軟性壓力/溫度感測模組
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技術名稱-中文軟性壓力/溫度感測模組的執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 計畫名稱是軟性電子模組與應用技術發展計畫, 技術規格是? Sensor area: 45 x 45 cm2 ? Array number: 15 x 15 pixels ? Pressure range: 0 ~ 10 psi (≧8 levels) ? Temperature range: 10 ~ 65 ℃ ? 4-directional shea..., 潛力預估是本技術可整合於嵌入式系統產品，亦可搭配後端主機系統，如個人電腦、遊戲主機等，實現觸感互動科技.

序號	3572
產出年度	99
技術名稱-中文	軟性壓力/溫度感測模組
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子模組與應用技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.自有技術的感測掃瞄電路及元件結構，開發壓力及溫度感測模組 2.以主從式通訊架構實現可擴充式能力，提供整合型軟性壓力/溫度感測應用完整解決方案
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	? Sensor area: 45 x 45 cm2 ? Array number: 15 x 15 pixels ? Pressure range: 0 ~ 10 psi (≧8 levels) ? Temperature range: 10 ~ 65 ℃ ? 4-directional shear force detection ? Scanning rate ≧ 10 Hz
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	? Care bed or mattress ? Smart chair (cushion) ? Game controller
潛力預估	本技術可整合於嵌入式系統產品，亦可搭配後端主機系統，如個人電腦、遊戲主機等，實現觸感互動科技
聯絡人員	范玉玟
電話	06-3847123
傳真	06-3847294
電子信箱	AdyFan@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	硬體：PC、韌體開發套件、元件效能測試設備軟體：韌體編譯器、電路設計軟體、元件設計軟體
需具備之專業人才	韌體開發、電路設計、元件設計
同步更新日期	2024-09-03

序號

3572

產出年度

技術名稱-中文

軟性壓力/溫度感測模組

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子模組與應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.自有技術的感測掃瞄電路及元件結構，開發壓力及溫度感測模組 2.以主從式通訊架構實現可擴充式能力，提供整合型軟性壓力/溫度感測應用完整解決方案

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

? Sensor area: 45 x 45 cm2 ? Array number: 15 x 15 pixels ? Pressure range: 0 ~ 10 psi (≧8 levels) ? Temperature range: 10 ~ 65 ℃ ? 4-directional shear force detection ? Scanning rate ≧ 10 Hz

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

? Care bed or mattress ? Smart chair (cushion) ? Game controller

潛力預估

本技術可整合於嵌入式系統產品，亦可搭配後端主機系統，如個人電腦、遊戲主機等，實現觸感互動科技

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847294

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

硬體：PC、韌體開發套件、元件效能測試設備軟體：韌體編譯器、電路設計軟體、元件設計軟體

需具備之專業人才

韌體開發、電路設計、元件設計

同步更新日期

2024-09-03

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) \| 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
微機電製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: \| 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m \| 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
3D慣性感測應用技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ \| 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
MEMS類比麥克風模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 \| 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
CCM靜態防手振系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學變焦模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
雙軸微加速度計元件技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ \| 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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軍用大型化鋁合金擠型技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2，擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa，降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 \| 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品
高性能鋁擠棒鎔鑄技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl，含氫量需低於0.18cc/100g Al，成品率達80%。 \| 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料
低膨脹係數Al-Si合金成型技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC，抗拉強度達100Mpa以上。 \| 潛力預估: 可提供功能性材料應用
飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 \| 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
複合材料發射管製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 \| 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
複材天線模組製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... \| 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。