技術名稱-中文雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是100, 計畫名稱是光電感測辨識模組與應用技術計畫, 技術規格是1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms, 潛力預估是運用本技術進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。.
序號 | 5202 |
產出年度 | 100 |
技術名稱-中文 | 雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術 |
執行單位 | 中科院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 利用能帶調變半導體磊晶技術、結合高精度陣列元件製程整合技術與高真空封測技術,透過影像介面擷取模組整合功能,設計開發高階前瞻性的應用產品雛型。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms |
技術成熟度 | 實驗室階段 |
可應用範圍 | 熱影像市場 |
潛力預估 | 運用本技術進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。 |
聯絡人員 | 湯相峰 |
電話 | 03-4712201#357106 |
傳真 | 03-4711024 |
電子信箱 | csist_mrdc@csnet.gov.tw |
參考網址 | http://無。 |
所須軟硬體設備 | MBE或MOCVD磊晶製程設備,元件製程設備與量測設備。 |
需具備之專業人才 | 光電、電子相關背景 |
同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號5202 |
產出年度100 |
技術名稱-中文雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術 |
執行單位中科院材料所 |
產出單位(空) |
計畫名稱光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文利用能帶調變半導體磊晶技術、結合高精度陣列元件製程整合技術與高真空封測技術,透過影像介面擷取模組整合功能,設計開發高階前瞻性的應用產品雛型。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍熱影像市場 |
潛力預估運用本技術進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。 |
聯絡人員湯相峰 |
電話03-4712201#357106 |
傳真03-4711024 |
電子信箱csist_mrdc@csnet.gov.tw |
參考網址http://無。 |
所須軟硬體設備MBE或MOCVD磊晶製程設備,元件製程設備與量測設備。 |
需具備之專業人才光電、電子相關背景 |
同步更新日期2024-09-03 |
根據名稱 雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術 找到的相關資料
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。 | 潛力預估: 紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量子井紅外線偵測器之元件特性為: 1. 8-12μm : Responsivity > 0.4 A/W,Detectivity > 1010 cm.Hz1/2/W at 10k。 2. 3-5 μm... | 潛力預估: 若能順利技轉於國內生產並取得國際認證,每年所獲純利>30% @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、楊三德、羅俊傑、顏順隆 | 證書號碼: 發明第I 315585號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德 | 證書號碼: US 7,462.920B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: (1)解析度:160*120 (2)NEDT小於100mK (3)觀測波段:8~12um | 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 全載致冷能力:57K | 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 256x256 感測畫素 | 潛力預估: 技術成熟量產後20億/年之產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。 | 潛力預估: 紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量子井紅外線偵測器之元件特性為: 1. 8-12μm : Responsivity > 0.4 A/W,Detectivity > 1010 cm.Hz1/2/W at 10k。 2. 3-5 μm... | 潛力預估: 若能順利技轉於國內生產並取得國際認證,每年所獲純利>30% @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、楊三德、羅俊傑、顏順隆 | 證書號碼: 發明第I 315585號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德 | 證書號碼: US 7,462.920B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: (1)解析度:160*120 (2)NEDT小於100mK (3)觀測波段:8~12um | 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 全載致冷能力:57K | 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 256x256 感測畫素 | 潛力預估: 技術成熟量產後20億/年之產值 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制<200℃,可處理非鐵材料、鋼鐵材料、超硬合金等。 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 | 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株 | 潛力預估: 雛型 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乳酸菌與酵母菌之共生培養技術 | 潛力預估: 複合性益生菌共生培養技術,若量產,以年產值之5%粗估,每年應有新台幣2~3億以上之增加效益。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 耐氧性、廣鹽性及生長速度快特性 | 潛力預估: 4. 光合菌生產CoQ10之產量3 mg/g DCW以上。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制<200℃,可處理非鐵材料、鋼鐵材料、超硬合金等。 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 | 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株 | 潛力預估: 雛型 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乳酸菌與酵母菌之共生培養技術 | 潛力預估: 複合性益生菌共生培養技術,若量產,以年產值之5%粗估,每年應有新台幣2~3億以上之增加效益。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 耐氧性、廣鹽性及生長速度快特性 | 潛力預估: 4. 光合菌生產CoQ10之產量3 mg/g DCW以上。 |
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