PAC數位訊號處理器Core
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技術名稱-中文PAC數位訊號處理器Core的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是98, 計畫名稱是WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是‧Process:130/90 nm ‧Architecture:Scalar + 4-way VLIW ‧Data path width:32-bit fixed point arithmetic ‧Maximum Frequency:300MHz(0.13um process) ‧Perform..., 潛力預估是主要應用在低功耗且需處理較高效率之行動多媒體裝置，例如PMP，PDA，DSC，DVR等產品。提升國內自主開發數位處理器的設計能力，及相關應用的開發潛力。.

序號	3338
產出年度	98
技術名稱-中文	PAC數位訊號處理器Core
執行單位	工研院晶片中心
產出單位	(空)
計畫名稱	WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	PACDSP 為新一代的高效能數位訊號處理器，其以VLIW和SIMD Instruction Set支援高平行度的運算需求，可讓VLIW Processor降低Multi-Issue 架構在功率消耗上的傷害。而其Low Code Density的問題，PACDSP以Variable Instruction/Packet Length來加以處理，當VLIW Processor支援了Variable Length Instruction/Packet的Feature之後，隨之而來的就是複雜的Dispatch問題。PACDSP的Hierarchical Encoding/Decoding Technical 成功的降低這個問題對效能造成的傷害，PACDSP在Data Path內設計了Adaptive Power Management Unit，動態的調整Data Path的組態以降低功率的消耗。此技術具備快速且低功率的Register File，PACDSP將Register File做適當的切割與分類，以較小的面積與Port數降低資料存取的功率消耗。除此之外也運用了特殊的定址方式降低Register File間的資料搬運，更進一步降低了Processor內部因資料搬運造成的功率消耗。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧Process:130/90 nm ‧Architecture:Scalar + 4-way VLIW ‧Data path width:32-bit fixed point arithmetic ‧Maximum Frequency:300MHz(0.13um process) ‧Performance:1500MIPS/1200NMACS/2100MOPS(16-bit)/3300MOPS(8-bit) ‧Peak Power Consumption(with memory):250mW, 083mW/MHz, 0.16mW/MIPS
技術成熟度	雛形
可應用範圍	Potable Device為PACDSP主要的應用領域，為了符合這個領域的不同應用之間效能需求及其運算特性的不同，PACDSP 以Scalable VLIW Data Path，Customized Instruction Set 及Customized FU Interface這幾項技術，讓System Designer在設計系統的過程中能因應Application的需求調整PACDSP的運算效能。
潛力預估	主要應用在低功耗且需處理較高效率之行動多媒體裝置，例如PMP，PDA，DSC，DVR等產品。提升國內自主開發數位處理器的設計能力，及相關應用的開發潛力。
聯絡人員	張宗智
電話	03-5912863
傳真	03-5913183
電子信箱	changjengjr@itri.org.tw
參考網址	http://none
所須軟硬體設備	無須軟硬體設備。
需具備之專業人才	電子電機相關領域。

序號

3338

產出年度

技術名稱-中文

PAC數位訊號處理器Core

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

PACDSP 為新一代的高效能數位訊號處理器，其以VLIW和SIMD Instruction Set支援高平行度的運算需求，可讓VLIW Processor降低Multi-Issue 架構在功率消耗上的傷害。而其Low Code Density的問題，PACDSP以Variable Instruction/Packet Length來加以處理，當VLIW Processor支援了Variable Length Instruction/Packet的Feature之後，隨之而來的就是複雜的Dispatch問題。PACDSP的Hierarchical Encoding/Decoding Technical 成功的降低這個問題對效能造成的傷害，PACDSP在Data Path內設計了Adaptive Power Management Unit，動態的調整Data Path的組態以降低功率的消耗。此技術具備快速且低功率的Register File，PACDSP將Register File做適當的切割與分類，以較小的面積與Port數降低資料存取的功率消耗。除此之外也運用了特殊的定址方式降低Register File間的資料搬運，更進一步降低了Processor內部因資料搬運造成的功率消耗。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧Process:130/90 nm ‧Architecture:Scalar + 4-way VLIW ‧Data path width:32-bit fixed point arithmetic ‧Maximum Frequency:300MHz(0.13um process) ‧Performance:1500MIPS/1200NMACS/2100MOPS(16-bit)/3300MOPS(8-bit) ‧Peak Power Consumption(with memory):250mW, 083mW/MHz, 0.16mW/MIPS

技術成熟度

雛形

可應用範圍

Potable Device為PACDSP主要的應用領域，為了符合這個領域的不同應用之間效能需求及其運算特性的不同，PACDSP 以Scalable VLIW Data Path，Customized Instruction Set 及Customized FU Interface這幾項技術，讓System Designer在設計系統的過程中能因應Application的需求調整PACDSP的運算效能。

潛力預估

主要應用在低功耗且需處理較高效率之行動多媒體裝置，例如PMP，PDA，DSC，DVR等產品。提升國內自主開發數位處理器的設計能力，及相關應用的開發潛力。

聯絡人員

張宗智

電話

03-5912863

傳真

03-5913183

電子信箱

changjengjr@itri.org.tw

參考網址

http://none

所須軟硬體設備

無須軟硬體設備。

需具備之專業人才

電子電機相關領域。

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PAC數位訊號處理器Core	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集

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先進設計流程之雜訊分析技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
低功率設計技術解決方案	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
設計流程整合	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
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Wireless/Wired Ethernet Switching Technology	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案，其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定，例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... \| 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案，解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題，因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...
N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System \| 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫，國內業者需求也因此升高，然而因Open source也已相當成熟，因此需求會受到影響。
雙網訊息整合匣道技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... \| 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網（WLAN / Mobile）間不同網路、不同格式之訊息轉換，實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務，將會是一種趨勢。
WCDMA終端L2/L3協定軟體	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... \| 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...
WCDMA軟體整合技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組，同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下：提供 USIM、... \| 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統，已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品，提升競爭力，有效鞏固我國手機產業優勢。
航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 陸陸通訊處理功能：Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能：OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... \| 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發，奠定核心技術之研發能力，並提昇廠商數位通訊技術能量，以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。
車用語音對話技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 具口語的理解技術 \| 潛力預估: 雛型
即時路況動態導航技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台；2006年預測全球車機市場為870萬台；2007年預測全球車機市場為950萬台
Web GIS路況顯示圖形引擎	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟，搭配整體GIS地理資訊的完整，將有充分發揮之空間
數位學習內容保護技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0，可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 \| 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術，透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案，極具市場淺力
分散式多媒體互動學習工具	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... \| 潛力預估: 本項成果潛在商機無限，除了可以用於互動教材之播放，未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。
教材製作及交易管理技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管，教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理，使得教材元件不易被非法使用，而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為，平台設... \| 潛力預估: 教育市場
專利文件模板式自動摘要技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 \| 領域: 創新前瞻 \| 技術規格: 提出一種專利摘要方法，包括：接收一份電子文件；取得電子文件中之申請權利範圍；從申請權利範圍取得複數個組成要素；從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構；從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語；從... \| 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上，節省專利閱讀上的時間、人力成本
人與物體追蹤技術評估版	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 \| 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…
即時多媒體串流作業系統平台技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... \| 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案，其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定，例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案，解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題，因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

雙網訊息整合匣道技術

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...