高彈性人機界面管理技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高彈性人機界面管理技術的執行單位是資策會, 產出年度是98, 產出單位是資策會, 計畫名稱是嵌入式軟體核心平台技術計畫, 領域是電資通光, 技術規格是‧可判斷多點輸入軌跡且符合使用介面即時反應之Real-time multi-touch input recognizer ‧管理Scalable widget/UI之界面管理模組 ‧支援3D以及SVG並相容於Android Framework之開發介面 ‧支援JSR184與SVG T內容檔案, 潛力預估是本計劃成果可移轉給我國行動裝置製造商, 行動平臺IC設計商以及STB IC設計商, 應用於其產品平臺上, 強化其嵌入式圖形繪製能力, 並能支援SVG與3D UI的呈現.

序號3029
產出年度98
技術名稱-中文高彈性人機界面管理技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱嵌入式軟體核心平台技術計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文配合Mobile Widget的發展趨勢,以Android 平台客製化之3D Desktop with Mobile Widget 為方向,於今年發展支援 Mobile Widget 之基礎 UI Framework 與 widget control 技術;以及lightweight and real-time 之 multi-touch gesture 判斷技術,預計研發成果可以支援廠商發展 Touch-based Scalable User Interface。 已進行專利申請: 1.顯示系統及其顯示方法,申請國別:日本 2.顯示系統及其顯示方法,申請國別:台灣 3.顯示系統及其顯示方法,申請國別:大陸 4.顯示系統及其顯示方法,申請國別:美國
技術現況敘述-英文In line with the development trend of mobile widget and following the direction of customized 3D desktop with mobile widget on an Android platform, the UI Framework and widget control technologies have been developed this year to support Mobile Widget's; and the lightweight and real-time multi-touch gesture judgment technologies have also been developed. The R & D results are expected to support manufacturers to develop touch-based scalable user interface. Patent applications filed: 1. Display system and its display method, country of application: Japan 2. Display system and its display method, country of application: Taiwan 3. Display system and its display method, country of application: mainland China 4. Display System and its display method, country of application: United States
技術規格‧可判斷多點輸入軌跡且符合使用介面即時反應之Real-time multi-touch input recognizer ‧管理Scalable widget/UI之界面管理模組 ‧支援3D以及SVG並相容於Android Framework之開發介面 ‧支援JSR184與SVG T內容檔案
技術成熟度試量產
可應用範圍Android-based Device,如: mobile phone或MID等
潛力預估本計劃成果可移轉給我國行動裝置製造商, 行動平臺IC設計商以及STB IC設計商, 應用於其產品平臺上, 強化其嵌入式圖形繪製能力, 並能支援SVG與3D UI的呈現
聯絡人員鄭育鎔
電話02-66000100#688
傳真02-66061007
電子信箱appleman@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備Android 1.5以上, 支援OpenGL ES 1.x之硬體(如:Qualcomm MSM或
需具備之專業人才熟悉Android與OpenGL ES programming
同步更新日期2024-09-03

序號

3029

產出年度

98

技術名稱-中文

高彈性人機界面管理技術

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

嵌入式軟體核心平台技術計畫

領域

電資通光

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

配合Mobile Widget的發展趨勢,以Android 平台客製化之3D Desktop with Mobile Widget 為方向,於今年發展支援 Mobile Widget 之基礎 UI Framework 與 widget control 技術;以及lightweight and real-time 之 multi-touch gesture 判斷技術,預計研發成果可以支援廠商發展 Touch-based Scalable User Interface。 已進行專利申請: 1.顯示系統及其顯示方法,申請國別:日本 2.顯示系統及其顯示方法,申請國別:台灣 3.顯示系統及其顯示方法,申請國別:大陸 4.顯示系統及其顯示方法,申請國別:美國

技術現況敘述-英文

In line with the development trend of mobile widget and following the direction of customized 3D desktop with mobile widget on an Android platform, the UI Framework and widget control technologies have been developed this year to support Mobile Widget's; and the lightweight and real-time multi-touch gesture judgment technologies have also been developed. The R & D results are expected to support manufacturers to develop touch-based scalable user interface. Patent applications filed: 1. Display system and its display method, country of application: Japan 2. Display system and its display method, country of application: Taiwan 3. Display system and its display method, country of application: mainland China 4. Display System and its display method, country of application: United States

技術規格

‧可判斷多點輸入軌跡且符合使用介面即時反應之Real-time multi-touch input recognizer ‧管理Scalable widget/UI之界面管理模組 ‧支援3D以及SVG並相容於Android Framework之開發介面 ‧支援JSR184與SVG T內容檔案

技術成熟度

試量產

可應用範圍

Android-based Device,如: mobile phone或MID等

潛力預估

本計劃成果可移轉給我國行動裝置製造商, 行動平臺IC設計商以及STB IC設計商, 應用於其產品平臺上, 強化其嵌入式圖形繪製能力, 並能支援SVG與3D UI的呈現

聯絡人員

鄭育鎔

電話

02-66000100#688

傳真

02-66061007

電子信箱

appleman@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

Android 1.5以上, 支援OpenGL ES 1.x之硬體(如:Qualcomm MSM或

需具備之專業人才

熟悉Android與OpenGL ES programming

同步更新日期

2024-09-03

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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3D武術對戰遊戲技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: shadow-map based approach,效能與場景複雜度之關聯性低_x000D_以jump flood方式擴散,可應用pixel shader之特性達到同時計算多個pixel的值_x000... | 潛力預估: 沒有一般shadow map的aliasing問題_x000D_與shadow volume技術相比,技術複雜度相對較低_x000D_效能與成像品質與jump flood之次數有關_x000D_

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Rich Media Engine軟硬體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 98 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: ‧符合OpenGL ES 2.0之unified shader硬體設計(RTL code) ‧ES 2.0 Driver ‧ESSL Compiler | 潛力預估: OpenGL ES 2將逐漸成為中高階手機, STB, DTV等消費性電子產品的繪圖規格主流, 而我國廠商目前皆無自行開發的能力與規劃

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3D武術對戰遊戲技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: shadow-map based approach,效能與場景複雜度之關聯性低_x000D_以jump flood方式擴散,可應用pixel shader之特性達到同時計算多個pixel的值_x000... | 潛力預估: 沒有一般shadow map的aliasing問題_x000D_與shadow volume技術相比,技術複雜度相對較低_x000D_效能與成像品質與jump flood之次數有關_x000D_

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Rich Media Engine軟硬體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 98 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: ‧符合OpenGL ES 2.0之unified shader硬體設計(RTL code) ‧ES 2.0 Driver ‧ESSL Compiler | 潛力預估: OpenGL ES 2將逐漸成為中高階手機, STB, DTV等消費性電子產品的繪圖規格主流, 而我國廠商目前皆無自行開發的能力與規劃

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線.蝕刻速率為2,500 A /min .蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .定位精度:0.5μm .馬達最快速度: 120m/min .馬達最快加速度: 1.5g .切割速度:~4000 Aperture/Hour .具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 相關文獻顯示,預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .供油壓力:20 bar .潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃) .切削力:Fa:1,000N,Ft:300N .滑軌長度:1,500mm .工作行程:750mm .工作台上最大荷重:750kg... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

氫電關鍵元件材料技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm,He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒,平均粒徑3nm以下,白金含... | 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線.蝕刻速率為2,500 A /min .蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .定位精度:0.5μm .馬達最快速度: 120m/min .馬達最快加速度: 1.5g .切割速度:~4000 Aperture/Hour .具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 相關文獻顯示,預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .供油壓力:20 bar .潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃) .切削力:Fa:1,000N,Ft:300N .滑軌長度:1,500mm .工作行程:750mm .工作台上最大荷重:750kg... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

氫電關鍵元件材料技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm,He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒,平均粒徑3nm以下,白金含... | 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池

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