輪轂馬達動力模組
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技術名稱-中文輪轂馬達動力模組的執行單位是工研院機械所, 產出年度是97, 計畫名稱是都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是'輪轂馬達型式:永磁同步馬達 功率與操作電壓:3kW/48V 最高轉速:500rpm 最大轉矩:120Nm 控制方式:速度控制、電流控制', 潛力預估是用途範圍廣,適用各式工具.

序號2620
產出年度97
技術名稱-中文輪轂馬達動力模組
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文'輪轂馬達本體之機構設計、鐵心 與永磁材料的選用技術。高扭力 驅動系統的設計要素及數位控制 的整合技術。'
技術現況敘述-英文(空)
技術規格'輪轂馬達型式:永磁同步馬達 功率與操作電壓:3kW/48V 最高轉速:500rpm 最大轉矩:120Nm 控制方式:速度控制、電流控制'
技術成熟度雛型
可應用範圍'電動自行車 ,電動機車,加工機,智慧機器人'
潛力預估用途範圍廣,適用各式工具
聯絡人員林金亨
電話03-5915813
傳真03-5820452
電子信箱lin0141@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備'軟体設備:DSP發展 系統,馬達設計分 析軟體,控制器硬 體設計軟體。硬體設 備:示波器,電源供 應器,訊號產生器, 馬達性能測試機台'
需具備之專業人才"電繼,電子,機 械,資工等相關 人才"
同步更新日期2023-07-22

序號

2620

產出年度

97

技術名稱-中文

輪轂馬達動力模組

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

'輪轂馬達本體之機構設計、鐵心 與永磁材料的選用技術。高扭力 驅動系統的設計要素及數位控制 的整合技術。'

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

'輪轂馬達型式:永磁同步馬達 功率與操作電壓:3kW/48V 最高轉速:500rpm 最大轉矩:120Nm 控制方式:速度控制、電流控制'

技術成熟度

雛型

可應用範圍

'電動自行車 ,電動機車,加工機,智慧機器人'

潛力預估

用途範圍廣,適用各式工具

聯絡人員

林金亨

電話

03-5915813

傳真

03-5820452

電子信箱

lin0141@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

'軟体設備:DSP發展 系統,馬達設計分 析軟體,控制器硬 體設計軟體。硬體設 備:示波器,電源供 應器,訊號產生器, 馬達性能測試機台'

需具備之專業人才

"電繼,電子,機 械,資工等相關 人才"

同步更新日期

2023-07-22

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非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

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