技術名稱-中文隨身動態心電監控判讀技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是99, 計畫名稱是南部產業關鍵技術計畫, 技術規格是體溫：25 ℃~45 ℃ ±0.1℃, 心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0傳輸及PDA/PC顯示, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片: 135 x 35 x 4.5 ; 三導程貼片: 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測、單導程病徵判讀及自動警示功能., 潛力預估是可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場.
| 序號 | 4780 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 隨身動態心電監控判讀技術 |
| 執行單位 | 工研院南分院 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 南部產業關鍵技術計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 隨身動態生理監控系統包含一無線生理監控之軟性貼片，可輕便貼附在人體胸腹間，並同步量測心電圖、體溫等生理訊號。透過工研院獨創之多工取樣技術及嵌入式動態雜訊消除技術，使得貼片尺寸及功耗大幅縮小，並且使用者可於日常走路、上下樓梯、起立站臥、或擴胸時，同時量測心電特徵值(PQRST)及進行心跳異常判讀及警示功能。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 體溫：25 ℃~45 ℃ ±0.1℃, 心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0傳輸及PDA/PC顯示, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片: 135 x 35 x 4.5 ; 三導程貼片: 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測、單導程病徵判讀及自動警示功能. |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 銀髮族健康照護、居家健康照護、嬰幼兒睡眠監控、慢性病患照護 |
| 潛力預估 | 可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場 |
| 聯絡人員 | 范玉玟 |
| 電話 | 06-3847123 |
| 傳真 | 06-3847294 |
| 電子信箱 | AdyFan@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://1230.airp.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 電腦系統、示波器、心電訊號產生器、單晶片開發程式、電路設計應用程式 |
| 需具備之專業人才 | 電子電路設計、韌體開發設計、無線通訊、生物醫工相關背景 |
序號4780 |
產出年度99 |
技術名稱-中文隨身動態心電監控判讀技術 |
執行單位工研院南分院 |
產出單位(空) |
計畫名稱南部產業關鍵技術計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文隨身動態生理監控系統包含一無線生理監控之軟性貼片，可輕便貼附在人體胸腹間，並同步量測心電圖、體溫等生理訊號。透過工研院獨創之多工取樣技術及嵌入式動態雜訊消除技術，使得貼片尺寸及功耗大幅縮小，並且使用者可於日常走路、上下樓梯、起立站臥、或擴胸時，同時量測心電特徵值(PQRST)及進行心跳異常判讀及警示功能。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格體溫：25 ℃~45 ℃ ±0.1℃, 心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0傳輸及PDA/PC顯示, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片: 135 x 35 x 4.5 ; 三導程貼片: 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測、單導程病徵判讀及自動警示功能. |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍銀髮族健康照護、居家健康照護、嬰幼兒睡眠監控、慢性病患照護 |
潛力預估可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場 |
聯絡人員范玉玟 |
電話06-3847123 |
傳真06-3847294 |
電子信箱AdyFan@itri.org.tw |
參考網址http://1230.airp.org.tw |
所須軟硬體設備電腦系統、示波器、心電訊號產生器、單晶片開發程式、電路設計應用程式 |
需具備之專業人才電子電路設計、韌體開發設計、無線通訊、生物醫工相關背景 |
根據名稱 隨身動態心電監控判讀技術 找到的相關資料
(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 隨身動態心電監控判讀技術 ...) | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6, 特徵值PQR... | 潛力預估: 可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖：單導程/三導程心電圖，支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式，貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6，特徵值PQRST偵... | 潛力預估: 可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖波形：Single-Lead | 潛力預估: 體表溫度範圍： 25-45 ± 0.15 ℃ @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6, 特徵值PQR... | 潛力預估: 可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖：單導程/三導程心電圖，支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式，貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6，特徵值PQRST偵... | 潛力預估: 可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 心電圖波形：Single-Lead | 潛力預估: 體表溫度範圍： 25-45 ± 0.15 ℃ @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右） |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右） |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
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