Android手機虛擬化之雲端應用佈署及服務系統(國立台灣大學)
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技術名稱-中文Android手機虛擬化之雲端應用佈署及服務系統(國立台灣大學)的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是提供Android手機在雲端系統對應的虛擬手機, 潛力預估是可推廣至嵌入式及消費性電子產品及雲端運算的應用平台開發廠商.

序號	4066
產出年度	99
技術名稱-中文	Android手機虛擬化之雲端應用佈署及服務系統(國立台灣大學)
執行單位	學界科專辦公室
產出單位	(空)
計畫名稱	學界科專計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本發明提供Android手機在雲端系統對應的虛擬手機，以充分利用雲端系統上強大的資源及運算能力。透過移轉手機的應用程式及系統狀態到雲端系統上執行，達到手機應用執行時的省電、分散負載 (Code Offloading)、共享雲端資源及資訊安全的好處。因此本發明可解決目前手機上無法滿足有限電源、資源及運算能力同時最佳化的瓶頸。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	提供Android手機在雲端系統對應的虛擬手機
技術成熟度	雛形
可應用範圍	Android-based嵌入式及消費性電子產品及雲端運算的應用平台（如：手機、電子書、Mobile Internet Device、NB、Net Book等）。
潛力預估	可推廣至嵌入式及消費性電子產品及雲端運算的應用平台開發廠商
聯絡人員	劉晏君小姐
電話	03-5742311
傳真	03-5623630
電子信箱	bettyliu@pllab.cs.nthu.edu.tw
參考網址	http://pllab.cs.nthu.edu.tw/moea_pac2/
所須軟硬體設備	Android-based 嵌入式手持式裝置
需具備之專業人才	基礎知識：平行程式設計、虛擬機器、計算機結構、Android system
同步更新日期	2024-09-03

序號

4066

產出年度

技術名稱-中文

Android手機虛擬化之雲端應用佈署及服務系統(國立台灣大學)

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本發明提供Android手機在雲端系統對應的虛擬手機，以充分利用雲端系統上強大的資源及運算能力。透過移轉手機的應用程式及系統狀態到雲端系統上執行，達到手機應用執行時的省電、分散負載 (Code Offloading)、共享雲端資源及資訊安全的好處。因此本發明可解決目前手機上無法滿足有限電源、資源及運算能力同時最佳化的瓶頸。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

提供Android手機在雲端系統對應的虛擬手機

技術成熟度

雛形

可應用範圍

Android-based嵌入式及消費性電子產品及雲端運算的應用平台（如：手機、電子書、Mobile Internet Device、NB、Net Book等）。

潛力預估

可推廣至嵌入式及消費性電子產品及雲端運算的應用平台開發廠商

聯絡人員

劉晏君小姐

電話

03-5742311

傳真

03-5623630

電子信箱

bettyliu@pllab.cs.nthu.edu.tw

參考網址

http://pllab.cs.nthu.edu.tw/moea_pac2/

所須軟硬體設備

Android-based 嵌入式手持式裝置

需具備之專業人才

基礎知識：平行程式設計、虛擬機器、計算機結構、Android system

同步更新日期

2024-09-03

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適用於嵌入式多工數位訊號處理應用之輕量型環境切換(國立清華大學)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: Dual-Core/Many-Core \| 潛力預估: 可推廣至雙核心或多核心平台設計廠商 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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MPEG-4 object-based encoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video \| 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
MPEG-4 frame-based decoding technology for PACDSP(國立清華大學)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video \| 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
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高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。
駐極體材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB \| 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。
超高機能表面材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸24”x24” \| 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。
輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...
高應答速度液晶材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V \| 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。