Stereo轉Multi-view3D技術
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技術名稱-中文Stereo轉Multi-view3D技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是100, 計畫名稱是高擬真3D顯示器系統技術關鍵計畫, 技術規格是a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. Support 3D Display: - Glasses Type (Micro-retarder..., 潛力預估是市場潛力極佳.

序號5107
產出年度100
技術名稱-中文Stereo轉Multi-view3D技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱高擬真3D顯示器系統技術關鍵計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以創新思維,運用電路學中的Kirchhoff‘s定律來模擬解決從左右眼影像計算其對應的深度資訊,與其他既有方法相比,本方法計算量相對較少,且易平行化,所產生之深度平滑、穩定,非常適合用來產生3D顯示器的多視角影像。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. Support 3D Display: - Glasses Type (Micro-retarder and Shutter Glasses) - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) d.3D Effect (Disparity) can be assigned by register
技術成熟度量產
可應用範圍3D 數位相框, 3D多視角影片轉檔服務
潛力預估市場潛力極佳
聯絡人員顏伯甫
電話03-5918333
傳真03-5917531
電子信箱pofuyen@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備個人電腦
需具備之專業人才軟體程式設計
同步更新日期2024-09-03

序號

5107

產出年度

100

技術名稱-中文

Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

高擬真3D顯示器系統技術關鍵計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術以創新思維,運用電路學中的Kirchhoff‘s定律來模擬解決從左右眼影像計算其對應的深度資訊,與其他既有方法相比,本方法計算量相對較少,且易平行化,所產生之深度平滑、穩定,非常適合用來產生3D顯示器的多視角影像。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. Support 3D Display: - Glasses Type (Micro-retarder and Shutter Glasses) - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) d.3D Effect (Disparity) can be assigned by register

技術成熟度

量產

可應用範圍

3D 數位相框, 3D多視角影片轉檔服務

潛力預估

市場潛力極佳

聯絡人員

顏伯甫

電話

03-5918333

傳真

03-5917531

電子信箱

pofuyen@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

個人電腦

需具備之專業人才

軟體程式設計

同步更新日期

2024-09-03

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: a. 支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b. 支援t N-view synthesis include 2~12 views ... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: a. 支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b. 支援t N-view synthesis include 2~12 views ... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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多視角動態物件3D建模技術 – 4D CAP

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.8 HD Cameras, 30fps, 同步誤差1fps以內 2.色彩校正Δab < 2 @ LAB space 3.空間精度0.78cm3 | 潛力預估: 1.利用多視角影像擷取系統,同步擷取動態場景的不同視角影像,經多視角影像建模演算法計算,即可建置出動態的3D模型影像,除了可從各角度自由觀看物體外,亦能搭配各種3D影像的應用需求。 2.可建立起高品質...

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2D轉3D影像技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256 Depth Level 2.Auto. or semi-auto. 2D to 3D image conversion 3.80% qualitatively correct depth ... | 潛力預估: 將multi-view 3D顯示技術帶入數位相框產品,使得數位相框可以用高品質3D影像顯示個人3D數位內容

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Multi-View影像編輯播放技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 8 views, 6度/view,720 x 480解析度 ,15 frames/sec之Embedded Multi-view 播放平台技術 | 潛力預估: 可應用藍光播放器3D立體影像

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光通道成像模擬平台/還原濾波器設計工具

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 各式Camera Module

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3D CAMERBOX

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用Intel多核心及GPU,完成平行化影像式3D建模技術,於Intel i7平台上僅需795ms即能重建三維物體模型(含voxel建立及mesh轉換),投影誤差<5%。 | 潛力預估: 3D數位化

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多視角立體影像合成晶片技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片規格如下: 1.輸入/輸出界面: DVI, HDMI 2.最高解析度支援到3840x2160x30p 3.支援之立體顯示器: 祼眼式多視角立體顯示器(視角數最大支援到12個視角), 眼鏡式立體顯示... | 潛力預估: 該技術為目前祼眼示3D立體顯示之Content 最大可能來源及解決方案, 市場潛力大

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可區域切換2D/3D模式之立體顯示器技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第二代機規格: 螢幕尺寸:22” 視域數:5 views 2D 解析度:1680×1050 亮度:100 nits" | 潛力預估: 可應用於立體顯示市場潛力極佳

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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多視角動態物件3D建模技術 – 4D CAP

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.8 HD Cameras, 30fps, 同步誤差1fps以內 2.色彩校正Δab < 2 @ LAB space 3.空間精度0.78cm3 | 潛力預估: 1.利用多視角影像擷取系統,同步擷取動態場景的不同視角影像,經多視角影像建模演算法計算,即可建置出動態的3D模型影像,除了可從各角度自由觀看物體外,亦能搭配各種3D影像的應用需求。 2.可建立起高品質...

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2D轉3D影像技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256 Depth Level 2.Auto. or semi-auto. 2D to 3D image conversion 3.80% qualitatively correct depth ... | 潛力預估: 將multi-view 3D顯示技術帶入數位相框產品,使得數位相框可以用高品質3D影像顯示個人3D數位內容

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Multi-View影像編輯播放技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 8 views, 6度/view,720 x 480解析度 ,15 frames/sec之Embedded Multi-view 播放平台技術 | 潛力預估: 可應用藍光播放器3D立體影像

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光通道成像模擬平台/還原濾波器設計工具

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 各式Camera Module

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3D CAMERBOX

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用Intel多核心及GPU,完成平行化影像式3D建模技術,於Intel i7平台上僅需795ms即能重建三維物體模型(含voxel建立及mesh轉換),投影誤差<5%。 | 潛力預估: 3D數位化

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

多視角立體影像合成晶片技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片規格如下: 1.輸入/輸出界面: DVI, HDMI 2.最高解析度支援到3840x2160x30p 3.支援之立體顯示器: 祼眼式多視角立體顯示器(視角數最大支援到12個視角), 眼鏡式立體顯示... | 潛力預估: 該技術為目前祼眼示3D立體顯示之Content 最大可能來源及解決方案, 市場潛力大

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可區域切換2D/3D模式之立體顯示器技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第二代機規格: 螢幕尺寸:22” 視域數:5 views 2D 解析度:1680×1050 亮度:100 nits" | 潛力預估: 可應用於立體顯示市場潛力極佳

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高容量複合石墨負極材料

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料,達到石墨改質的目的,本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%,材料成本降低40% | 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商,掌握鋰電池關鍵原材料,預估可促進材料廠商之投資達一億元以上,年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...

導電高分子固態電容器及其製造方法

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試,使其導電度>10S/cm,並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究,並使其含浸成膜率達8... | 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值,除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外,全球的需求呈現穩定而大幅的成長, 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...

混成電能調節技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.根據電池容量狀態,自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態,提高燃料使用效率,並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構,開發容易。無需微處理器,低... | 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備,未來可攜式電源的需求,包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器,太陽能路燈/號誌/警示器等,均可以選擇適當的...

微小型燃料電池堆組裝製作技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成,是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙,同時因為捨棄傳統使用的雙極板,改以金屬網與塑膠框... | 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應,包括筆記型電腦,隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品,燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應,僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...

超薄卡片型鋰高分子電池

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術,厚度< 0.5mm,電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... | 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品,主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上,由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...

無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

高容量複合石墨負極材料

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料,達到石墨改質的目的,本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%,材料成本降低40% | 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商,掌握鋰電池關鍵原材料,預估可促進材料廠商之投資達一億元以上,年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...

導電高分子固態電容器及其製造方法

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試,使其導電度>10S/cm,並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究,並使其含浸成膜率達8... | 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值,除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外,全球的需求呈現穩定而大幅的成長, 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...

混成電能調節技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.根據電池容量狀態,自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態,提高燃料使用效率,並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構,開發容易。無需微處理器,低... | 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備,未來可攜式電源的需求,包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器,太陽能路燈/號誌/警示器等,均可以選擇適當的...

微小型燃料電池堆組裝製作技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成,是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙,同時因為捨棄傳統使用的雙極板,改以金屬網與塑膠框... | 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應,包括筆記型電腦,隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品,燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應,僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...

超薄卡片型鋰高分子電池

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術,厚度< 0.5mm,電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... | 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品,主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上,由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...

無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

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