H.264 MVC硬體編碼器矽智財
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技術名稱-中文H.264 MVC硬體編碼器矽智財的執行單位是工研院資通所, 產出年度是100, 計畫名稱是寬頻網路系統與匯流技術發展計畫, 技術規格是1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Pro..., 潛力預估是1.自有高效能演算法: 在關鍵的模組上(EX: Inter-view Prediction、Intra Prediction、Motion Estimation、CABAC、Deblocking filter…etc)皆有自行開發的演算法與專利，可以有效降低工作時脈，並維持與H.264/MVC re....

序號	5098
產出年度	100
技術名稱-中文	H.264 MVC硬體編碼器矽智財
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	寬頻網路系統與匯流技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3.支援高解析度影片最高可以支援到1920x1088的解析度，而且畫面更新率達到每秒30張循序掃描畫面(progressive)。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding op
技術成熟度	概念
可應用範圍	數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。
潛力預估	1.自有高效能演算法: 在關鍵的模組上(EX: Inter-view Prediction、Intra Prediction、Motion Estimation、CABAC、Deblocking filter…etc)皆有自行開發的演算法與專利，可以有效降低工作時脈，並維持與H.264/MVC reference software相近的壓縮效率與品質。 2.通過H.264/MVC reference software decoder的相容性驗證: 無任何decoding error and warning，100%相容標準。 3.支援多種匯流排介面:為配合產品應用領域的多樣化，本矽智財可支援3
聯絡人員	黃子容
電話	03-5914615
傳真	03-5820240
電子信箱	angela_huang@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域
需具備之專業人才	Video Processing IC Design Digital Video Coding

序號

5098

產出年度

100

技術名稱-中文

H.264 MVC硬體編碼器矽智財

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻網路系統與匯流技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3.支援高解析度影片最高可以支援到1920x1088的解析度，而且畫面更新率達到每秒30張循序掃描畫面(progressive)。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding op

技術成熟度

概念

可應用範圍

數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。

潛力預估

1.自有高效能演算法: 在關鍵的模組上(EX: Inter-view Prediction、Intra Prediction、Motion Estimation、CABAC、Deblocking filter…etc)皆有自行開發的演算法與專利，可以有效降低工作時脈，並維持與H.264/MVC reference software相近的壓縮效率與品質。 2.通過H.264/MVC reference software decoder的相容性驗證: 無任何decoding error and warning，100%相容標準。 3.支援多種匯流排介面:為配合產品應用領域的多樣化，本矽智財可支援3

聯絡人員

黃子容

電話

03-5914615

傳真

03-5820240

電子信箱

angela_huang@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域

需具備之專業人才

Video Processing IC Design Digital Video Coding

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通用多重通訊協定標籤交換技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Link Management Protocol:_x000D_IETF Draft(draft-ietf-ccamp-lmp-03.txt).OSPF-TE:IETF Draft(draft-iet... \| 潛力預估: GMPLS為目前光通訊領域最重要的通訊協定，其訓令(signaling)涵蓋範圍包括 Packet、Time Slot、Wavelength 與 Fiber四種不同階層。目前我們已建立GMPLS相關通... @ 技術司可移轉技術資料集
Virtual Concatenatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio \| 潛力預估: 非常有潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
Multi-service Access Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 \| 潛力預估: 非常有潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
光通道性能監視新技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 \| 潛力預估: 本技術可用來協助國內光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。 @ 技術司可移轉技術資料集
下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質 @ 技術司可移轉技術資料集
GFP-Based Ethernet over SDH測試技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B... @ 技術司可移轉技術資料集
Burst Mode CDR量測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter \| 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如... @ 技術司可移轉技術資料集
嵌入式簡易網路管理通訊協定管理代理者（SNMP agent）	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1,Net-SNMP -5.0 2, Linux Kernel 2.4 based on GPL(General Public License) License. \| 潛力預估: 能成功應用於網路的各種設備之嵌入式作業系統，可技轉給國內多家廠商，技術掌握度高，可以提高產品的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集

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自動轉向燈控制系統開發	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Outlet interface: LIN 2.0 Auto-leveling sense resolution：0.3±0.1° controlbox size：606040mm* \| 潛力預估: 以國內車燈修補市場頭燈為目標，增加其產品動態輔助照明特色，期粉幫助燈廠提升其售價與產量。日後更可應對國外燈系皆為車身網路接口之修補燈市場，若能即時掌握市場方向與關鍵技術，應有與車廠合作車燈開發設計機會...
車用馬達寬頻電磁雜訊產品改良技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 \| 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。
真空鍍膜傳輸模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg \| 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元
表面顯微量測技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範 20X \| 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力
SCF微奈米自動化清洗系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 \| 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。
乾式噴洗自動化系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/s \| 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。
超精細線材伸線成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm \| 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海
精緻材料連鑄製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... \| 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海
大氣電漿處理技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min \| 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。
輕量結構金屬構件發泡成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g \| 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力
高值輕構件開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑄件長厚比250以上 \| 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力
散熱系統之鋁銅複合軋延材料應用技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm \| 潛力預估: 各種散熱系統應用
摩擦攪拌銲接系統整合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf \| 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力
車輛零組件之金屬原型件開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm \| 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等
管型輕構件系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 \| 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。