單基板軟性觸控薄膜
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文單基板軟性觸控薄膜的執行單位是工研院院本部, 產出年度是98, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2, 潛力預估是隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，若能以軟性雙穩態顯示技術取代紙張等廣告、佈告等應用，將為現有面板....
| 序號 | 3423 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 單基板軟性觸控薄膜 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 在高透光高耐溫軟性PI基板上，開發大尺寸超薄單基板的投射式電容觸控薄膜。所建立的技術包括高透光耐撓曲之低阻值透明導電電極(ITO)鍍膜技術、各層薄膜之光學參數萃取技術、薄膜光學模擬技術以及電性模擬平台技術。由於觸控薄膜本身具有極高的耐撓曲特性，而且相較於既有的觸控模組有更輕薄的優勢，因此未來可直接貼附於軟性顯示器或一般顯示器表面，達到輕薄耐撓曲的目的。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 電子紙、電子書、電子佈告欄 |
| 潛力預估 | 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，若能以軟性雙穩態顯示技術取代紙張等廣告、佈告等應用，將為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。 |
| 聯絡人員 | 李中禕 |
| 電話 | 03-5914195 |
| 傳真 | 03-5913482 |
| 電子信箱 | leechungi@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備 | 與推廣負責人洽商 |
| 需具備之專業人才 | 電子之相關領域 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號3423 |
產出年度98 |
技術名稱-中文單基板軟性觸控薄膜 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文在高透光高耐溫軟性PI基板上，開發大尺寸超薄單基板的投射式電容觸控薄膜。所建立的技術包括高透光耐撓曲之低阻值透明導電電極(ITO)鍍膜技術、各層薄膜之光學參數萃取技術、薄膜光學模擬技術以及電性模擬平台技術。由於觸控薄膜本身具有極高的耐撓曲特性，而且相較於既有的觸控模組有更輕薄的優勢，因此未來可直接貼附於軟性顯示器或一般顯示器表面，達到輕薄耐撓曲的目的。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍電子紙、電子書、電子佈告欄 |
潛力預估隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，若能以軟性雙穩態顯示技術取代紙張等廣告、佈告等應用，將為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。 |
聯絡人員李中禕 |
電話03-5914195 |
傳真03-5913482 |
電子信箱leechungi@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
所須軟硬體設備與推廣負責人洽商 |
需具備之專業人才電子之相關領域 |
同步更新日期2024-09-03 |
根據電話 03-5914195 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914195 ...) | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Be... | 潛力預估: 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶矽薄膜電體特性: - mobility ≧ 0.4 cm2V-1s-1 - Ion/Ioff ratio ≧ 107 @Vg = Vd =10V - S.S. ≦ 0.58 V/dec - 畫素設... | 潛力預估: 使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Be... | 潛力預估: 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶矽薄膜電體特性: - mobility ≧ 0.4 cm2V-1s-1 - Ion/Ioff ratio ≧ 107 @Vg = Vd =10V - S.S. ≦ 0.58 V/dec - 畫素設... | 潛力預估: 使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間<2sec，扭矩器扭轉率250°/sec，零亂漂移率≦0.2°/hr。 | 潛力預估: 可取代外貨，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場淺力 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間<2sec，扭矩器扭轉率250°/sec，零亂漂移率≦0.2°/hr。 | 潛力預估: 可取代外貨，極具市場潛力 |
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