技術名稱-中文多波段集光及能量轉換模組的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是高效能面板整合光學系統關鍵計畫, 技術規格是以凸面光柵將入射太陽光分光和聚焦至不同的聚焦點上，接著將最佳的太陽能電池放置於對應的聚焦點上進行光電轉換，以增加總發電量。, 潛力預估是可進一步增加III-V族太陽能發電系統的發電效率。.
| 序號 | 3632 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 多波段集光及能量轉換模組 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 一多波段集光及能量轉換模組包含多波段集光器和能量轉換元件組，利用多波段集光器使得能量轉換元件具有良好的能量轉換效率。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 以凸面光柵將入射太陽光分光和聚焦至不同的聚焦點上，接著將最佳的太陽能電池放置於對應的聚焦點上進行光電轉換，以增加總發電量。 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | III-V族太陽能發電系統、大型太陽能發電廠。 |
| 潛力預估 | 可進一步增加III-V族太陽能發電系統的發電效率。 |
| 聯絡人員 | 林暉雄 |
| 電話 | 03-5916461 |
| 傳真 | 03-5820043 |
| 電子信箱 | phranklin@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | Fresnel lens成形設備、透鏡成形設備、光柵結構加工設備 |
| 需具備之專業人才 | 光學模擬能力、超精密加工技術、UV滾筒成形技術 |
序號3632 |
產出年度99 |
技術名稱-中文多波段集光及能量轉換模組 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱高效能面板整合光學系統關鍵計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文一多波段集光及能量轉換模組包含多波段集光器和能量轉換元件組，利用多波段集光器使得能量轉換元件具有良好的能量轉換效率。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格以凸面光柵將入射太陽光分光和聚焦至不同的聚焦點上，接著將最佳的太陽能電池放置於對應的聚焦點上進行光電轉換，以增加總發電量。 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍III-V族太陽能發電系統、大型太陽能發電廠。 |
潛力預估可進一步增加III-V族太陽能發電系統的發電效率。 |
聯絡人員林暉雄 |
電話03-5916461 |
傳真03-5820043 |
電子信箱phranklin@itri.org.tw |
參考網址無 |
所須軟硬體設備Fresnel lens成形設備、透鏡成形設備、光柵結構加工設備 |
需具備之專業人才光學模擬能力、超精密加工技術、UV滾筒成形技術 |
根據名稱 多波段集光及能量轉換模組 找到的相關資料
根據電話 03-5916461 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916461 ...) | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A
(2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5%
(3)元件層厚度≧8μm
(4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光學輝度增益1.7X、結構硬度HB、耐摩擦測試達2.5kg以上 | 潛力預估: 可降低背光模組之膜片材料使用，可大為降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試 | 潛力預估: 可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 3微米以上，傾斜角 5~85度，頂角 >45度 | 潛力預估: 可突破現有大面積光柵膜片面臨的製作瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 將增益擴散板應用於26吋4U的直下式燈箱，可達到以下規格：1. 平均輝度達6000nits以上、2.相較於傳統使用1片擴散板+3片擴散膜的增益達到1.4倍以上 | 潛力預估: 省去傳統以擴散粒子方式的擴散板之使用，開發出以純微結構方式之增益型擴散光學板/膜，不僅能降低光線散射之能量損失，亦能降低直下式背光模組之成本。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導光板尺寸：210*297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84% | 潛力預估: 於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 一具有柱狀陣列的透明平板和一具有V溝的導光板，可以收集小角度入射的太陽光，達到高發電量及高集光效果的太陽能導光發電模組。 | 潛力預估: 可進一步提高太陽能導光發電模組的發電量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高準直背光模組設計，可依廠商需求調整準直性(FWHM +/-4~15)。 2.超精密滾筒加工技術，可加工加微結構特徵尺寸1~200micron，可加工幅寬為350mm(加工幅寬依加工機規格可放大)... | 潛力預估: 可提升LCD顯示器效能，滿足節能趨勢及次世代顯示器或照明產業之需求，提高產品競爭力，延續LCD與背光模組產業生命週期 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A
(2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5%
(3)元件層厚度≧8μm
(4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光學輝度增益1.7X、結構硬度HB、耐摩擦測試達2.5kg以上 | 潛力預估: 可降低背光模組之膜片材料使用，可大為降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試 | 潛力預估: 可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 3微米以上，傾斜角 5~85度，頂角 >45度 | 潛力預估: 可突破現有大面積光柵膜片面臨的製作瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 將增益擴散板應用於26吋4U的直下式燈箱，可達到以下規格：1. 平均輝度達6000nits以上、2.相較於傳統使用1片擴散板+3片擴散膜的增益達到1.4倍以上 | 潛力預估: 省去傳統以擴散粒子方式的擴散板之使用，開發出以純微結構方式之增益型擴散光學板/膜，不僅能降低光線散射之能量損失，亦能降低直下式背光模組之成本。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導光板尺寸：210*297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84% | 潛力預估: 於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 一具有柱狀陣列的透明平板和一具有V溝的導光板，可以收集小角度入射的太陽光，達到高發電量及高集光效果的太陽能導光發電模組。 | 潛力預估: 可進一步提高太陽能導光發電模組的發電量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高準直背光模組設計，可依廠商需求調整準直性(FWHM +/-4~15)。 2.超精密滾筒加工技術，可加工加微結構特徵尺寸1~200micron，可加工幅寬為350mm(加工幅寬依加工機規格可放大)... | 潛力預估: 可提升LCD顯示器效能，滿足節能趨勢及次世代顯示器或照明產業之需求，提高產品競爭力，延續LCD與背光模組產業生命週期 @ 技術司可移轉技術資料集 |
[ 搜尋所有 03-5916461 ... ]
在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
|