精密成形模內訊號診斷預警系統
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文精密成形模內訊號診斷預警系統的執行單位是精機中心, 產出年度是99, 計畫名稱是新興產業機械關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是"˙模內關鍵訊號特徵值分析系統 -訊號特徵值診斷類別:上下限、曲線區段與積分值等4種以上 -製程良品與不良品區間量化指標建立3段以上 -製程品質管制指標3種:Ca(製程準確度)、Cp(製程精密度)、Cpk(製程綜合能力) ˙模內動態異常訊號預警與儲存技術 -模內成形品質異常程度警報發布顯示3段以上 ..., 潛力預估是於本計畫系統中,先儲存模內溫度動態訊號,針對訊號進行分析,獲得4種特徵值,當特徵值超過使用者所允許範圍時,即傳送一訊號給外掛篩選裝置,剔除品質異常之成品,同時可依據特徵值所超過的程度,進而發佈3段以上的異常警報,並提供圖形化人機介面給使用者操作。如此可於量產階段時,即時線上檢測成品品質,使得偶發性的....

序號4285
產出年度99
技術名稱-中文精密成形模內訊號診斷預警系統
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成安裝模內感測器,以了解模內成形時的熔膠流動的真實訊號,針對模內溫度/壓力訊號進行特徵值分析,並進行製程品質管制(Ca(製程準確度)、Cp(製程精密度)、Cpk(製程綜合能力)),同時發布模內溫度/壓力成形品質異常訊號類型警報訊息12種。透過此技術,可協助業者於量產時,即時檢測成品品質,以防止不良率的擴散。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格"˙模內關鍵訊號特徵值分析系統 -訊號特徵值診斷類別:上下限、曲線區段與積分值等4種以上 -製程良品與不良品區間量化指標建立3段以上 -製程品質管制指標3種:Ca(製程準確度)、Cp(製程精密度)、Cpk(製程綜合能力) ˙模內動態異常訊號預警與儲存技術 -模內成形品質異常程度警報發布顯示3段以上 -模內成形品質異常訊號即時檢測之反應時間:5秒以內 -同時發布模內溫度/壓力成形品質異常訊號類型警報訊息12種以上(上限、下限、曲線區段、積分值共4種*充填、保壓、持壓共3段) ˙製程模內訊號診斷技術 -模內溫度異常訊號診斷技術:全程模內溫度 -模內壓力異常訊號診斷技術:充填、保壓、持壓共3段
技術成熟度雛形
可應用範圍本技術主要以模內關鍵訊號特徵值分析及模內動態異常訊號預警與儲存技術等技術項目為軸心,研發適用於射出機相關產業機械所需的訊號特徵值分析,製程訊號管制技術與產機智慧化技術開發。
潛力預估於本計畫系統中,先儲存模內溫度動態訊號,針對訊號進行分析,獲得4種特徵值,當特徵值超過使用者所允許範圍時,即傳送一訊號給外掛篩選裝置,剔除品質異常之成品,同時可依據特徵值所超過的程度,進而發佈3段以上的異常警報,並提供圖形化人機介面給使用者操作。如此可於量產階段時,即時線上檢測成品品質,使得偶發性的異常產品可被剔除,以防止不良率的擴散。
聯絡人員許逸書
電話04-23595968#631
傳真04-23593689
電子信箱e8902@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備PC、Labview開發軟體、訊號擷取模組、光學級檢測儀器、精密夾治具。
需具備之專業人才人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員、資料庫設計人員、射出機相關經驗人員、軟體設計人員、統計製程管制、實驗分析方式等技術應用相關經驗人員。

序號

4285

產出年度

99

技術名稱-中文

精密成形模內訊號診斷預警系統

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成安裝模內感測器,以了解模內成形時的熔膠流動的真實訊號,針對模內溫度/壓力訊號進行特徵值分析,並進行製程品質管制(Ca(製程準確度)、Cp(製程精密度)、Cpk(製程綜合能力)),同時發布模內溫度/壓力成形品質異常訊號類型警報訊息12種。透過此技術,可協助業者於量產時,即時檢測成品品質,以防止不良率的擴散。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

"˙模內關鍵訊號特徵值分析系統 -訊號特徵值診斷類別:上下限、曲線區段與積分值等4種以上 -製程良品與不良品區間量化指標建立3段以上 -製程品質管制指標3種:Ca(製程準確度)、Cp(製程精密度)、Cpk(製程綜合能力) ˙模內動態異常訊號預警與儲存技術 -模內成形品質異常程度警報發布顯示3段以上 -模內成形品質異常訊號即時檢測之反應時間:5秒以內 -同時發布模內溫度/壓力成形品質異常訊號類型警報訊息12種以上(上限、下限、曲線區段、積分值共4種*充填、保壓、持壓共3段) ˙製程模內訊號診斷技術 -模內溫度異常訊號診斷技術:全程模內溫度 -模內壓力異常訊號診斷技術:充填、保壓、持壓共3段

技術成熟度

雛形

可應用範圍

本技術主要以模內關鍵訊號特徵值分析及模內動態異常訊號預警與儲存技術等技術項目為軸心,研發適用於射出機相關產業機械所需的訊號特徵值分析,製程訊號管制技術與產機智慧化技術開發。

潛力預估

於本計畫系統中,先儲存模內溫度動態訊號,針對訊號進行分析,獲得4種特徵值,當特徵值超過使用者所允許範圍時,即傳送一訊號給外掛篩選裝置,剔除品質異常之成品,同時可依據特徵值所超過的程度,進而發佈3段以上的異常警報,並提供圖形化人機介面給使用者操作。如此可於量產階段時,即時線上檢測成品品質,使得偶發性的異常產品可被剔除,以防止不良率的擴散。

聯絡人員

許逸書

電話

04-23595968#631

傳真

04-23593689

電子信箱

e8902@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

PC、Labview開發軟體、訊號擷取模組、光學級檢測儀器、精密夾治具。

需具備之專業人才

人機介面軟體設計、邏輯控制人員、自動控制人員、資料庫設計人員、射出機相關經驗人員、軟體設計人員、統計製程管制、實驗分析方式等技術應用相關經驗人員。

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精密成形模內製程訊號監測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙製程模內訊號擷取技術 -感測器參數設定介面 -取樣頻率設定:250/500/1000/2000Hz -監測軟體系統壓力量測範圍設定:200/500/1000/2000bar -監測軟體系統溫度量測範... | 潛力預估: 為了使射出產業能多元化且快速地量產,製造廠商往往需耗費大量之人力與原物料,以試誤法調整製程參數,這一直是生產成本增加與機台生產效率降低之主要原因。此研發成果可自動調整機台成形參數,減低製造廠商對製程參...

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精密熱壓成形節能系統設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: "˙熱壓溫度人機監控系統 -圖形化顯示人機操作介面 -溫度顯示2種:回水溫度、模內溫度 -溫度監測顯示數量:2入2出 -人機介面選擇:加熱/冷卻開關、溫度擷取開始、自動存檔開關、讀取檔案開關設定 -擷... | 潛力預估: 於本計畫系統中,發展動態溫度訊號人機介面顯示,以結合動態高速變模溫技術改善傳統熱壓成形平面溫度分布不均勻與產品製程週期較長等問題。利用高精度真空熱壓成形機結合圖形化人機介面顯示與動態變模溫技術可改善傳...

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精密成形模內製程訊號監測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙製程模內訊號擷取技術 -感測器參數設定介面 -取樣頻率設定:250/500/1000/2000Hz -監測軟體系統壓力量測範圍設定:200/500/1000/2000bar -監測軟體系統溫度量測範... | 潛力預估: 為了使射出產業能多元化且快速地量產,製造廠商往往需耗費大量之人力與原物料,以試誤法調整製程參數,這一直是生產成本增加與機台生產效率降低之主要原因。此研發成果可自動調整機台成形參數,減低製造廠商對製程參...

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精密熱壓成形節能系統設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: "˙熱壓溫度人機監控系統 -圖形化顯示人機操作介面 -溫度顯示2種:回水溫度、模內溫度 -溫度監測顯示數量:2入2出 -人機介面選擇:加熱/冷卻開關、溫度擷取開始、自動存檔開關、讀取檔案開關設定 -擷... | 潛力預估: 於本計畫系統中,發展動態溫度訊號人機介面顯示,以結合動態高速變模溫技術改善傳統熱壓成形平面溫度分布不均勻與產品製程週期較長等問題。利用高精度真空熱壓成形機結合圖形化人機介面顯示與動態變模溫技術可改善傳...

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六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩:支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度:48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則,提供國內基礎核心技術的Solution

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術:平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能:選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整,如膚色、藍天、綠地,白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術,可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展,並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩:支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度:48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則,提供國內基礎核心技術的Solution

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術:平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能:選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整,如膚色、藍天、綠地,白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術,可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展,並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

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