技術名稱-中文鞋底止滑結構設計技術的執行單位是鞋技中心, 產出年度是99, 計畫名稱是智慧型鞋品技術開發三年計畫, 技術規格是以水泥與紅磚路面為主,建立鞋底紋路幾何形狀、幾何圖形尺寸、溝紋深度、溝紋寬度及鞋底硬度對鞋品止滑性能的影響分析。, 潛力預估是在鞋品、運動用品及工業用品市場具發展潛力。.
序號 | 3822 |
產出年度 | 99 |
技術名稱-中文 | 鞋底止滑結構設計技術 |
執行單位 | 鞋技中心 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 智慧型鞋品技術開發三年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 以水泥與紅磚路面為主,完成鞋底結構對止滑性能影響之分析,做為鞋底止滑結構設計之參考依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 以水泥與紅磚路面為主,建立鞋底紋路幾何形狀、幾何圖形尺寸、溝紋深度、溝紋寬度及鞋底硬度對鞋品止滑性能的影響分析。 |
技術成熟度 | 雛形 |
可應用範圍 | 鞋品、運動用品、工業用輸送帶等對止滑性能有特殊需求之產品。 |
潛力預估 | 在鞋品、運動用品及工業用品市場具發展潛力。 |
聯絡人員 | 王珮如 |
電話 | 04-23590112#739 |
傳真 | 04-23501216 |
電子信箱 | 0316@bestmotion.com |
參考網址 | http://www.bestmotion.com |
所須軟硬體設備 | 有限元素分析軟體、止滑性能測試設備。 |
需具備之專業人才 | 鞋底結構設計、模擬分析等相關背景。 |
序號3822 |
產出年度99 |
技術名稱-中文鞋底止滑結構設計技術 |
執行單位鞋技中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱智慧型鞋品技術開發三年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文以水泥與紅磚路面為主,完成鞋底結構對止滑性能影響之分析,做為鞋底止滑結構設計之參考依據。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格以水泥與紅磚路面為主,建立鞋底紋路幾何形狀、幾何圖形尺寸、溝紋深度、溝紋寬度及鞋底硬度對鞋品止滑性能的影響分析。 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍鞋品、運動用品、工業用輸送帶等對止滑性能有特殊需求之產品。 |
潛力預估在鞋品、運動用品及工業用品市場具發展潛力。 |
聯絡人員王珮如 |
電話04-23590112#739 |
傳真04-23501216 |
電子信箱0316@bestmotion.com |
參考網址http://www.bestmotion.com |
所須軟硬體設備有限元素分析軟體、止滑性能測試設備。 |
需具備之專業人才鞋底結構設計、模擬分析等相關背景。 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M426299號 | 專利期間起: 101/04/11 | 專利期間訖: 110/11/17 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、張仁俊、魏寶翁、王珮如 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449484 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、王珮如、蔡嘉儒 、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449483 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、魏寶翁、王珮如、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449482 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、魏寶翁、王珮如、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I435064 | 專利期間起: 119/03/30 | 專利期間訖: 以配方技術,開發可重覆進行溫感變色之材質,此產品可應用於測量接觸物之溫度與形狀。 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣 ;張立恆 ;黃賜源 ;張仁俊 ;王珮如 ;魏寶翁 ;董恩一 ;賴文娜 ;陳凱翔 @ 技術司專利資料集 |
| 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.鞋墊與足底接觸面積>80%。 2.足底最大壓力值與踩於地板上的測試值相較,可減少20%以上。 3.足跟部位之衝擊值≦13。 4.鞋底之乾、濕式止滑係數分別可達0.7與0.4以上。 | 潛力預估: 在鞋品、座椅、寢具等市場具發展潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M368319號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、張立恆、魏寶翁、王珮如、黃心怡、董恩一 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M408264號 | 專利期間起: 100/08/01 | 專利期間訖: 109/12/30 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、張立恆、吳松青、廖明濠、紀慧玉、王珮如 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M426299號 | 專利期間起: 101/04/11 | 專利期間訖: 110/11/17 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、張仁俊、魏寶翁、王珮如 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449484 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、王珮如、蔡嘉儒 、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449483 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、魏寶翁、王珮如、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M449482 | 專利期間起: 102/04/01 | 專利期間訖: 111/11/15 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、黃賜源、紀月麗、魏寶翁、王珮如、李昂諭 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I435064 | 專利期間起: 119/03/30 | 專利期間訖: 以配方技術,開發可重覆進行溫感變色之材質,此產品可應用於測量接觸物之溫度與形狀。 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 多功能智慧型鞋品開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣 ;張立恆 ;黃賜源 ;張仁俊 ;王珮如 ;魏寶翁 ;董恩一 ;賴文娜 ;陳凱翔 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.鞋墊與足底接觸面積>80%。 2.足底最大壓力值與踩於地板上的測試值相較,可減少20%以上。 3.足跟部位之衝擊值≦13。 4.鞋底之乾、濕式止滑係數分別可達0.7與0.4以上。 | 潛力預估: 在鞋品、座椅、寢具等市場具發展潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M368319號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、張立恆、魏寶翁、王珮如、黃心怡、董恩一 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 新型第M408264號 | 專利期間起: 100/08/01 | 專利期間訖: 109/12/30 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 智慧型鞋品技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉虣虣、張立恆、吳松青、廖明濠、紀慧玉、王珮如 @ 技術司專利資料集 |
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| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2, 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa, 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術,其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl, 含氫量需低於0.18cc/100g Al, 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC, 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠(FRP)一體成型所繞製而成,且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2, 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa, 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術,其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl, 含氫量需低於0.18cc/100g Al, 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC, 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠(FRP)一體成型所繞製而成,且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場潛力。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換 |
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