可溶性軟性基板材料分子結構系統設計與評估
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技術名稱-中文可溶性軟性基板材料分子結構系統設計與評估的執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是目前可溶型PI特性如下：  Tg: >260oC  CTE(30-200℃):40~60ppm/oC  Td (5%)：>430oC  DK, 潛力預估是應用於PI film的生產，有助於提升PI膜製造之良率、減少廢料，以及降低成本，在與溶劑回收搭配下，應可以降低PI膜成本至少30%以上，不但成達成節能減廢，在講求高良率低成本的軟性印刷電路板材料產業，該技術亦可提高軟性基板材料之市場競爭力。.

序號2800
產出年度97
技術名稱-中文可溶性軟性基板材料分子結構系統設計與評估
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文可回收型軟性基板材料目前並無相關文獻發表，而熔融加工的回收方式亦存在許多製程上的困難，在符合軟性基板材料特性需求的前提下，以soluble PI回收似乎是較容易達成的方法，然而可溶型PI所衍生而來的問題為耐溶劑、耐鹼性不佳，需要特殊設計的單體結構才能符合軟性基板材料的特性需求，經過特殊單體分子結構設計，其可與剛硬單體搭配形成soluble PI，為一回收型軟性基板材料技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格目前可溶型PI特性如下：  Tg: >260oC  CTE(30-200℃):40~60ppm/oC  Td (5%)：>430oC  DK
技術成熟度雛型
可應用範圍可溶型PI其可應用於軟性基板的上游材料 PI film的生產，因為傳統PI膜在生產的過程中不良品無法再重新溶解使用，若使用可溶型PI來生產，則不良品可再重新利用減少廢料的產生，達到環保減廢的目的。
潛力預估應用於PI film的生產，有助於提升PI膜製造之良率、減少廢料，以及降低成本，在與溶劑回收搭配下，應可以降低PI膜成本至少30%以上，不但成達成節能減廢，在講求高良率低成本的軟性印刷電路板材料產業，該技術亦可提高軟性基板材料之市場競爭力。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備有機/無機混成分散設備、網印機台
需具備之專業人才碩士(含)以上化學化工背景之有機/無機混技術、網印技術等相關人才
同步更新日期2023-07-22

序號

2800

產出年度

97

技術名稱-中文

可溶性軟性基板材料分子結構系統設計與評估

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

可回收型軟性基板材料目前並無相關文獻發表，而熔融加工的回收方式亦存在許多製程上的困難，在符合軟性基板材料特性需求的前提下，以soluble PI回收似乎是較容易達成的方法，然而可溶型PI所衍生而來的問題為耐溶劑、耐鹼性不佳，需要特殊設計的單體結構才能符合軟性基板材料的特性需求，經過特殊單體分子結構設計，其可與剛硬單體搭配形成soluble PI，為一回收型軟性基板材料技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

目前可溶型PI特性如下：  Tg: >260oC  CTE(30-200℃):40~60ppm/oC  Td (5%)：>430oC  DK

技術成熟度

雛型

可應用範圍

可溶型PI其可應用於軟性基板的上游材料 PI film的生產，因為傳統PI膜在生產的過程中不良品無法再重新溶解使用，若使用可溶型PI來生產，則不良品可再重新利用減少廢料的產生，達到環保減廢的目的。

潛力預估

應用於PI film的生產，有助於提升PI膜製造之良率、減少廢料，以及降低成本，在與溶劑回收搭配下，應可以降低PI膜成本至少30%以上，不但成達成節能減廢，在講求高良率低成本的軟性印刷電路板材料產業，該技術亦可提高軟性基板材料之市場競爭力。

聯絡人員

劉淑芬

電話

03-5916853

傳真

03-5820206

電子信箱

ShurFenLiu@itri.org.tw

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(空)

所須軟硬體設備

有機/無機混成分散設備、網印機台

需具備之專業人才

碩士(含)以上化學化工背景之有機/無機混技術、網印技術等相關人才

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1649
產出年度95
技術名稱-中文高介電電容基板材料技術(DK≦40)
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文使用有機/無機材料混成技術，將陶瓷粉末與經設計之環氧樹脂材料進行混成，所配得之高介電配方藉由精密塗佈技術獲得RCC，或是傳統玻纖含浸製程製作prepreg，前者經高溫壓合後之基板材料，其介電常數(Dk)約為40，而後者所研製之高介電基板材料，其介電常數(Dk)為17~20。兩者均具有高Tg且與銅箔接著良好，可通過PCB製程與最終特性之需求.
技術現況敘述-英文(空)
技術規格DK 17~40, DF180℃ ，本項材料技術已獲專利且材料亦經實際放大量產成功，對於應用於RF模組有相當之機會，是國內現今唯一經材料驗證與模組驗證之材料技術。
技術成熟度試量產
可應用範圍RF 模組(內藏式電容基板)，如藍芽及無線通訊模組，可為先進系統構裝(SiP)之先期導入技術，具有基板功能化，縮裝及電性提升之優點，是重要之材料技術。
潛力預估增強國內板廠製程，提昇傳統PCB產業附加價值與國際競爭力；整合國內產業鏈，促進台灣成為全球SiP之領導地位；爭取系統廠之材料驗證，以手機模組為導入載具，將對國內無線通訊產業創造出新契機，也為國內構裝產業進入系統構裝做一技術平台。預期將為國內電子材料產業爭取國內外系統大廠訂單加持，可望為國內電子材料產值創造每年5億以上之產值。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備攪拌槽及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機或 treater含浸機台。
需具備之專業人才碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。
序號: 1649
產出年度: 95
技術名稱-中文: 高介電電容基板材料技術(DK≦40)
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 使用有機/無機材料混成技術，將陶瓷粉末與經設計之環氧樹脂材料進行混成，所配得之高介電配方藉由精密塗佈技術獲得RCC，或是傳統玻纖含浸製程製作prepreg，前者經高溫壓合後之基板材料，其介電常數(Dk)約為40，而後者所研製之高介電基板材料，其介電常數(Dk)為17~20。兩者均具有高Tg且與銅箔接著良好，可通過PCB製程與最終特性之需求.
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: DK 17~40, DF180℃ ，本項材料技術已獲專利且材料亦經實際放大量產成功，對於應用於RF模組有相當之機會，是國內現今唯一經材料驗證與模組驗證之材料技術。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: RF 模組(內藏式電容基板)，如藍芽及無線通訊模組，可為先進系統構裝(SiP)之先期導入技術，具有基板功能化，縮裝及電性提升之優點，是重要之材料技術。
潛力預估: 增強國內板廠製程，提昇傳統PCB產業附加價值與國際競爭力；整合國內產業鏈，促進台灣成為全球SiP之領導地位；爭取系統廠之材料驗證，以手機模組為導入載具，將對國內無線通訊產業創造出新契機，也為國內構裝產業進入系統構裝做一技術平台。預期將為國內電子材料產業爭取國內外系統大廠訂單加持，可望為國內電子材料產值創造每年5億以上之產值。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 攪拌槽及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機或 treater含浸機台。
需具備之專業人才: 碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1650
產出年度95
技術名稱-中文網印型電阻膏材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由配方設計與分散技術，並搭配網印技術，研發出高分子厚膜電阻材料，其具有高玻璃轉移溫度、較小的誤差變異性，以及優良之膜厚穩定性，可應用於埋入式電阻材料之應用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格誤差變異性 (Tolerance≦ ± 5%)，高玻璃轉移溫度 (Tg>150℃)， Sheet resistivity: 1K ?/?, 50 ?/?，低溫烘烤硬化方式 (低於200℃)，符合PCB製程加工相容性。
技術成熟度雛型
可應用範圍應用於內埋電阻基板 (已有國內PCB廠製程驗證中)
潛力預估藉由電阻材料與製程之開發希望能將電阻也一併內藏，使被動元件之內埋率大幅提升將可以使產品之成本更加降低，縮裝率更高！
聯絡人員劉淑芬
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參考網址無
所須軟硬體設備中溫反應器及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機。
需具備之專業人才碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。
序號: 1650
產出年度: 95
技術名稱-中文: 網印型電阻膏材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由配方設計與分散技術，並搭配網印技術，研發出高分子厚膜電阻材料，其具有高玻璃轉移溫度、較小的誤差變異性，以及優良之膜厚穩定性，可應用於埋入式電阻材料之應用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 誤差變異性 (Tolerance≦ ± 5%)，高玻璃轉移溫度 (Tg>150℃)， Sheet resistivity: 1K ?/?, 50 ?/?，低溫烘烤硬化方式 (低於200℃)，符合PCB製程加工相容性。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 應用於內埋電阻基板 (已有國內PCB廠製程驗證中)
潛力預估: 藉由電阻材料與製程之開發希望能將電阻也一併內藏，使被動元件之內埋率大幅提升將可以使產品之成本更加降低，縮裝率更高！
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
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所須軟硬體設備: 中溫反應器及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機。
需具備之專業人才: 碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1651
產出年度95
技術名稱-中文非氟系低介電高頻基板材料技術(DK≦3.5)
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文運用材料之分子結構設計，導入低介電常數之聚氧化苯撐與超低介電之聚丁二烯於環氧樹脂中，藉由PCB傳統含浸與高溫真空壓合製程可以獲得非氟系之低介電與低損失的高頻基板材料。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格玻纖布補強之基板材料: DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz，優異的電性特性DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz 且熱安定性佳(Tg≧170℃、288℃ soldering ≧10min)，P.P製造製程與一般FR-4製程相符合，與Epoxy基板接著力佳，且不須高溫壓合。
技術成熟度雛型
可應用範圍印刷電路板與IC載板產業，可應用之產品包括通訊板、基地台背板、天線背板、交換機台、手機用功率放大器、衛星低雜訊降頻器(LNB)等 。
潛力預估有助於提升CCL廠在高頻基板材料的研發技術，降低國內對進口材料之依賴性，提升國內印刷電路板與IC載板的國際競爭力。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備中溫反應器及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機。
需具備之專業人才碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。
序號: 1651
產出年度: 95
技術名稱-中文: 非氟系低介電高頻基板材料技術(DK≦3.5)
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 運用材料之分子結構設計，導入低介電常數之聚氧化苯撐與超低介電之聚丁二烯於環氧樹脂中，藉由PCB傳統含浸與高溫真空壓合製程可以獲得非氟系之低介電與低損失的高頻基板材料。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 玻纖布補強之基板材料: DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz，優異的電性特性DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz 且熱安定性佳(Tg≧170℃、288℃ soldering ≧10min)，P.P製造製程與一般FR-4製程相符合，與Epoxy基板接著力佳，且不須高溫壓合。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 印刷電路板與IC載板產業，可應用之產品包括通訊板、基地台背板、天線背板、交換機台、手機用功率放大器、衛星低雜訊降頻器(LNB)等 。
潛力預估: 有助於提升CCL廠在高頻基板材料的研發技術，降低國內對進口材料之依賴性，提升國內印刷電路板與IC載板的國際競爭力。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 中溫反應器及分散設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器、精密塗佈機。
需具備之專業人才: 碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系。

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號2097
產出年度96
技術名稱-中文可印製式軟質被動元件材料技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子關鍵技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由奈米分散技術、軟質binder 之導入、流變特性之調控以及網印條件最佳化技術，完成具優良撓曲性的可印製式高介電電容材料其DK≧20
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可撓式網印型高介電基板材料 電性：DK＞20，DF＜0.035
技術成熟度試量產
可應用範圍(軟性)印刷電路板內藏電容基板、天線縮小化基板
潛力預估結合印製式天線技術，可以將電容內埋取代SMT電容，縮小面積，降低SMT製程成本、提高可靠度，同時增加其產品應用範圍。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備有機/無機混成分散設備、網印機台
需具備之專業人才碩士(含)以上化學化工背景之有機/無機混技術、網印技術等相關人才
序號: 2097
產出年度: 96
技術名稱-中文: 可印製式軟質被動元件材料技術
執行單位: 工研院電光所
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由奈米分散技術、軟質binder 之導入、流變特性之調控以及網印條件最佳化技術，完成具優良撓曲性的可印製式高介電電容材料其DK≧20
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 可撓式網印型高介電基板材料 電性：DK＞20，DF＜0.035
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: (軟性)印刷電路板內藏電容基板、天線縮小化基板
潛力預估: 結合印製式天線技術，可以將電容內埋取代SMT電容，縮小面積，降低SMT製程成本、提高可靠度，同時增加其產品應用範圍。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 有機/無機混成分散設備、網印機台
需具備之專業人才: 碩士(含)以上化學化工背景之有機/無機混技術、網印技術等相關人才

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號3095
產出年度98
技術名稱-中文熱可塑性低介電樹脂材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術主要為低介電樹脂之原物料合成技術開發，利用具羧酸基或是羥基等官能基之芳香族單體為主體，縮合聚合成為具液晶特性之芳香族聚脂，該樹脂材料本質上具有低介電特性，而其液晶高分子之行為使其易於加工，可符合各類後端製程應用
技術現況敘述-英文(空)
技術規格本技術所建立之液晶高分子，符合DK
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍(1)低介電補強材料，可適用於現有的基板製程，有效的降低基板之介電常數，以符合未來之構裝需求。 (2)可以製成薄膜應用於超高頻產品應用。
潛力預估此材料技術可製成超低介電薄膜應用於高階軟板或超薄基板，亦可製成超低介電補強材可應用於(超)高頻基板或高階載板，其可促進國內PCB/載板材料相關業者十億以上的投資，預期產值可達150億以上，有助於國際競爭力之提升。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備高溫反應器(RT~350C)、真空烘箱等
需具備之專業人才碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
序號: 3095
產出年度: 98
技術名稱-中文: 熱可塑性低介電樹脂材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術主要為低介電樹脂之原物料合成技術開發，利用具羧酸基或是羥基等官能基之芳香族單體為主體，縮合聚合成為具液晶特性之芳香族聚脂，該樹脂材料本質上具有低介電特性，而其液晶高分子之行為使其易於加工，可符合各類後端製程應用
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 本技術所建立之液晶高分子，符合DK
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: (1)低介電補強材料，可適用於現有的基板製程，有效的降低基板之介電常數，以符合未來之構裝需求。 (2)可以製成薄膜應用於超高頻產品應用。
潛力預估: 此材料技術可製成超低介電薄膜應用於高階軟板或超薄基板，亦可製成超低介電補強材可應用於(超)高頻基板或高階載板，其可促進國內PCB/載板材料相關業者十億以上的投資，預期產值可達150億以上，有助於國際競爭力之提升。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 高溫反應器(RT~350C)、真空烘箱等
需具備之專業人才: 碩士(含)以上化學化工背景等相關人才

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號3230
產出年度98
技術名稱-中文透明基材技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文運用分子設計開發出無色的透明基材其不僅可以微影黃光製程來開孔且具可撓性其不僅可運用於駐極體喇叭的透明支撐膜，亦可用於厚膜光阻的相關製程。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格運用特殊的分子結構設計搭配陽離子型光起始劑，可以得到厚度>100um的無色透明高開口率的基材，透明基材本身之平均穿透度可>95%。此無色且具高開孔率的透明基材具有優良彎折性，亦可以用連續塗佈方式製成乾膜，提高其使用的便利性。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍(1)具微結構的透明基材組裝成透明駐極體揚聲器與顯示器結合可以應用於資/通訊、家電、光電產品上。 (2)微機電、光波導與3D-IC等相關產業所需之透明厚膜光阻。
潛力預估(1)透明基材為駐極體喇叭的關鍵零組件，未來結合顯示器與touch panel技術，做成透明的駐極體揚聲器，其具有-質輕、體積小、寬頻、平面化、省電、可彎曲與高可靠度，近年來由於可攜式數位影音電子產品如：iPod、 MP3、 iPhone等掀起流行浪潮，對產品產值可以超過160％，此波浪潮中可帶動相關電聲產品如耳機、受話器、小型揚聲器之大幅需求。 (2) 無色且具高開孔率的透明基材較市售SU-8更具優良彎折性，且價格更便宜，作為透明厚膜光阻在微機電、光波導與3D-IC等相關產業之應用具極大市場潛力。將可為台灣產業帶來至少3億的產值。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備黃光(配料)實驗室、簡易塗佈設備、烘箱等
需具備之專業人才碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
序號: 3230
產出年度: 98
技術名稱-中文: 透明基材技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 運用分子設計開發出無色的透明基材其不僅可以微影黃光製程來開孔且具可撓性其不僅可運用於駐極體喇叭的透明支撐膜，亦可用於厚膜光阻的相關製程。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 運用特殊的分子結構設計搭配陽離子型光起始劑，可以得到厚度>100um的無色透明高開口率的基材，透明基材本身之平均穿透度可>95%。此無色且具高開孔率的透明基材具有優良彎折性，亦可以用連續塗佈方式製成乾膜，提高其使用的便利性。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: (1)具微結構的透明基材組裝成透明駐極體揚聲器與顯示器結合可以應用於資/通訊、家電、光電產品上。 (2)微機電、光波導與3D-IC等相關產業所需之透明厚膜光阻。
潛力預估: (1)透明基材為駐極體喇叭的關鍵零組件，未來結合顯示器與touch panel技術，做成透明的駐極體揚聲器，其具有-質輕、體積小、寬頻、平面化、省電、可彎曲與高可靠度，近年來由於可攜式數位影音電子產品如：iPod、 MP3、 iPhone等掀起流行浪潮，對產品產值可以超過160％，此波浪潮中可帶動相關電聲產品如耳機、受話器、小型揚聲器之大幅需求。 (2) 無色且具高開孔率的透明基材較市售SU-8更具優良彎折性，且價格更便宜，作為透明厚膜光阻在微機電、光波導與3D-IC等相關產業之應用具極大市場潛力。將可為台灣產業帶來至少3億的產值。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 黃光(配料)實驗室、簡易塗佈設備、烘箱等
需具備之專業人才: 碩士(含)以上化學化工背景等相關人才

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號4277
產出年度99
技術名稱-中文低損耗低介電基板材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用優異電氣特性的聚丁二烯可改質聚苯醚，並利用雙馬來醯胺提高樹脂交聯密度，大幅提高耐熱性及Tg ，此外，籍由不同比例的PB/PPE/BMI可形成半互穿結構，可得到具有更高Tg 、低介質常數、低損失因子。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格DF≦0.005, DK≦3.6@1GHz
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用於高頻通訊相關電子產業以及行動通訊系統裝置包括:大型伺服器、個人無線通訊系統(WPMC)、數位微波通訊系統(DMR)、衛星降頻器(LNB)、第三代視訊手機(3G GSM)
潛力預估取代進口，提升國內基板材料自製率30%。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5820206
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備擁有CCL(copper clad laminate)環氧樹脂銅箔基板製程設備
需具備之專業人才材料、化工、機械
序號: 4277
產出年度: 99
技術名稱-中文: 低損耗低介電基板材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用優異電氣特性的聚丁二烯可改質聚苯醚，並利用雙馬來醯胺提高樹脂交聯密度，大幅提高耐熱性及Tg ，此外，籍由不同比例的PB/PPE/BMI可形成半互穿結構，可得到具有更高Tg 、低介質常數、低損失因子。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: DF≦0.005, DK≦3.6@1GHz
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用於高頻通訊相關電子產業以及行動通訊系統裝置包括:大型伺服器、個人無線通訊系統(WPMC)、數位微波通訊系統(DMR)、衛星降頻器(LNB)、第三代視訊手機(3G GSM)
潛力預估: 取代進口，提升國內基板材料自製率30%。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5820206
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 擁有CCL(copper clad laminate)環氧樹脂銅箔基板製程設備
需具備之專業人才: 材料、化工、機械

# 03-5916853 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號4388
產出年度98
技術名稱-中文木質素系軟性電路積層板材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱ICT產業應用生質材料的機會探索
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立自稻殼及尤佳利樹中萃取出木質素及木質素多元醇(Lignin polyol)的分離純化技術，同時將實驗室有機溶劑型木質素分離純化製程及產品分析技術放大到公斤級之試產規模。完成Lignin polyol官能基改質與調控反應活性技術，建立有機溶劑型木質素的酯化、醚化或epoxy官能化改質技術及分析鑑定技術。將木質素多元醇應用於軟性電路基板中之接著劑，取代原石油基之硬化劑，經製成軟性電路基板，其中生質木質素多元醇佔整體接著劑配方比例30%，製成之軟性電路積層板與銅箔之接著性? 5lb/in，並可通過焊錫的可靠性評估試驗。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.完成稻殼及尤加利料源之實驗室及公斤級試量產有機溶劑型木質素分離純化製程，並建立相關分析技術，木質素產品Mw ＜2,000、OH value＜10 mmol/g。 2.完成有機溶劑型木質素的酯化、醚化或epoxy官能化改質技術及分析鑑定技術，官能化改質木質素純度可達93.5%、羥基酯化改質率＞53.1%。 3.將醇化改質後之木質素，導入軟性電路積層接著劑配方中，其中木質素取代接著劑系統中之石油基硬化劑，整體配方取代率約30%，並將此生質接著劑，以連續塗佈方式製作成捲木質素系FCCL(軟性電路積層板)，該FCCL與銅箔之接著性＞5lb/in並可通過銲錫製程之可靠性評估。
技術成熟度雛形
可應用範圍軟性電路板材料及硬質基板材料
潛力預估研製新一代生質材料接著劑系統，除了以符合環保世代需求的新材料設計概念，來強化電路板產業的技術深度外，將對我國ICT產業的新格局鋪路，延續產業的競爭優勢，同時以材料技術的創新來帶動整體產業的升級。
聯絡人員劉淑芬
電話03-5916853
傳真03-5910035
電子信箱ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備電路基板材料產業
需具備之專業人才碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
序號: 4388
產出年度: 98
技術名稱-中文: 木質素系軟性電路積層板材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: ICT產業應用生質材料的機會探索
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立自稻殼及尤佳利樹中萃取出木質素及木質素多元醇(Lignin polyol)的分離純化技術，同時將實驗室有機溶劑型木質素分離純化製程及產品分析技術放大到公斤級之試產規模。完成Lignin polyol官能基改質與調控反應活性技術，建立有機溶劑型木質素的酯化、醚化或epoxy官能化改質技術及分析鑑定技術。將木質素多元醇應用於軟性電路基板中之接著劑，取代原石油基之硬化劑，經製成軟性電路基板，其中生質木質素多元醇佔整體接著劑配方比例30%，製成之軟性電路積層板與銅箔之接著性? 5lb/in，並可通過焊錫的可靠性評估試驗。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.完成稻殼及尤加利料源之實驗室及公斤級試量產有機溶劑型木質素分離純化製程，並建立相關分析技術，木質素產品Mw ＜2,000、OH value＜10 mmol/g。 2.完成有機溶劑型木質素的酯化、醚化或epoxy官能化改質技術及分析鑑定技術，官能化改質木質素純度可達93.5%、羥基酯化改質率＞53.1%。 3.將醇化改質後之木質素，導入軟性電路積層接著劑配方中，其中木質素取代接著劑系統中之石油基硬化劑，整體配方取代率約30%，並將此生質接著劑，以連續塗佈方式製作成捲木質素系FCCL(軟性電路積層板)，該FCCL與銅箔之接著性＞5lb/in並可通過銲錫製程之可靠性評估。
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 軟性電路板材料及硬質基板材料
潛力預估: 研製新一代生質材料接著劑系統，除了以符合環保世代需求的新材料設計概念，來強化電路板產業的技術深度外，將對我國ICT產業的新格局鋪路，延續產業的競爭優勢，同時以材料技術的創新來帶動整體產業的升級。
聯絡人員: 劉淑芬
電話: 03-5916853
傳真: 03-5910035
電子信箱: ShurFenLiu@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 電路基板材料產業
需具備之專業人才: 碩士(含)以上化學化工背景等相關人才
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與可溶性軟性基板材料分子結構系統設計與評估同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

10/100/1000M Ethernet MAC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力

網管型交換器軟體解決方案

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力

24Gb/s Layer 2/3/4 Packet Processing Engine

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力

Virtual Concatenatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力

Multi-service Access Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力

iSCSI HBA技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

儲存系統整合技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... | 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場，極具市場潛力

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP | 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場，極具市場淺力

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...

10/100/1000M Ethernet MAC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力

網管型交換器軟體解決方案

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力

24Gb/s Layer 2/3/4 Packet Processing Engine

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力

Virtual Concatenatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力

Multi-service Access Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力

iSCSI HBA技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

儲存系統整合技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... | 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場，極具市場潛力

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP | 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場，極具市場淺力

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...

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