娛樂機器人載具系統
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技術名稱-中文娛樂機器人載具系統的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫, 技術規格是˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm(L×W×H)- 步行速度0.07m/s, 潛力預估是建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。.

序號3859
產出年度99
技術名稱-中文娛樂機器人載具系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以數位式娛樂機器人伺服機模組作為娛樂機器人載具之關節致動模組,多活動關節式設計提高機器人動作靈活度,可做為發展益智娛樂機器人的基礎模型。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm(L×W×H)- 步行速度0.07m/s
技術成熟度雛形
可應用範圍本技術實際發展一雙足機器人載具系統,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台以發展教育機器人套件產品。
潛力預估建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。
聯絡人員董成偉
電話04-23599009#568
傳真04-23598847
電子信箱e9008@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備具備機械加工設備、系統整合、組裝能力。擁有軟體設計與自動控制之相關專長者。
需具備之專業人才機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、機器人控制工程師

序號

3859

產出年度

99

技術名稱-中文

娛樂機器人載具系統

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以數位式娛樂機器人伺服機模組作為娛樂機器人載具之關節致動模組,多活動關節式設計提高機器人動作靈活度,可做為發展益智娛樂機器人的基礎模型。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm(L×W×H)- 步行速度0.07m/s

技術成熟度

雛形

可應用範圍

本技術實際發展一雙足機器人載具系統,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台以發展教育機器人套件產品。

潛力預估

建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

聯絡人員

董成偉

電話

04-23599009#568

傳真

04-23598847

電子信箱

e9008@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

具備機械加工設備、系統整合、組裝能力。擁有軟體設計與自動控制之相關專長者。

需具備之專業人才

機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、機器人控制工程師

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娛樂機器人載具系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm(L×W×H) - 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

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娛樂機器人模組化載具系統技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 本技術實際發展一雙足機器人之應用載具,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台之開發發展教育機器人套件產品。

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娛樂機器人載具系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm(L×W×H) - 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

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娛樂機器人模組化載具系統技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 本技術實際發展一雙足機器人之應用載具,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台之開發發展教育機器人套件產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組:-三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。-單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。-體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組: -三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。 -單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 -體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術:-基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。-可輸出三個旋律頻率區段之權重。-在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術: -基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。 -可輸出三個旋律頻率區段之權重。 -在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm,直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm,直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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球面運動關節模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組: -尺寸:100 mm×100 mm×96 mm -重量:約320g -具可調整夾持力大小之機構 -三軸運動範圍:-55°~55°、-55°~55°、0°~3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度,以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。

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三自由度運動關節

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組:-三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。-單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。-體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組: -三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。 -單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 -體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術:-基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。-可輸出三個旋律頻率區段之權重。-在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術: -基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。 -可輸出三個旋律頻率區段之權重。 -在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm,直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm,直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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球面運動關節模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組: -尺寸:100 mm×100 mm×96 mm -重量:約320g -具可調整夾持力大小之機構 -三軸運動範圍:-55°~55°、-55°~55°、0°~3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度,以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。

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TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

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