雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是100, 計畫名稱是光電感測辨識模組與應用技術計畫, 技術規格是1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32m, 潛力預估是運用本技術進行熱像陣列模組測試，協助建立熱影像測試技術，希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構，實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術，5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。.

序號	5202
產出年度	100
技術名稱-中文	雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術
執行單位	中科院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	光電感測辨識模組與應用技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用能帶調變半導體磊晶技術、結合高精度陣列元件製程整合技術與高真空封測技術，透過影像介面擷取模組整合功能，設計開發高階前瞻性的應用產品雛型。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32m
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	熱影像市場
潛力預估	運用本技術進行熱像陣列模組測試，協助建立熱影像測試技術，希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構，實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術，5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。
聯絡人員	湯相峰
電話	03-4712201#357106
傳真	03-4711024
電子信箱	csist_mrdc@csnet.gov.tw
參考網址	http://無。
所須軟硬體設備	MBE或MOCVD磊晶製程設備，元件製程設備與量測設備。
需具備之專業人才	光電、電子相關背景
同步更新日期	2019-07-24

序號

5202

產出年度

100

技術名稱-中文

雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

光電感測辨識模組與應用技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用能帶調變半導體磊晶技術、結合高精度陣列元件製程整合技術與高真空封測技術，透過影像介面擷取模組整合功能，設計開發高階前瞻性的應用產品雛型。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32m

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

熱影像市場

潛力預估

運用本技術進行熱像陣列模組測試，協助建立熱影像測試技術，希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構，實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術，5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。

聯絡人員

湯相峰

電話

03-4712201#357106

傳真

03-4711024

電子信箱

csist_mrdc@csnet.gov.tw

參考網址

http://無。

所須軟硬體設備

MBE或MOCVD磊晶製程設備，元件製程設備與量測設備。

需具備之專業人才

光電、電子相關背景

同步更新日期

2019-07-24

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紅外線熱影像製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。 \| 潛力預估: 紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
256 x 256 寬波段量子點焦平面紅外線單晶片	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 量子井紅外線偵測器之元件特性為： 1. 8-12μm : Responsivity > 0.4 A/W，Detectivity > 1010 cm．Hz1/2/W at 10k。 2. 3-5 μm... \| 潛力預估: 若能順利技轉於國內生產並取得國際認證，每年所獲純利>30% @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
共振穿隧量子點元件裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 湯相峰、江建德、楊三德、羅俊傑、顏順隆 \| 證書號碼: 發明第I 315585號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
紅外線熱影像陣列模組驗證架構與製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德 \| 證書號碼: US 7,462.920B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
室溫紅外線熱影像模組關鍵技術	執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: *(1)解析度:160120 (2)NEDT小於100mK (3)觀測波段:8~12um** \| 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
65K/0.75W 史特靈致冷器關鍵技術開發與影像系統硬體整合市場應用	執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 全載致冷能力:57K \| 潛力預估: 佳 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
QDIP 元件磊晶製程與量測分析	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 \| 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
256×256紅外線寬波段量子點/量子井焦平面偵檢晶元	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 256x256 感測畫素 \| 潛力預估: 技術成熟量產後20億/年之產值 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發
FMCW數位控制式線性掃頻模式	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FMCW \| 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發
PLB 406.025 Mhz RF模組開發技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: RTCM 406 version 1.1 \| 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備
微生物發酵庫和活性物質篩選系統之建立與開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 \| 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。
具特殊功能的真菌幾丁物質產品之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株;20公升發酵槽發酵與純化回收製程;幾丁聚醣的分析方法。 \| 潛力預估: 食品級與藥用級幾丁質的價格每噸?12?萬美元和?200?萬美元。僅美國、日本每年幾丁質的消費量就分別高達? 400 ?噸和 ?2,000 ?噸。估算幾丁質/幾丁聚醣產值約為新台幣三十億元，市場每年約...
複合性益生菌及其產品之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乳酸菌與酵母菌之共生培養技術 \| 潛力預估: 複合性益生菌共生培養技術，若量產，以年產值之5%粗估，每年應有新台幣2~3億以上之增加效益。
光合菌之培養及代謝產物CoQ10之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 耐氧性、廣鹽性及生長速度快特性;2. 光合菌生產高抗氧化物質輔? CoQ10之最佳培養條件;3. 光合菌100L量產技術(菌數108CFU/mL以上);4. 光合菌生產CoQ10之產量3 mg/... \| 潛力預估: 水產養殖上的應用，可改善養殖池環境、降低病害提高產量及做為魚貝類的飼料添加劑；光合細菌亦可生產多種酵素，如：amylase、cellulase…等。
高抗氧化物質(GSH、γ-GC) 發酵、回收、純化及產品開發技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 2,000L發酵48小時GSH產量1g/L;2. 250L發酵製程培養48小時GSH產量1g/L，γ-GC產量0.3g/L;3.GSH及γ-GC抽取及部份純化試驗純度50%以上。 \| 潛力預估: 國內保健食品市場一年產值約250億台幣，2002年國內化粧保養品市場規模為新台幣565億元，本技術應用於機能性化妝保養的開發具有很好的潛力。
造血幹細胞無血清培養及特定分化誘導技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 造血幹細胞增生30倍/週，特定分化為NK或DC細胞 \| 潛力預估: 新台幣1,000萬
靶向性治療腫瘤藥物及其造影劑技術開發	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫功能與分子影像技術應用於新藥之開發 \| 領域: \| 技術規格: 已與臺灣東洋製藥公司訂有先期授權契約，將俟療效評估後再定技術規格。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將技轉國內產業上市
抗菌/彈性複合貼身用織物設計技術開發	執行單位: 紡拓會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 針梭織物 \| 潛力預估: 可朝抗菌市場發展