大氣電漿熔射塗層技術
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技術名稱-中文大氣電漿熔射塗層技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是膜層厚度50~300um;絕緣耐電壓> 1000 V;降低材料熱阻抗 >10%, 潛力預估是目前國內尚無相關技術;本計畫建立高品質而成本價格適中之導熱絕緣材料技術,提供國內廠商製作生產高性能產品之關鍵材料及技術。.

序號2816
產出年度97
技術名稱-中文大氣電漿熔射塗層技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本研發技術目標為開發大氣電漿製作高散熱;絕緣耐高壓之材料及製程技術,擴大國內廠商建立相關材料領域之應用與市場競爭能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格膜層厚度50~300um;絕緣耐電壓> 1000 V;降低材料熱阻抗 >10%
技術成熟度試量產
可應用範圍應用產品: 光電半導體載台或高功率LED等之散熱基板
潛力預估目前國內尚無相關技術;本計畫建立高品質而成本價格適中之導熱絕緣材料技術,提供國內廠商製作生產高性能產品之關鍵材料及技術。
聯絡人員呂明生
電話03-5915214
傳真03-5820207
電子信箱menson@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備大氣電漿熔射系統,工件表面前處理設備
需具備之專業人才材料,機械或物理相關系所背景

序號

2816

產出年度

97

技術名稱-中文

大氣電漿熔射塗層技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本研發技術目標為開發大氣電漿製作高散熱;絕緣耐高壓之材料及製程技術,擴大國內廠商建立相關材料領域之應用與市場競爭能力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

膜層厚度50~300um;絕緣耐電壓> 1000 V;降低材料熱阻抗 >10%

技術成熟度

試量產

可應用範圍

應用產品: 光電半導體載台或高功率LED等之散熱基板

潛力預估

目前國內尚無相關技術;本計畫建立高品質而成本價格適中之導熱絕緣材料技術,提供國內廠商製作生產高性能產品之關鍵材料及技術。

聯絡人員

呂明生

電話

03-5915214

傳真

03-5820207

電子信箱

menson@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

大氣電漿熔射系統,工件表面前處理設備

需具備之專業人才

材料,機械或物理相關系所背景

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熱電表面反擴散接合技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 導電金屬層及擴散阻隔層總厚度已可達150μm以上,塗層孔隙率可小於15%,擴散阻隔距離已可達0.6mm以內 | 潛力預估: 預期本技術將可以提供熱電晶片模組較低的製造成本,對於日後的產品應用幫助甚大。

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熱電薄膜材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 熱電薄膜厚度?5 μm,電阻率≦5 mΩ-cm,Seebeck係數?150 μV/K | 潛力預估: 目前在國內外市場屬於萌芽階段。

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高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

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高密度電漿離子鍍膜製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積>30×30 c m2;單位面積電阻率3H。膜厚誤差< 10 %;透明度>80 %;反射率 | 潛力預估: 支援應用於3C產業,降低材料成本與提昇材料品質。可結合設備之研發與相關製程配合以達成完整 3C或是TFT-LCD 產業發展体系。

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高導熱DLC薄膜技術-DLC耐蝕電極材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比電阻≦10-3Ω.cm | 潛力預估: 試量產

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TCO電漿成膜技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITO or AZO薄膜;製程溫度<120℃;電阻係數<0.001 Ohm-cm;光穿透率>85% | 潛力預估: 本計畫於國內建立高品質而價格適中之TCO薄膜材料及設備製程技術,提供國內廠商穩定且可靠之關鍵材料及設備。

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高導熱薄膜熱傳測試及應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立薄膜材料熱性質量測技術與性能設計驗證能力 - 可測薄膜材料厚度50 nm~1mm - 可測熱傳導係數k範圍 > 500W/m‧K | 潛力預估: 協助國內建立高導熱薄膜材料量測與應用技術。本材料熱傳評估技術建立完成後,可掌握高導熱薄膜基本材料特性以及加速對於材料設計效果之驗證時程。

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AZO/PET 軟板技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 完成在100℃製程溫度下,應用Al/Zn金屬靶材製作出AZO薄膜片電阻≧600Ω/□ 光穿透率≧85%;鍍膜面積≧5”×5”之AZO薄膜於PET軟性積材上。 | 潛力預估: 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成,透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術,並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術;可以配合未來軟性電子工業發展PET軟性基材結合透明導電薄膜製...

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熱電表面反擴散接合技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 導電金屬層及擴散阻隔層總厚度已可達150μm以上,塗層孔隙率可小於15%,擴散阻隔距離已可達0.6mm以內 | 潛力預估: 預期本技術將可以提供熱電晶片模組較低的製造成本,對於日後的產品應用幫助甚大。

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熱電薄膜材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 熱電薄膜厚度?5 μm,電阻率≦5 mΩ-cm,Seebeck係數?150 μV/K | 潛力預估: 目前在國內外市場屬於萌芽階段。

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高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

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高密度電漿離子鍍膜製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積>30×30 c m2;單位面積電阻率3H。膜厚誤差< 10 %;透明度>80 %;反射率 | 潛力預估: 支援應用於3C產業,降低材料成本與提昇材料品質。可結合設備之研發與相關製程配合以達成完整 3C或是TFT-LCD 產業發展体系。

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高導熱DLC薄膜技術-DLC耐蝕電極材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比電阻≦10-3Ω.cm | 潛力預估: 試量產

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TCO電漿成膜技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITO or AZO薄膜;製程溫度<120℃;電阻係數<0.001 Ohm-cm;光穿透率>85% | 潛力預估: 本計畫於國內建立高品質而價格適中之TCO薄膜材料及設備製程技術,提供國內廠商穩定且可靠之關鍵材料及設備。

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高導熱薄膜熱傳測試及應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 建立薄膜材料熱性質量測技術與性能設計驗證能力 - 可測薄膜材料厚度50 nm~1mm - 可測熱傳導係數k範圍 > 500W/m‧K | 潛力預估: 協助國內建立高導熱薄膜材料量測與應用技術。本材料熱傳評估技術建立完成後,可掌握高導熱薄膜基本材料特性以及加速對於材料設計效果之驗證時程。

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AZO/PET 軟板技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 完成在100℃製程溫度下,應用Al/Zn金屬靶材製作出AZO薄膜片電阻≧600Ω/□ 光穿透率≧85%;鍍膜面積≧5”×5”之AZO薄膜於PET軟性積材上。 | 潛力預估: 本計畫研發內容包括AZO鍍膜之製程及成膜之配方組成,透過材料與製程最佳化設計應用電弧離子鍍膜技術,並且提供廠商建立自主性鍍膜製程及設備技術;可以配合未來軟性電子工業發展PET軟性基材結合透明導電薄膜製...

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加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發,包括下列各項軟體技術: 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台,提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發,具備完整的原始碼,除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外,將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口,降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能,以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求,進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API:1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services;Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%,降低5%的生產成本,縮短10%的Time-to-market,提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力,多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限,目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution,保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果,開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品,自主掌握關鍵技術,降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程,降低開發成本,並帶起新的手機應用程式及新一代的界面,有利國內手機廠推行其獨特的手機,提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

協同運作流程管理平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.流程模塑、流程執行及流程監控的核心功能:Process Definition Designer、Process Engine、Process Monitor、Schedule 2.支援傳統工作流程... | 潛力預估: 可協助軟體廠商掌握流程管理核心技術,縮短產品開發或專案建置時程,並增進其競爭利基,進而協助企業達成流程自動化與有效管理的需求。

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

WCDMA軟體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組,同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下:提供 USIM、... | 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統,已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品,提升競爭力,有效鞏固我國手機產業優勢。

航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

車用語音對話技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 具口語的理解技術 | 潛力預估: 雛型

即時路況動態導航技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台;2006年預測全球車機市場為870萬台;2007年預測全球車機市場為950萬台

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發,包括下列各項軟體技術: 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台,提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發,具備完整的原始碼,除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外,將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口,降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能,以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求,進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API:1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services;Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%,降低5%的生產成本,縮短10%的Time-to-market,提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力,多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限,目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution,保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果,開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品,自主掌握關鍵技術,降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程,降低開發成本,並帶起新的手機應用程式及新一代的界面,有利國內手機廠推行其獨特的手機,提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

協同運作流程管理平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.流程模塑、流程執行及流程監控的核心功能:Process Definition Designer、Process Engine、Process Monitor、Schedule 2.支援傳統工作流程... | 潛力預估: 可協助軟體廠商掌握流程管理核心技術,縮短產品開發或專案建置時程,並增進其競爭利基,進而協助企業達成流程自動化與有效管理的需求。

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

WCDMA軟體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組,同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下:提供 USIM、... | 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統,已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品,提升競爭力,有效鞏固我國手機產業優勢。

航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

車用語音對話技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 具口語的理解技術 | 潛力預估: 雛型

即時路況動態導航技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台;2006年預測全球車機市場為870萬台;2007年預測全球車機市場為950萬台

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