空中影像定位技術
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技術名稱-中文空中影像定位技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是100, 計畫名稱是前瞻應用資通安全技術發展計畫, 技術規格是空中影像由飛行器連續拍攝，並同步傳送飛行器本身經緯度及姿態，在500呎高度直線平穩飛行時，對地面目標的定位誤差在平均30公尺內。, 潛力預估是技術具獨特性且業界之需求度高，可提高無人飛行器應用價值，具競爭力.

序號	5149
產出年度	100
技術名稱-中文	空中影像定位技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	前瞻應用資通安全技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用無人機直線飛行中拍攝之連續影片及本身GPS/陀螺儀資訊，計算出地面特定目標物之經緯度
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	空中影像由飛行器連續拍攝，並同步傳送飛行器本身經緯度及姿態，在500呎高度直線平穩飛行時，對地面目標的定位誤差在平均30公尺內。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	無人飛行器
潛力預估	技術具獨特性且業界之需求度高，可提高無人飛行器應用價值，具競爭力
聯絡人員	程懷妥
電話	03-5914463
傳真	03-5820462
電子信箱	jethro@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	無人飛行器
需具備之專業人才	通訊技術
同步更新日期	2024-09-03

序號

5149

產出年度

100

技術名稱-中文

空中影像定位技術

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

前瞻應用資通安全技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用無人機直線飛行中拍攝之連續影片及本身GPS/陀螺儀資訊，計算出地面特定目標物之經緯度

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

空中影像由飛行器連續拍攝，並同步傳送飛行器本身經緯度及姿態，在500呎高度直線平穩飛行時，對地面目標的定位誤差在平均30公尺內。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

無人飛行器

潛力預估

技術具獨特性且業界之需求度高，可提高無人飛行器應用價值，具競爭力

聯絡人員

程懷妥

電話

03-5914463

傳真

03-5820462

電子信箱

jethro@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

無人飛行器

需具備之專業人才

通訊技術

同步更新日期

2024-09-03

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伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。 @ 技術司可移轉技術資料集
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊 @ 技術司可移轉技術資料集
Web Service安全技術-XKMS及SAML	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML \| 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢 @ 技術司可移轉技術資料集
網際網路行動服務應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: WAP Protocol Stack：WAP 1.2 compliant，支援WSP、WTP、WTLS及WDP (UDP/IP and SMS)。WAP uBrowser：Based on Perso... \| 潛力預估: 國人自行開發、模組化架構。 @ 技術司可移轉技術資料集
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用於P2P網路之分散式密碼技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Java/J2ME/JxTA相容_x000D_、C/C++相容_x000D_ \| 潛力預估: 與JxTA相容_x000D_；同時支援C++與Java開發環境_x000D_；支援一般電腦與IA（PDA/SmartPhone）環境_x000D_ @ 技術司可移轉技術資料集
異質網路整合認證技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: W3C XKMS (XML base Key Management System) : 作為PKI 入口，可介接自然人憑證中心，並作金鑰分佈及管理。_x000D_ SSL tunnel : 可連結ht... \| 潛力預估: 企業不需在企業內建立複雜的PKI，就可加入整體的PKI體系，對企業內員工或公司訪客作身分認證並作不同等級的權限控制。同時加強SSL tunel可以接受屬性憑證及短期憑證方便企業作各種等級的存取權限... @ 技術司可移轉技術資料集
無線網路安全認證技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: WPA, WPA2, 802.1x。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集

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精緻材料連鑄製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... \| 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海
大氣電漿處理技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min \| 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。
輕量結構金屬構件發泡成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g \| 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力
高值輕構件開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑄件長厚比250以上 \| 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力
散熱系統之鋁銅複合軋延材料應用技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm \| 潛力預估: 各種散熱系統應用
摩擦攪拌銲接系統整合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf \| 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力
車輛零組件之金屬原型件開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm \| 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等
管型輕構件系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 \| 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。
汽車內裝輕構件系統開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 \| 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件
薄型馬達關鍵技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 \| 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。
精密電阻封銲製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。
玻璃與金屬接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%
多向閥機構設計開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率<1x10E(-10)atm·cc/s、壽命測試 >25000次。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。
超鏡面加工技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。
DEDG圓盤電極放電研磨模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 \| 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。

精緻材料連鑄製程系統技術

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執行單位

產出單位

計畫名稱

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技術規格

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