防刮型增亮膜片技術
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技術名稱-中文防刮型增亮膜片技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是98, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 技術規格是輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試, 潛力預估是可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用.

序號	3247
產出年度	98
技術名稱-中文	防刮型增亮膜片技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術結合微結構光學設計、微結構滾筒模具超精密加工技術與膜片滾壓成形技術，不僅具有集光與勻光功能之複合功能，更以漸變之高低交錯防刮微結構解決現有微結構易受損問題，和一般集光片(BEF)比較，具有相等亮度，並具有較大的可視角度與抗刮傷效果。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試
技術成熟度	試量產
可應用範圍	LCD光學膜、可撓式顯示器、超薄型導光板、太陽能電池製程、RFID
潛力預估	可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用
聯絡人員	林暉雄/先生
電話	(03)5916461
傳真	(03)5820043
電子信箱	phranklin@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	UV滾壓成形設備
需具備之專業人才	具背光模組設計開發經驗之光學人員、具精密加工滾壓成形設備操作人員

序號

3247

產出年度

技術名稱-中文

防刮型增亮膜片技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術結合微結構光學設計、微結構滾筒模具超精密加工技術與膜片滾壓成形技術，不僅具有集光與勻光功能之複合功能，更以漸變之高低交錯防刮微結構解決現有微結構易受損問題，和一般集光片(BEF)比較，具有相等亮度，並具有較大的可視角度與抗刮傷效果。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試

技術成熟度

試量產

可應用範圍

LCD光學膜、可撓式顯示器、超薄型導光板、太陽能電池製程、RFID

潛力預估

可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用

聯絡人員

林暉雄/先生

電話

(03)5916461

傳真

(03)5820043

電子信箱

phranklin@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

UV滾壓成形設備

需具備之專業人才

具背光模組設計開發經驗之光學人員、具精密加工滾壓成形設備操作人員

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SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長 @ 技術司可移轉技術資料集
防刮型複合增亮膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學輝度增益1.7X、結構硬度HB、耐摩擦測試達2.5kg以上 \| 潛力預估: 可降低背光模組之膜片材料使用，可大為降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集
整合型光學膜片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3微米以上，傾斜角 5~85度，頂角 >45度 \| 潛力預估: 可突破現有大面積光柵膜片面臨的製作瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集
22679;益型擴散板	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 將增益擴散板應用於26吋4U的直下式燈箱，可達到以下規格：1. 平均輝度達6000nits以上、2.相較於傳統使用1片擴散板+3片擴散膜的增益達到1.4倍以上 \| 潛力預估: 省去傳統以擴散粒子方式的擴散板之使用，開發出以純微結構方式之增益型擴散光學板/膜，不僅能降低光線散射之能量損失，亦能降低直下式背光模組之成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
多波段集光及能量轉換模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以凸面光柵將入射太陽光分光和聚焦至不同的聚焦點上，接著將最佳的太陽能電池放置於對應的聚焦點上進行光電轉換，以增加總發電量。 \| 潛力預估: 可進一步增加III-V族太陽能發電系統的發電效率。 @ 技術司可移轉技術資料集
太陽能集光模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1.導光板尺寸：210297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84% \| 潛力預估: 於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。** @ 技術司可移轉技術資料集
聚焦型太陽能導光模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一具有柱狀陣列的透明平板和一具有V溝的導光板，可以收集小角度入射的太陽光，達到高發電量及高集光效果的太陽能導光發電模組。 \| 潛力預估: 可進一步提高太陽能導光發電模組的發電量。 @ 技術司可移轉技術資料集
高準直背光模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高準直背光模組設計，可依廠商需求調整準直性(FWHM +/-4~15)。 2.超精密滾筒加工技術，可加工加微結構特徵尺寸1~200micron，可加工幅寬為350mm(加工幅寬依加工機規格可放大)... \| 潛力預估: 可提升LCD顯示器效能，滿足節能趨勢及次世代顯示器或照明產業之需求，提高產品競爭力，延續LCD與背光模組產業生命週期 @ 技術司可移轉技術資料集

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輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...
高應答速度液晶材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V \| 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。
新型配向材料技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 \| 潛力預估: 可促進產值達50億元以上
低溫硬化互連導電材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料
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奈米可見光光觸媒材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後，細菌數目減少至原來之0.1%以下；(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... \| 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計，2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時，日本的光觸媒產值將達100億日圓，約有新台幣28億元。使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念，在日本已經十分普...
超薄型塗佈技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乾膜厚度￡0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm \| 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術，建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等，如果本土材料產業成功的話，可提供下游就近的材料提供與成本競爭力，預期可以有很大的產業...
計量式精密塗佈技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% \| 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全
奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 \| 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術
奈米模板合成技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm \| 潛力預估: LCD、OLED、LED產業
功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... \| 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加
奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 \| 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率
奈米導電粉體製造技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 \| 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模
軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%，邊際效益< 2mm；3C放電容量維持率達94% \| 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增，保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$
材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發，其電氣特性符合:測試頻率：< 65 GHz, K Value：1 \| 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力，強化對產品設計及特性之掌握度，加速產品進入市場的速度，提高競爭力