毫米波寬頻低雜訊放大器
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文毫米波寬頻低雜訊放大器的執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB, 潛力預估是毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件.

序號	3826
產出年度	99
技術名稱-中文	毫米波寬頻低雜訊放大器
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以多段不同特性阻抗的傳輸線(multi-stage transmission line)及扇形殘段傳輸線(fan stub)進行寬頻阻抗匹配網路設計，可於工作頻帶內增加共振頻率點，達成寬頻響應。同時，以定雜訊圓模擬計算，進行寬頻最佳雜訊指數的阻抗匹配設計
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可應用於射頻前端系統上之電磁波訊號接收並將其放大
潛力預估	毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件
聯絡人員	粘金重
電話	03-5914992
傳真	03-5827754
電子信箱	CCN@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	GaAs pHEMT製程設備與毫米波量測系統
需具備之專業人才	射頻積體電路設計與微波基礎知識
同步更新日期	2019-07-24

序號

3826

產出年度

技術名稱-中文

毫米波寬頻低雜訊放大器

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以多段不同特性阻抗的傳輸線(multi-stage transmission line)及扇形殘段傳輸線(fan stub)進行寬頻阻抗匹配網路設計，可於工作頻帶內增加共振頻率點，達成寬頻響應。同時，以定雜訊圓模擬計算，進行寬頻最佳雜訊指數的阻抗匹配設計

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可應用於射頻前端系統上之電磁波訊號接收並將其放大

潛力預估

毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件

聯絡人員

粘金重

電話

03-5914992

傳真

03-5827754

電子信箱

CCN@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

GaAs pHEMT製程設備與毫米波量測系統

需具備之專業人才

射頻積體電路設計與微波基礎知識

同步更新日期

2019-07-24

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94GHz 假型共源級主動式回授低雜訊放大器 (LNA)設計技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 94GHz低雜訊放大器(增益:14dB；雜訊0.6dB) \| 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化，則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展，以ISTC為整合帶動角色，進行相關領域廠商之重直及水平整合，創造安全科技之新產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧型即時空對地視頻監測系統(Eagle Eye)技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 8226;自動多移動目標(3)偵測與追蹤(目標大小:16x16像素，出現時間:5秒內) \| 潛力預估: 預計開發完成後，可以技術移轉予國內安全監控系統元組件製造商，進而開發具競爭力之嵌入式空對地智慧監控產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 94GHz微型化高增益之天線陣列單元(增益：5dBi，輻射效率35%) \| 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化，則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展，以ISTC為整合帶動角色，進行相關領域廠商之重直及水平整合，創造安全科技之新產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
雙動態目標區域追蹤技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用KLT(Kanade-Lucas-Tomasi)特徵點擷取追蹤技術，經由透視投影轉換與配合Kalman filter去除粗差點，突破RANSAC法與Mean Shift法速度慢與無法穩定追蹤之限制... \| 潛力預估: 將現階段安全監控維度提升到空中/移動的應用，潛在商機可觀，並對促進社會福祉將具有重大貢獻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
無線天線模組Spiral天線技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: C Ant:480MHz Return loss:-19dB Bandwidth: 470~500MHz \| 潛力預估: 可協助業界建立UAV產品競爭優勢，開拓全球市場 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
多場型天線陣列	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.頻寬:75-95GHz 2.3dB波束寬:70度 3.尺寸:6.5mm×2.8 mm \| 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
UAV視頻飛行導控技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.硬體即時影像壓縮：支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g \| 潛力預估: 與國內民用商業化UAV業者協同開發，加速計畫成果商品化，提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧化蓄冷箱系統	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 保溫箱重量為市售2/3、價格下降1/3、氣密效能提升10%，冷藏保溫達24小時；蓄冷片凍結效率提高25%，蓄冷液為食品級；透過無線通訊網路將商品溫度、車輛GPS位置等傳回後端平台，使配送業者掌握近即時... \| 潛力預估: 整合保溫模組、蓄冷片、RFID系統及ICT關鍵技術之全程溯源保鮮物流服務，引領國內低溫物流產業朝向高品質、高效率、低成本之長效保鮮目標邁進。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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非球面鏡片玻璃模造成型技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 \| 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。
精密塑膠鏡片射出成形技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... \| 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
精密非球面模仁加工技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑 \| 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
玻璃模造硬膜製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 \| 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。
LED背光模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC \| 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...
IJP PLED全彩製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... \| 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...
數位彩色視訊影像品質評量技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。
CCD/CMOS數位影像處理器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
MPEG-2錄放影系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... \| 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。
人體／人臉掃描量測	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 \| 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。
3D照相機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ 量測面積：360mm 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame** \| 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。
3D模型建構技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... \| 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。
可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。