MVC硬體編碼器矽智財
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文MVC硬體編碼器矽智財的執行單位是工研院資通所, 產出年度是101, 計畫名稱是寬頻網路系統與匯流技術發展計畫, 技術規格是1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Pro..., 潛力預估是發展中技術.

序號	5744
產出年度	101
技術名稱-中文	MVC硬體編碼器矽智財
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	寬頻網路系統與匯流技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	近年來立體視訊擷取與顯示技術逐日成熟，跟立體視訊編解碼相關的研究也開始熱絡起來，而隨著3D攝影機與3D顯示器的價格逐漸平民化，使得消費性立體視訊的應用日益普及，所以ITU-T也在2010將3D立體高階檔次(Stereo High Profile)增修到H.264 MVC規範中，來支援普及性較高的雙眼立體視訊應用，例如：藍光光碟的3D影片壓縮即是使用H.264的3D立體高階檔次。本技術提供高解析度3D立體視訊硬體編碼器IP，符合MVC Stereo High Profile規範，並且向下相容H.264 High Profile標準，可提供國內廠商高品質3D影像服務所需的關鍵技術，並可與現有成果之編解碼IP相互結合，在單一核心即可支援H.264與MVC規格，進而降低成本並帶動國內3D視訊廠商技術之升級，提昇其國際競爭力。 1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding o
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。
潛力預估	發展中技術
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	jeanninekuo@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/
所須軟硬體設備	IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域
需具備之專業人才	Video Processing IC Design Digital Video Coding
同步更新日期	2023-07-22

序號

5744

產出年度

101

技術名稱-中文

MVC硬體編碼器矽智財

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻網路系統與匯流技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

近年來立體視訊擷取與顯示技術逐日成熟，跟立體視訊編解碼相關的研究也開始熱絡起來，而隨著3D攝影機與3D顯示器的價格逐漸平民化，使得消費性立體視訊的應用日益普及，所以ITU-T也在2010將3D立體高階檔次(Stereo High Profile)增修到H.264 MVC規範中，來支援普及性較高的雙眼立體視訊應用，例如：藍光光碟的3D影片壓縮即是使用H.264的3D立體高階檔次。本技術提供高解析度3D立體視訊硬體編碼器IP，符合MVC Stereo High Profile規範，並且向下相容H.264 High Profile標準，可提供國內廠商高品質3D影像服務所需的關鍵技術，並可與現有成果之編解碼IP相互結合，在單一核心即可支援H.264與MVC規格，進而降低成本並帶動國內3D視訊廠商技術之升級，提昇其國際競爭力。 1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding o

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。

潛力預估

發展中技術

聯絡人員

郭惠菁

電話

03-5914576

傳真

03-5820240

電子信箱

jeanninekuo@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/

所須軟硬體設備

IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域

需具備之專業人才

Video Processing IC Design Digital Video Coding

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 MVC硬體編碼器矽智財找到的相關資料

# MVC硬體編碼器矽智財於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號	5098
產出年度	100
技術名稱-中文	H.264 MVC硬體編碼器矽智財
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	寬頻網路系統與匯流技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3.支援高解析度影片最高可以支援到1920x1088的解析度，而且畫面更新率達到每秒30張循序掃描畫面(progressive)。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding o
技術成熟度	概念
可應用範圍	數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。
潛力預估	1.自有高效能演算法: 在關鍵的模組上(EX: Inter-view Prediction、Intra Prediction、Motion Estimation、CABAC、Deblocking filter…etc)皆有自行開發的演算法與專利，可以有效降低工作時脈，並維持與H.264/MVC reference software相近的壓縮效率與品質。 2.通過H.264/MVC reference software decoder的相容性驗證: 無任何decoding error and warning，100%相容標準。 3.支援多種匯流排介面:為配合產品應用領域的多樣化，本矽智財可支援3
聯絡人員	黃子容
電話	03-5914615
傳真	03-5820240
電子信箱	angela_huang@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域
需具備之專業人才	Video Processing IC Design Digital Video Coding

序號: 5098

產出年度: 100

技術名稱-中文: H.264 MVC硬體編碼器矽智財

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 寬頻網路系統與匯流技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 1.同時支援H.264與MVC 本H.264 MVC硬體編碼器矽智財可在單一硬體核心就能實現H.264 High/Main/Baseline Profile與MVC Stereo High Profile編碼，可同時兼顧2D與3D市場。 2.高度硬體化解碼器本矽智財是以專用的硬體電路(fully-hardware-type)來編碼H.264/MVC影片，不需要高效能的CPU來分擔編碼工作，與編碼器硬體的hand shaking十分單純，讓驅動程式的撰寫較為容易。 3.支援高解析度影片最高可以支援到1920x1088的解析度，而且畫面更新率達到每秒30張循序掃描畫面(progressive)。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.Fully-hardware-type encoder, which is compliant to: H.264/AVC High Profile, Level 4.2, (compatible with Main & Baseline profile) MVC Stereo High Profile, Level 4.2 For surveillance, camera, recorder, video communication … applications 2.Picture resolution: H.264/AVC (single view): Max 1920x1088p (HD), 30 fps MVC (two views): Max 1920x1088p (HD), 30 fps 3.Supports features in H.264/MVC: YCbCr 420 format I/P-Slice CABAC, CAVLC entropy coding tools 4x4, 8x8, and 16x16 Intra Prediction 4x4, and 8x8 Transform MB & SubMB partition for motion estimation Integer, 1/2, and 1/4 pixel for motion estimation Inter View prediction for MVC 4.Supports NALUs and Annex B byte-stream of H.264 Bitstreams 5.Supports 32-bit, 64-bit, and 128-bit memory bus 6.Total number of instructions for basic encoding o

技術成熟度: 概念

可應用範圍: 數位相機、數位攝影機、PC/IP CAM、網路電話或多媒體手機等3D Video Codec相關產品領域、視訊串流、個人隨身裝置與監控關鍵零組件。

潛力預估: 1.自有高效能演算法: 在關鍵的模組上(EX: Inter-view Prediction、Intra Prediction、Motion Estimation、CABAC、Deblocking filter…etc)皆有自行開發的演算法與專利，可以有效降低工作時脈，並維持與H.264/MVC reference software相近的壓縮效率與品質。 2.通過H.264/MVC reference software decoder的相容性驗證: 無任何decoding error and warning，100%相容標準。 3.支援多種匯流排介面:為配合產品應用領域的多樣化，本矽智財可支援3

聯絡人員: 黃子容

電話: 03-5914615

傳真: 03-5820240

電子信箱: angela_huang@itri.org.tw

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所須軟硬體設備: IC Design Tools FPGA Platform Video Codec相關產品領域

需具備之專業人才: Video Processing IC Design Digital Video Coding

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# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	1322
產出年度	94
技術名稱-中文	多模整合式車用天線
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	未來車用電子系統會有越來越多與通訊相關需求，如手機、調頻調幅、智慧行車系統(ITS)、數位電視等。如果沒有妥善設計只能成為個別安置，容易造成安裝及外觀上的不佳。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	無
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	車用天線、多頻帶無線通訊產品
潛力預估	減少車體外觀破壞；獲取最佳收訊效果
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	PC
需具備之專業人才	車用天線生產製造能力

序號: 1322

產出年度: 94

技術名稱-中文: 多模整合式車用天線

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 未來車用電子系統會有越來越多與通訊相關需求，如手機、調頻調幅、智慧行車系統(ITS)、數位電視等。如果沒有妥善設計只能成為個別安置，容易造成安裝及外觀上的不佳。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 無

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 車用天線、多頻帶無線通訊產品

潛力預估: 減少車體外觀破壞；獲取最佳收訊效果

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: PC

需具備之專業人才: 車用天線生產製造能力

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	1323
產出年度	94
技術名稱-中文	超寬頻天線 (UWB Antenna)
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	美國FCC也通過利用超寬頻天線達成大量資訊傳遞許可。IEEE組織在2003年將802.15標準制訂，在評估之後由原有23個提案縮減為兩個提案。現有天線設計多為大型金屬製作或利用精密陶瓷天線。* UWB可傳輸大量影音資料，可為未來家電及通訊產品的新配備，小型化為一重點技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	無
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	家電及通訊產品
潛力預估	以簡單金屬製程製作
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	PC
需具備之專業人才	天線設計產出能力_x000D_；系統設計能量

序號: 1323

產出年度: 94

技術名稱-中文: 超寬頻天線 (UWB Antenna)

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 美國FCC也通過利用超寬頻天線達成大量資訊傳遞許可。IEEE組織在2003年將802.15標準制訂，在評估之後由原有23個提案縮減為兩個提案。現有天線設計多為大型金屬製作或利用精密陶瓷天線。* UWB可傳輸大量影音資料，可為未來家電及通訊產品的新配備，小型化為一重點技術。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 無

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 家電及通訊產品

潛力預估: 以簡單金屬製程製作

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: PC

需具備之專業人才: 天線設計產出能力_x000D_；系統設計能量

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	1342
產出年度	94
技術名稱-中文	高頻模組關鍵元組件設計技術╱多層低溫共燒陶瓷技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	在模組只需單顆IC技術尚未實現前，多層低溫共燒陶瓷技術提供了整合主動元件或模組及被動元件的能力，並能同時達到模組縮小化及低成本的要求，此種技術亦可稱為多層陶瓷技術。被動元件在成本及電性的考慮下，目前無法完全整合於IC內，必須外接。因被動元件數目很多，在組裝上造成可靠度降低、成本提高及佔大量面積等缺點。採用LTCC低溫共燒陶瓷技術可克服以上的缺點。無線通訊技術的快速發展，使得資訊隨身化成為市場趨勢，這促使通訊設備製造商持續在研發輕、薄、短、小及低成本的模組設計與製造技術以滿足廣大使用者的需求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)Filter技術規格表_x000D_：Item Specification Measurement_x000D_、Center Frequency (fo) 2,442 MHz 2,442 MHz、Bandwidth (BW) 83 MHz min. 83 MHz_x000D_、Insertion Loss 3.5dB max. (25oC) 2.425dB max、Ripple @ BW 1.5dB max. 0.442dB_x000D_ Return Loss @ BW 9.543dB min. 12.354dB min、Attenuation 15dB min. @ fo +/- 300MHz 19.583dB @ fo +/- 300MHz_x000D_ Size (4.5+/-0.3)x(3.2+/-0.3) x (2.0 max.) mm3 4.5 x 3.2 x 1.7 mm3_x000D_、Substrate/Package LTCC LTCC_x000D_(2)Ultra Small Filter技術規格表：ITEM SPECIFICATION MEASUREMENT、Center Frequency (fo) 2450 MHz 2450 MHz_x000D_、Bandwidth (BW) 100 MHz min. > 100MHz、Insertion Loss @ BW 2.0 dB max. 1.97 dB max_x000D_、Return Loss @ BW 10 dB min. 16.06 dB min、Attenuation 30 dB min. @ 1960 MHz 37.76 dB @ 1960 MHz_x000D_、Size 2 mm x 2 mm x 1.46 mm 2 mm x 2 mm x 1.46 mm_x000D_、Substrate/Package LTCC LTCC
技術成熟度	雛型
可應用範圍	濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品
潛力預估	減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	高頻電路設計概念_x000D_、低溫共燒陶瓷生產線
需具備之專業人才	濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

序號: 1342

產出年度: 94

技術名稱-中文: 高頻模組關鍵元組件設計技術╱多層低溫共燒陶瓷技術

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 在模組只需單顆IC技術尚未實現前，多層低溫共燒陶瓷技術提供了整合主動元件或模組及被動元件的能力，並能同時達到模組縮小化及低成本的要求，此種技術亦可稱為多層陶瓷技術。被動元件在成本及電性的考慮下，目前無法完全整合於IC內，必須外接。因被動元件數目很多，在組裝上造成可靠度降低、成本提高及佔大量面積等缺點。採用LTCC低溫共燒陶瓷技術可克服以上的缺點。無線通訊技術的快速發展，使得資訊隨身化成為市場趨勢，這促使通訊設備製造商持續在研發輕、薄、短、小及低成本的模組設計與製造技術以滿足廣大使用者的需求。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (1)Filter技術規格表_x000D_：Item Specification Measurement_x000D_、Center Frequency (fo) 2,442 MHz 2,442 MHz、Bandwidth (BW) 83 MHz min. 83 MHz_x000D_、Insertion Loss 3.5dB max. (25oC) 2.425dB max、Ripple @ BW 1.5dB max. 0.442dB_x000D_ Return Loss @ BW 9.543dB min. 12.354dB min、Attenuation 15dB min. @ fo +/- 300MHz 19.583dB @ fo +/- 300MHz_x000D_ Size (4.5+/-0.3)x(3.2+/-0.3) x (2.0 max.) mm3 4.5 x 3.2 x 1.7 mm3_x000D_、Substrate/Package LTCC LTCC_x000D_(2)Ultra Small Filter技術規格表：ITEM SPECIFICATION MEASUREMENT、Center Frequency (fo) 2450 MHz 2450 MHz_x000D_、Bandwidth (BW) 100 MHz min. > 100MHz、Insertion Loss @ BW 2.0 dB max. 1.97 dB max_x000D_、Return Loss @ BW 10 dB min. 16.06 dB min、Attenuation 30 dB min. @ 1960 MHz 37.76 dB @ 1960 MHz_x000D_、Size 2 mm x 2 mm x 1.46 mm 2 mm x 2 mm x 1.46 mm_x000D_、Substrate/Package LTCC LTCC

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

潛力預估: 減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: 高頻電路設計概念_x000D_、低溫共燒陶瓷生產線

需具備之專業人才: 濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	1343
產出年度	94
技術名稱-中文	Antenna Design ( W/WO Patterns )
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	(1)PCB天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz多頻段線性極化天線與極化分集天線設計。 (2)PIFA天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz多頻段線性極化天線與極化分集天線設計。 (3)陶晶片型天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz雙頻。 (4)隱藏式天線可應用於GSM/DCS/GPRS、WLAN 2.4/5.2/5.8GHz、PCMCIA無線網路卡、Access Point橋接器、Wireless Modem以及筆記型電腦等。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	GSM, GPRS, WLAN, and many other functions.
潛力預估	Antenna for GSM, WLAN . or other functions；Multi- Mode, Multi band antenna design and consultants.
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	PC
需具備之專業人才	濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

序號: 1343

產出年度: 94

技術名稱-中文: Antenna Design ( W/WO Patterns )

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: (1)PCB天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz多頻段線性極化天線與極化分集天線設計。 (2)PIFA天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz多頻段線性極化天線與極化分集天線設計。 (3)陶晶片型天線 2.4GHz單頻、5.2/5.8GHz單頻、2.4/5.2/5.8GHz雙頻。 (4)隱藏式天線可應用於GSM/DCS/GPRS、WLAN 2.4/5.2/5.8GHz、PCMCIA無線網路卡、Access Point橋接器、Wireless Modem以及筆記型電腦等。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (空)

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: GSM, GPRS, WLAN, and many other functions.

潛力預估: Antenna for GSM, WLAN . or other functions；Multi- Mode, Multi band antenna design and consultants.

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: PC

需具備之專業人才: 濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	1344
產出年度	94
技術名稱-中文	WLAN雙頻功率放大器技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本所無線通訊技術部研發了一顆雙頻WLAN Power Amplifier MMIC，能應用在2.4GHz及5.2GHz兩個頻段上，分別可達到IEEE 802.11b及802.11a之標準規範，其功能為只需配合兩種頻率個別的偏壓電路即可使用在兩種頻段的模組之上，可減少非常多設計時間，又可達到成本降低的功效。資訊隨身化成為市場趨勢，這促使通訊設備製造商持續在研發輕、薄、短、小及低成本的模組設計，因此也利用多層電路設計技術將功率放大器模組縮小以滿足廣大使用者的需求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合IEEE 802.11a/b功率放大器規格要求
技術成熟度	雛型
可應用範圍	WLAN功率放大器IC或MLC模組產品
潛力預估	省電及高效率；整合被動元件及偏壓電路於多層架構中使得模組縮小體積；雙頻設計
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	多層電路生產線
需具備之專業人才	高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

序號: 1344

產出年度: 94

技術名稱-中文: WLAN雙頻功率放大器技術

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本所無線通訊技術部研發了一顆雙頻WLAN Power Amplifier MMIC，能應用在2.4GHz及5.2GHz兩個頻段上，分別可達到IEEE 802.11b及802.11a之標準規範，其功能為只需配合兩種頻率個別的偏壓電路即可使用在兩種頻段的模組之上，可減少非常多設計時間，又可達到成本降低的功效。資訊隨身化成為市場趨勢，這促使通訊設備製造商持續在研發輕、薄、短、小及低成本的模組設計，因此也利用多層電路設計技術將功率放大器模組縮小以滿足廣大使用者的需求。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合IEEE 802.11a/b功率放大器規格要求

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: WLAN功率放大器IC或MLC模組產品

潛力預估: 省電及高效率；整合被動元件及偏壓電路於多層架構中使得模組縮小體積；雙頻設計

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: 多層電路生產線

需具備之專業人才: 高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	1346
產出年度	94
技術名稱-中文	LTCC Embedded L/C Library
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	經過一年多的實驗與開發，電通所LTCC Embedded L/C Library 技術已臻至成熟，並於去年底，成功技轉業界。目前並有多家國內外廠商積極洽談中，希望藉由本技術的引進，大大的加強公司的市場競爭力。並藉由各種客製化的特定電感，電容，形式之元件資料庫的建立，提升了向上延伸至客戶群 ( IC DESIGNER )的服務。因此，不管是空間上的全球競爭，或是時間上的 CUSTOMER RELATIONSHIP 的培養，都有實質的幫助。_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	量產
可應用範圍	濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品
潛力預估	減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	PC
需具備之專業人才	高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

序號: 1346

產出年度: 94

技術名稱-中文: LTCC Embedded L/C Library

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 經過一年多的實驗與開發，電通所LTCC Embedded L/C Library 技術已臻至成熟，並於去年底，成功技轉業界。目前並有多家國內外廠商積極洽談中，希望藉由本技術的引進，大大的加強公司的市場競爭力。並藉由各種客製化的特定電感，電容，形式之元件資料庫的建立，提升了向上延伸至客戶群 ( IC DESIGNER )的服務。因此，不管是空間上的全球競爭，或是時間上的 CUSTOMER RELATIONSHIP 的培養，都有實質的幫助。_x000D_

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (空)

技術成熟度: 量產

可應用範圍: 濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: PC

需具備之專業人才: 高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	1350
產出年度	94
技術名稱-中文	GPRS/WLAN RF Module
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	隨著電子資訊與通訊技術的快速發展，全球正朝雙網整合時代邁進，消費者可透過不同網路技術達到使用跨網路之間的應用與服務，全新的商機與市場正逐漸的在成形當中，配合著台灣在無線區域網路及手機製造方面的優勢，若能將GPRS/WLAN Dual-mode RF Module的縮小化模組充分配合運用，必定能提昇台灣通訊產業的競爭力。WLAN Module利用LTCC內埋元件技術，在基板中內埋2組DPX、 2組平衡濾波器與bias chock L,C縮小模組的尺寸，所需面積與PCB Module相比縮減約50%。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	SoMLC Miniaturized Dual-Mode RF Module Size: GPRS:2.51.5 cm2 WLAN a/b/g 2.01.0 cm2 Rx Part- GPRS: NF 9dB max.@SNR 10dB;-WLAN 11b: Sensitivity –76dBm max. ; NF 9.5db Max.-WLAN 11a/g：Sensitivity –65 dBm max. ; NF 10.5db Max.@ Data rate=54Mbps Tx Part-GPRS: Phase Error (RMS value) 5o max.;-WLAN 11b: EVM 35% max.-WLAN 11a/g：EVM 6% max. @ Data rate=54M
技術成熟度	雛形
可應用範圍	Cell-phone, PDA , smart phone
潛力預估	國外射頻模組產業發展日趨成熟，國內系統業者應採用模組化計設計方式，達成縮小化與減少重複設計的需求，降低研發成本。
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	2.5D EM模擬軟體 Sonnet
需具備之專業人才	LTCC多層電路模擬與實作之經驗

序號: 1350

產出年度: 94

技術名稱-中文: GPRS/WLAN RF Module

執行單位: 工研院電通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 隨著電子資訊與通訊技術的快速發展，全球正朝雙網整合時代邁進，消費者可透過不同網路技術達到使用跨網路之間的應用與服務，全新的商機與市場正逐漸的在成形當中，配合著台灣在無線區域網路及手機製造方面的優勢，若能將GPRS/WLAN Dual-mode RF Module的縮小化模組充分配合運用，必定能提昇台灣通訊產業的競爭力。WLAN Module利用LTCC內埋元件技術，在基板中內埋2組DPX、 2組平衡濾波器與bias chock L,C縮小模組的尺寸，所需面積與PCB Module相比縮減約50%。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: SoMLC Miniaturized Dual-Mode RF Module Size: GPRS:2.5*1.5 cm2 WLAN a/b/g 2.0*1.0 cm2 Rx Part- GPRS: NF 9dB max.@SNR 10dB;-WLAN 11b: Sensitivity –76dBm max. ; NF 9.5db Max.-WLAN 11a/g：Sensitivity –65 dBm max. ; NF 10.5db Max.@ Data rate=54Mbps Tx Part-GPRS: Phase Error (RMS value) 5o max.;-WLAN 11b: EVM 35% max.-WLAN 11a/g：EVM 6% max. @ Data rate=54M

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: Cell-phone, PDA , smart phone

潛力預估: 國外射頻模組產業發展日趨成熟，國內系統業者應採用模組化計設計方式，達成縮小化與減少重複設計的需求，降低研發成本。

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備: 2.5D EM模擬軟體 Sonnet

需具備之專業人才: LTCC多層電路模擬與實作之經驗

# 03-5914576 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	1604
產出年度	95
技術名稱-中文	GPON接取網路技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	GPON提供比其競爭技術更寬的傳輸速率範圍，並使用一種全新的傳輸匯聚層(TC)，採用 GEM 訊框的協定，支援多種業務服務，具有高速率及靈活性。並提供最大網路利用效率，在有限的頻寬條件下獲得最大效益。另外，因其採用 GEM 的適應性方式，提供一個清晰的映射層來添加新興服務，而且不會破壞現有的設備或更改傳輸層，具有強大的延展性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate。2. Full service support。3.Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km。4.Support split ratios up to 1:64(TC sublayer supports up to 1:128)。5. Forward Error Correction。6. Dynamic Bandwidth assignment 。7. Network Security。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。
潛力預估	無
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	jeanninekuo@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	具備基本寬頻通訊網路系統知識。

序號: 1604

產出年度: 95

技術名稱-中文: GPON接取網路技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: GPON提供比其競爭技術更寬的傳輸速率範圍，並使用一種全新的傳輸匯聚層(TC)，採用 GEM 訊框的協定，支援多種業務服務，具有高速率及靈活性。並提供最大網路利用效率，在有限的頻寬條件下獲得最大效益。另外，因其採用 GEM 的適應性方式，提供一個清晰的映射層來添加新興服務，而且不會破壞現有的設備或更改傳輸層，具有強大的延展性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate。2. Full service support。3.Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km。4.Support split ratios up to 1:64(TC sublayer supports up to 1:128)。5. Forward Error Correction。6. Dynamic Bandwidth assignment 。7. Network Security。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。

潛力預估: 無

聯絡人員: 郭惠菁

電話: 03-5914576

傳真: 03-5820240

電子信箱: jeanninekuo@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 無

需具備之專業人才: 具備基本寬頻通訊網路系統知識。

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零排放生物淨化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: HRT 48hour,pH=10.5-12.5,活性碳填充率50% \| 潛力預估: 淨化後回收之水玻璃可再生回用至營造業、建材業，而淨化後回收之水資源可回用作為清潔用水並可節省水玻璃污泥運費
污染偵測用生物微感測器開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 感測器重量小於0.5kg；可在偵測時間小於10分鐘的情況下，偵測極限達10ppb。 \| 潛力預估: 農藥殘留是一般大眾極度關切的問題，因此偵測商品市場極為龐大。尤其當相關平台技術用於重金屬及戴奧辛等偵測器的開發時，其市場潛力更是難以預估。
環境荷爾蒙生物檢測產品開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在14小時內可偵測0.2 ppb 17-β-estradiol ,0.2ppm之diehtyl phthalate及benzo (a)pyrene，另外對市面上4種清潔劑其偵測度為106的稀釋度。 \| 潛力預估: 同前述
水處理用生物監測與調控技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可在微生物代謝污染物的工作中提昇其代謝效率達100%以上，同時可望縮短污染物的代謝時程達原時程的50%。節省處理污染物的時程和經費。 \| 潛力預估: 可有效控制微生物處理污染物的能力，使微生物發揮最適切之處理效能
污泥中重金屬生物回收技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發重金屬生物溶出系統之SRT 6天，銅之溶出率為65%、鎳之溶出率為30%及鉛為20%，重金屬含量降低，污泥之毒性下降，此固體廢棄物對環境之友善度相對提升，因此可達到工業永續經營之目的。 \| 潛力預估: 可有效分離污泥中之銅含量，若將溶出之重金屬加以回收再利用，可達事業永續經營。
重金屬結合與固定化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發peptide對鎘吸附力為90ug/mg protein，含鎘60ppm之重金屬廢水去鎘除率有95%以上，peptide三次重複使用吸附力維持90%以上。 \| 潛力預估: 歐美之生物技術公司利用生物性重金屬吸附蛋白發展一系列的製劑，提供了一個有效且快速的解決工具。2002年美國Ohio州立大學Sayre博士估計每年這類的製劑全球市場值約為13億美元。
污染物生物降解活性偵測技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可於24小時內快速檢測污染場址或水體中之微生物族群分佈及安全性，快速進行處理應變措施。 \| 潛力預估: 未來可應用於環境污染風險及生物復育、生物處理監測。
高濃度重金屬廢水生物處理技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 處理用微生物菌群可耐受銅濃度300 mg/L以上；可有效去除人工合成廢水中銅金屬50 %以上；可去除實際工業化學銅廢水中銅50 %以上。 \| 潛力預估: 開發印刷電路板、電鍍產業廢水處理技術，提昇環保設備製造業，環工顧問業，環境工程業技術水準；預估未來10年將有10廠家使用，產值可達1,500萬。
工業原料暨高價值輔?再生系統	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protei \| 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本
奈米材料綠色生產技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性，產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同，目前已可產出不同粒徑規格的產品，最小之粒徑可達7 nM。 \| 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源，提供生物奈米材料特有之性質。
奈米級生物礦材開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統，生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃，磁礦材產率7.0mg/L/day \| 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。
有機廢水生物淨化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. \| 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題，提升該產業水回收再利用比例
以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端，將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言，可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判，加... \| 潛力預估: 研究顯示，DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度，但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元，慢性心肌缺氧市場約為十五億美元，相關藥物僅有Genete...
RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應，以螢光顯微鏡作為分析工具，具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 \| 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立，可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外，經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...
比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量，觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況，可以深入分析受體對agonist之動力學資料，進而確認所構築受體之反應性，比較所構築受體與原始受體反應狀況之...