電子工廠製造過程之靜電放電防制技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文電子工廠製造過程之靜電放電防制技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫, 技術規格是‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護區則需以安全包裝加以適當防護, 潛力預估是IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。.

序號2561
產出年度97
技術名稱-中文電子工廠製造過程之靜電放電防制技術
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱資訊與通訊領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術之目的為防止電子資訊產品於製造、封裝或組裝等過程之中受到靜電放電破壞,因此在電子工廠中需建立靜電放電防制計劃。公司需在任何靜電放電敏感零組件可能出現的地點皆進行妥善的防護工作,且相關人員亦需接受教育訓練。本技術除可提供人員教育訓練服務外,亦可實地訪查工廠確認靜電桌墊、地板、防護衣、防護鞋、離子產生器、手環、工作站接地及設備接地等的設置、操作及定期量測方式是否正確,且亦可為公司制定內部作業辦法。如此可降低靜電放電對產品的威脅並使公司符合國際標準之要求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護區則需以安全包裝加以適當防護
技術成熟度雛型
可應用範圍製造或使用靜電放電敏感零組件的工廠。
潛力預估IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。
聯絡人員廖人慧
電話03-5912857
傳真03-5913183
電子信箱lovelyAmy_Liao@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備靜電壓表、寬域電阻計、Charged-plate monitor。
需具備之專業人才晶片設計相關人才。
同步更新日期2019-07-24

序號

2561

產出年度

97

技術名稱-中文

電子工廠製造過程之靜電放電防制技術

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

資訊與通訊領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術之目的為防止電子資訊產品於製造、封裝或組裝等過程之中受到靜電放電破壞,因此在電子工廠中需建立靜電放電防制計劃。公司需在任何靜電放電敏感零組件可能出現的地點皆進行妥善的防護工作,且相關人員亦需接受教育訓練。本技術除可提供人員教育訓練服務外,亦可實地訪查工廠確認靜電桌墊、地板、防護衣、防護鞋、離子產生器、手環、工作站接地及設備接地等的設置、操作及定期量測方式是否正確,且亦可為公司制定內部作業辦法。如此可降低靜電放電對產品的威脅並使公司符合國際標準之要求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護區則需以安全包裝加以適當防護

技術成熟度

雛型

可應用範圍

製造或使用靜電放電敏感零組件的工廠。

潛力預估

IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

聯絡人員

廖人慧

電話

03-5912857

傳真

03-5913183

電子信箱

lovelyAmy_Liao@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

靜電壓表、寬域電阻計、Charged-plate monitor。

需具備之專業人才

晶片設計相關人才。

同步更新日期

2019-07-24

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144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Low jitter:peak-to-peak 100ps ‧Wide lock range:144MHz-456MHz ‧Process:TSMC 0.13um ‧Power:3.7mW@456M... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

標準輸入輸出單元資料庫

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance chara... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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內建式抖動量(jitter)量測技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓鎖相迴路電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓靜態隨機記憶體電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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SSN與Thermal Sensor IIP技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ●Thermal sensor: ‧多點偵測之全數位溫度感測器 ‧溫度量測範圍,可達-40℃~130℃ ‧解析度(0.17℃/bit)且高抗supply noise能力之電路特性 ‧Area=0.06... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Low jitter:peak-to-peak 100ps ‧Wide lock range:144MHz-456MHz ‧Process:TSMC 0.13um ‧Power:3.7mW@456M... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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標準輸入輸出單元資料庫

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance chara... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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內建式抖動量(jitter)量測技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓鎖相迴路電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓靜態隨機記憶體電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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SSN與Thermal Sensor IIP技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ●Thermal sensor: ‧多點偵測之全數位溫度感測器 ‧溫度量測範圍,可達-40℃~130℃ ‧解析度(0.17℃/bit)且高抗supply noise能力之電路特性 ‧Area=0.06... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

高性能生質複材開發先期研究

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上,依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束,植物存活率為90%。 | 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力

奈米級生物可分解塑膠材料技術開發

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 拉力強度可達450kgf/cm2以上,撕裂強度可達10kgf/cm2以上。 | 潛力預估: 汽車內裝材

3G手機/基地台檢測驗證技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.121(含RRM)及TS34.123 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105? | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

奈米結晶二氧化鈦膠體製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 固含量10wt%以上奈米結晶光觸媒的懸浮溶液,結晶粒徑5nm,晶相為銳鈦礦,可塗布形成透明之光催化薄膜,具備有除臭、抗菌抑霉、自潔與除污的效果。 | 潛力預估: 本技術用於相關機能性民生材料,包括抗菌自潔之家具、衛浴設備、室內外磁磚、建材或汽車玻璃、 去除VOC、醛類與殺菌之空氣清淨設備以及潔淨水處理設備等。未來預估相關產品產值將達新台幣50億元。

機能性奈米粉體製備技術-無機阻燃劑

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模 2. 粒徑約 170 nm 3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件(如連接器)、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業,其年產值高達數千億,預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸,約值8-12億元的市場。

環境相容奈米無鹵難燃ABS材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值...

高耐刷超疏水表面處理塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150° 2.百格測試 100/100 3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具...

室內一氧化碳去除技術/奈米金觸媒

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用 2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用 3.工業氫化觸媒的保護裝置

顯示面板用高純度化學品製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。

低折射率奈米孔洞光學塗裝

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均...

紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

高性能生質複材開發先期研究

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上,依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束,植物存活率為90%。 | 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力

奈米級生物可分解塑膠材料技術開發

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 拉力強度可達450kgf/cm2以上,撕裂強度可達10kgf/cm2以上。 | 潛力預估: 汽車內裝材

3G手機/基地台檢測驗證技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.121(含RRM)及TS34.123 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105? | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

奈米結晶二氧化鈦膠體製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 固含量10wt%以上奈米結晶光觸媒的懸浮溶液,結晶粒徑5nm,晶相為銳鈦礦,可塗布形成透明之光催化薄膜,具備有除臭、抗菌抑霉、自潔與除污的效果。 | 潛力預估: 本技術用於相關機能性民生材料,包括抗菌自潔之家具、衛浴設備、室內外磁磚、建材或汽車玻璃、 去除VOC、醛類與殺菌之空氣清淨設備以及潔淨水處理設備等。未來預估相關產品產值將達新台幣50億元。

機能性奈米粉體製備技術-無機阻燃劑

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模 2. 粒徑約 170 nm 3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件(如連接器)、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業,其年產值高達數千億,預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸,約值8-12億元的市場。

環境相容奈米無鹵難燃ABS材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值...

高耐刷超疏水表面處理塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150° 2.百格測試 100/100 3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具...

室內一氧化碳去除技術/奈米金觸媒

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用 2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用 3.工業氫化觸媒的保護裝置

顯示面板用高純度化學品製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。

低折射率奈米孔洞光學塗裝

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均...

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