技術名稱-中文ATLP(Automatic Transmission Line Pulsing)的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫, 技術規格是‧Pulse width: 100ns ‧Pulse Voltage: 0 ~ 1kV ‧Pulse Current: 0 ~ 6 A ‧Leakage Current Sensitivity: 10 pA ‧Leakage Voltage : 0 to 1000 volts ‧Charge ter..., 潛力預估是IC Design House、System House、Foundry以及Package House等相關產業。.
序號 | 2571 |
產出年度 | 97 |
技術名稱-中文 | ATLP(Automatic Transmission Line Pulsing) |
執行單位 | 工研院資通所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 資訊與通訊領域環境建構計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 在深次微米製程中,ESD可靠度能力已經演變成一個重要的課題,而在ESD防護元件上必須要去最佳化防護能力,尤其是在薄閘極氧化層的金氧半導體元件,在自動化傳輸線觸波產生系統的測試特性技巧上,可以藉由測試過程去求得二次崩潰電流特性參數(It2)、導通起始電阻(Ron)、第一觸發電壓(Vt1)與工作回覆電壓(Vh)在ESD保護元件,其中ESD元件的衝擊耐受度與二次崩潰電流呈現正比現象。而ATLP測試儀器是用來測試元件並萃取上述的參數,其中,ATLP1.2版增加了電壓電流量測,可自動化量測兩端與三端元件的電壓電流特性曲線,公司本身不需在額外購買半導體分析儀器,以達到降低儀器購買成本的效益。另外,在程式中修改了50歐姆自我系統校正程式,把連結線的寄生電阻參數萃取出來自我修正,能使測試結果更為精確。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | ‧Pulse width: 100ns ‧Pulse Voltage: 0 ~ 1kV ‧Pulse Current: 0 ~ 6 A ‧Leakage Current Sensitivity: 10 pA ‧Leakage Voltage : 0 to 1000 volts ‧Charge terminal Source Impedance: 50Ω ‧Pulse Rise time: 2~10 ns ‧Pulse rate: 14 test pulse per minute ‧Provide Trigger Source under Leakage Measurement/TLP Stress ‧Load impedance (DUT): any load ‧Power: 110VAC, 60Hz ‧Better Accuracy of self-Correction System Parasitic resistance ‧Ability of VESD Level, It2 and Turn on resistor measurement ‧Smart and friendly Analytic scrip. ‧Extra measured two-terminals and three-terminals device I-V curve |
技術成熟度 | 概念 |
可應用範圍 | 各種包裝與未包裝(Wafer Level)之IC產品,也包括面版測試。 |
潛力預估 | IC Design House、System House、Foundry以及Package House等相關產業。 |
聯絡人員 | 廖人慧 |
電話 | 03-5912857 |
傳真 | 03-5913183 |
電子信箱 | lovelyAmy_Liao@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 個人電腦及示波器等相關軟硬體。 |
需具備之專業人才 | 晶片設計相關人才。 |
同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號2571 |
產出年度97 |
技術名稱-中文ATLP(Automatic Transmission Line Pulsing) |
執行單位工研院資通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱資訊與通訊領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文在深次微米製程中,ESD可靠度能力已經演變成一個重要的課題,而在ESD防護元件上必須要去最佳化防護能力,尤其是在薄閘極氧化層的金氧半導體元件,在自動化傳輸線觸波產生系統的測試特性技巧上,可以藉由測試過程去求得二次崩潰電流特性參數(It2)、導通起始電阻(Ron)、第一觸發電壓(Vt1)與工作回覆電壓(Vh)在ESD保護元件,其中ESD元件的衝擊耐受度與二次崩潰電流呈現正比現象。而ATLP測試儀器是用來測試元件並萃取上述的參數,其中,ATLP1.2版增加了電壓電流量測,可自動化量測兩端與三端元件的電壓電流特性曲線,公司本身不需在額外購買半導體分析儀器,以達到降低儀器購買成本的效益。另外,在程式中修改了50歐姆自我系統校正程式,把連結線的寄生電阻參數萃取出來自我修正,能使測試結果更為精確。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格‧Pulse width: 100ns ‧Pulse Voltage: 0 ~ 1kV ‧Pulse Current: 0 ~ 6 A ‧Leakage Current Sensitivity: 10 pA ‧Leakage Voltage : 0 to 1000 volts ‧Charge terminal Source Impedance: 50Ω ‧Pulse Rise time: 2~10 ns ‧Pulse rate: 14 test pulse per minute ‧Provide Trigger Source under Leakage Measurement/TLP Stress ‧Load impedance (DUT): any load ‧Power: 110VAC, 60Hz ‧Better Accuracy of self-Correction System Parasitic resistance ‧Ability of VESD Level, It2 and Turn on resistor measurement ‧Smart and friendly Analytic scrip. ‧Extra measured two-terminals and three-terminals device I-V curve |
技術成熟度概念 |
可應用範圍各種包裝與未包裝(Wafer Level)之IC產品,也包括面版測試。 |
潛力預估IC Design House、System House、Foundry以及Package House等相關產業。 |
聯絡人員廖人慧 |
電話03-5912857 |
傳真03-5913183 |
電子信箱lovelyAmy_Liao@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備個人電腦及示波器等相關軟硬體。 |
需具備之專業人才晶片設計相關人才。 |
同步更新日期2024-09-03 |
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| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: 適用於TSMC 0.13微米(90奈米)CMOS製程之任何IC產品。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance chara... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Low jitter:peak-to-peak 100ps ‧Wide lock range:144MHz-456MHz ‧Process:TSMC 0.13um ‧Power:3.7mW@456M... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: 適用於TSMC 0.13微米(90奈米)CMOS製程之任何IC產品。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance chara... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場,極具市場潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場,極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒 |
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