UAV視頻飛行導控技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文UAV視頻飛行導控技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是100, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是1.硬體即時影像壓縮：支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g, 潛力預估是與國內民用商業化UAV業者協同開發，加速計畫成果商品化，提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢.

序號	5017
產出年度	100
技術名稱-中文	UAV視頻飛行導控技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發UAV視頻飛行導控技術： (1)即時下載UAV動態飛行資料，開發智慧演算法估算地面目標區域之座標，以使UAV持續拍攝目標區域影像 (2)透過運算量、功率消耗、載重等需求分析，選配適用UAV之影像即時分析與處理平台；開發隱藏式輕量化天線：設計全向性輻射場型之輕量天線，不影響UAV飛行操控且有效遮蔽馬達與運算平台造成之電磁干擾
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.硬體即時影像壓縮：支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	民用UAV之視頻飛行導控
潛力預估	與國內民用商業化UAV業者協同開發，加速計畫成果商品化，提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢
聯絡人員	粘金重
電話	03-5914992
傳真	03-5827754
電子信箱	CCN@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	民用UAV研發相關設備
需具備之專業人才	民用UAV研發相關經驗
同步更新日期	2019-07-24

序號

5017

產出年度

100

技術名稱-中文

UAV視頻飛行導控技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發UAV視頻飛行導控技術： (1)即時下載UAV動態飛行資料，開發智慧演算法估算地面目標區域之座標，以使UAV持續拍攝目標區域影像 (2)透過運算量、功率消耗、載重等需求分析，選配適用UAV之影像即時分析與處理平台；開發隱藏式輕量化天線：設計全向性輻射場型之輕量天線，不影響UAV飛行操控且有效遮蔽馬達與運算平台造成之電磁干擾

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.硬體即時影像壓縮：支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

民用UAV之視頻飛行導控

潛力預估

與國內民用商業化UAV業者協同開發，加速計畫成果商品化，提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢

聯絡人員

粘金重

電話

03-5914992

傳真

03-5827754

電子信箱

CCN@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

民用UAV研發相關設備

需具備之專業人才

民用UAV研發相關經驗

同步更新日期

2019-07-24

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94GHz 假型共源級主動式回授低雜訊放大器 (LNA)設計技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 94GHz低雜訊放大器(增益:14dB；雜訊0.6dB) \| 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化，則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展，以ISTC為整合帶動角色，進行相關領域廠商之重直及水平整合，創造安全科技之新產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧型即時空對地視頻監測系統(Eagle Eye)技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 8226;自動多移動目標(3)偵測與追蹤(目標大小:16x16像素，出現時間:5秒內) \| 潛力預估: 預計開發完成後，可以技術移轉予國內安全監控系統元組件製造商，進而開發具競爭力之嵌入式空對地智慧監控產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 94GHz微型化高增益之天線陣列單元(增益：5dBi，輻射效率35%) \| 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化，則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展，以ISTC為整合帶動角色，進行相關領域廠商之重直及水平整合，創造安全科技之新產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
毫米波寬頻低雜訊放大器	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB \| 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
雙動態目標區域追蹤技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用KLT(Kanade-Lucas-Tomasi)特徵點擷取追蹤技術，經由透視投影轉換與配合Kalman filter去除粗差點，突破RANSAC法與Mean Shift法速度慢與無法穩定追蹤之限制... \| 潛力預估: 將現階段安全監控維度提升到空中/移動的應用，潛在商機可觀，並對促進社會福祉將具有重大貢獻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
無線天線模組Spiral天線技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: C Ant:480MHz Return loss:-19dB Bandwidth: 470~500MHz \| 潛力預估: 可協助業界建立UAV產品競爭優勢，開拓全球市場 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
多場型天線陣列	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.頻寬:75-95GHz 2.3dB波束寬:70度 3.尺寸:6.5mm×2.8 mm \| 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧化蓄冷箱系統	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 保溫箱重量為市售2/3、價格下降1/3、氣密效能提升10%，冷藏保溫達24小時；蓄冷片凍結效率提高25%，蓄冷液為食品級；透過無線通訊網路將商品溫度、車輛GPS位置等傳回後端平台，使配送業者掌握近即時... \| 潛力預估: 整合保溫模組、蓄冷片、RFID系統及ICT關鍵技術之全程溯源保鮮物流服務，引領國內低溫物流產業朝向高品質、高效率、低成本之長效保鮮目標邁進。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性
先進生技設備應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time \| 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量
生物反應器關鍵技術之應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % \| 潛力預估: 製程需求設計產品
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...
半導體切割技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm \| 潛力預估: 硬脆材料切割市場
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
真空加熱氣浮傳輸技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *工件尺寸: 620750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用**
晶圓電鍍設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% \| 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場
大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *基板尺寸: 620750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用**
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm \| 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力
光開關對光平台技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm \| 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本
精密雷射加工控制技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。