
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藍光記錄層靶材製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns \| 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元.
磁記錄層媒體靶材及製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns \| 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元.
高清淨度鋁合金擠棒製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 \| 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。
高機能輕量化軍品材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 \| 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。
防護鋼板加工機製量產技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須符合軍規組裝測試 \| 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
防護鋼板材料量產技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 \| 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
燒蝕性複合材料	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 \| 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
繞線複材技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 \| 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等
天線複材	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 \| 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等
抗彈陶瓷材料及組件量產技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元

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序號

產出年度

技術名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

領域

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

技術現況敘述-英文

技術規格

技術成熟度

可應用範圍

潛力預估

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