大客車車身結構強度分析與改良設計流程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文大客車車身結構強度分析與改良設計流程技術的執行單位是車輛中心, 產出年度是97, 計畫名稱是車輛驗證與技術整合應用三年計畫, 技術規格是1.以CAD/CAE模擬整車翻覆、結構剛性、自然震動頻率，取得原始設計分析資料 2.以優化軟體對結構進行優化設計與減重, 潛力預估是國內大客車每年約有40型 ，每型開發費用可節省30%，經過CAE設機分析驗證產品並具有外銷優勢.
| 序號 | 2645 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 大客車車身結構強度分析與改良設計流程技術 |
| 執行單位 | 車輛中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 車輛驗證與技術整合應用三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用現有之CAE分析與測試技術能量，針對所提供之目標大客車進行車身骨架結構之動態翻覆CAE分析，以瞭解大客車結構之翻覆強度狀況，並同時利用CAE分析手法使其車身結構進行優化改良設計，進而針對該目標車車身結構設計提出改善建議，最終達成車輛結構輕量化目的 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.以CAD/CAE模擬整車翻覆、結構剛性、自然震動頻率，取得原始設計分析資料 2.以優化軟體對結構進行優化設計與減重 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 可以應用在大客車運輸車輛上，包含公車、遊覽車等車身結構安全設計 |
| 潛力預估 | 國內大客車每年約有40型 ，每型開發費用可節省30%，經過CAE設機分析驗證產品並具有外銷優勢 |
| 聯絡人員 | 陳奕安 |
| 電話 | 04-7811222#3131 |
| 傳真 | 04-7811666 |
| 電子信箱 | lostsky93@artc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.artc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 軟體 : HYPERWORKS、LS-DYNA、ABAQUS 硬體 :平行運算電腦 |
| 需具備之專業人才 | 機械航太相關 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號2645 |
產出年度97 |
技術名稱-中文大客車車身結構強度分析與改良設計流程技術 |
執行單位車輛中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱車輛驗證與技術整合應用三年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文利用現有之CAE分析與測試技術能量，針對所提供之目標大客車進行車身骨架結構之動態翻覆CAE分析，以瞭解大客車結構之翻覆強度狀況，並同時利用CAE分析手法使其車身結構進行優化改良設計，進而針對該目標車車身結構設計提出改善建議，最終達成車輛結構輕量化目的 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.以CAD/CAE模擬整車翻覆、結構剛性、自然震動頻率，取得原始設計分析資料 2.以優化軟體對結構進行優化設計與減重 |
技術成熟度量產 |
可應用範圍可以應用在大客車運輸車輛上，包含公車、遊覽車等車身結構安全設計 |
潛力預估國內大客車每年約有40型 ，每型開發費用可節省30%，經過CAE設機分析驗證產品並具有外銷優勢 |
聯絡人員陳奕安 |
電話04-7811222#3131 |
傳真04-7811666 |
電子信箱lostsky93@artc.org.tw |
參考網址http://www.artc.org.tw |
所須軟硬體設備軟體 : HYPERWORKS、LS-DYNA、ABAQUS 硬體 :平行運算電腦 |
需具備之專業人才機械航太相關 |
同步更新日期2023-07-22 |
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| 序號 | 1797 |
| 產出年度 | 95 |
| 技術名稱-中文 | 正撞防護系統CAE分析技術 |
| 執行單位 | 車輛中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本文主要是在建立車輛正撞防護系統之有限元素模型分析資料與多剛體運動模型行為分析之程序，其防護系統組件部分為空氣囊、座椅、安全帶、方向機柱、儀表板。藉由多剛體運動分析軟體MADYMO與碰撞有限元素分析軟體LS-DYNA模擬分析車輛正面碰撞時，乘員損傷與防護組件間之關係數據；然後評估改善對策累積設計經驗；最後建立正撞防護系統之模擬分析技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 分析軟體：LS-DYNA、HYPERMESH、MADYMO |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 汽車座椅、安全帶、空氣囊、IP及方向機柱之開發 |
| 潛力預估 | (空) |
| 聯絡人員 | 陳奕安 |
| 電話 | 04-7811222*3131 |
| 傳真 | 04-7812336 |
| 電子信箱 | lostsky93@artc.org.tw |
| 參考網址 | www.artc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | (空) |
| 需具備之專業人才 | jove@artc.org.tw |
| 序號: 1797 |
| 產出年度: 95 |
| 技術名稱-中文: 正撞防護系統CAE分析技術 |
| 執行單位: 車輛中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 本文主要是在建立車輛正撞防護系統之有限元素模型分析資料與多剛體運動模型行為分析之程序，其防護系統組件部分為空氣囊、座椅、安全帶、方向機柱、儀表板。藉由多剛體運動分析軟體MADYMO與碰撞有限元素分析軟體LS-DYNA模擬分析車輛正面碰撞時，乘員損傷與防護組件間之關係數據；然後評估改善對策累積設計經驗；最後建立正撞防護系統之模擬分析技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 分析軟體：LS-DYNA、HYPERMESH、MADYMO |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 汽車座椅、安全帶、空氣囊、IP及方向機柱之開發 |
| 潛力預估: (空) |
| 聯絡人員: 陳奕安 |
| 電話: 04-7811222*3131 |
| 傳真: 04-7812336 |
| 電子信箱: lostsky93@artc.org.tw |
| 參考網址: www.artc.org.tw |
| 所須軟硬體設備: (空) |
| 需具備之專業人才: jove@artc.org.tw |
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| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1．符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術，傳輸率1Mbits/S。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．建立軍用發射架開發技術，可在6級海象下工作。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1．單一元件失效不可導致誤激發安全事故的射控介面控制電路研製技術。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W；response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件，UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min);取樣頻率 Sampling Rate : 4k Hz ~ 44.1k Hz (adjus... | 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1．符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術，傳輸率1Mbits/S。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．建立軍用發射架開發技術，可在6級海象下工作。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1．單一元件失效不可導致誤激發安全事故的射控介面控制電路研製技術。2．機電系統整合技術，自測度達90%，故障隔離度達85%。3．電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場，進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W；response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件，UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min);取樣頻率 Sampling Rate : 4k Hz ~ 44.1k Hz (adjus... | 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
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