交通號誌及標誌辨識技術(ITRI)
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技術名稱-中文交通號誌及標誌辨識技術(ITRI)的執行單位是工研院機械所, 產出年度是100, 計畫名稱是車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫, 技術規格是1.100 km/hr 號誌及速限標誌辨識率達90%以上，偵測範圍:60m, 有效偵測區域20m 2.處理頻率:0.06 sec, 潛力預估是國內首創交通號誌及標誌辨識系統，該技術已完全移植於嵌入式系統內，可迅速協助業者產品化.

序號	5235
產出年度	100
技術名稱-中文	交通號誌及標誌辨識技術(ITRI)
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本年度技術開發以交通號誌及標誌辨識技術為目標，應用於車輛前方號誌及速限標誌偵測與辨識，技術包含:影像偵測紅綠燈號誌及速限標誌處理流程設計。目前以車速100 公里/小時進行實車測試，有效偵測距離20公尺，辨識率達90%以上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.100 km/hr 號誌及速限標誌辨識率達90%以上，偵測範圍:60m, 有效偵測區域20m 2.處理頻率:0.06 sec
技術成熟度	雛型
可應用範圍	一般轎車、大型商用運輸車輛
潛力預估	國內首創交通號誌及標誌辨識系統，該技術已完全移植於嵌入式系統內，可迅速協助業者產品化
聯絡人員	蔡雅惠
電話	03-5916799
傳真	03-5820451
電子信箱	YaHuiTsai@itri.org.tw
參考網址	http://--
所須軟硬體設備	-Visual DSP C/C++ 開發環境 -Matla
需具備之專業人才	電子/資訊/數位訊號處理
同步更新日期	2019-07-24

序號

5235

產出年度

100

技術名稱-中文

交通號誌及標誌辨識技術(ITRI)

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本年度技術開發以交通號誌及標誌辨識技術為目標，應用於車輛前方號誌及速限標誌偵測與辨識，技術包含:影像偵測紅綠燈號誌及速限標誌處理流程設計。目前以車速100 公里/小時進行實車測試，有效偵測距離20公尺，辨識率達90%以上。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.100 km/hr 號誌及速限標誌辨識率達90%以上，偵測範圍:60m, 有效偵測區域20m 2.處理頻率:0.06 sec

技術成熟度

雛型

可應用範圍

一般轎車、大型商用運輸車輛

潛力預估

國內首創交通號誌及標誌辨識系統，該技術已完全移植於嵌入式系統內，可迅速協助業者產品化

聯絡人員

蔡雅惠

電話

03-5916799

傳真

03-5820451

電子信箱

YaHuiTsai@itri.org.tw

參考網址

http://--

所須軟硬體設備

-Visual DSP C/C++ 開發環境 -Matla

需具備之專業人才

電子/資訊/數位訊號處理

同步更新日期

2019-07-24

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交通號誌及限速路標辨識系統	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.限速路標辨識率分別為72.4% 2.紅燈交通號誌功能測試74.4% \| 潛力預估: 1.本系統有助於幫助民眾提早辨識號誌，進行相對應之動作。 2.若辨識率提高，再結合車輛控制，有助於車輛節能省碳及降低危險事故發生。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
交通號誌及標識辨識技術(ITRI)	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.行車時速100km/hr內速限標誌辨識率達90%以上，偵測範圍：20m，有效偵測區域：20m 2.處理頻率：0.07sec \| 潛力預估: 國內首創交通號誌及標誌辨識系統，該技術已完全移植於嵌入式系統內，可迅速協助業者產品化 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
曲面瑕疵檢測機器人系統技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測範圍：半球體可檢測刮傷及污染瑕疵(長、寬>10 pixels) \| 潛力預估: 可發展手機外觀表面瑕疵檢測相關設備。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
視覺導引機器人技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 1.具主/僕式導引定位，可連結控制多廠牌Robot 2.次像素精度 3.校正簡易快速，精度 \| 潛力預估: 對於生產智慧自動化應用之系統整合有很大需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 \| 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術
奈米模板合成技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm \| 潛力預估: LCD、OLED、LED產業
功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... \| 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加
奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 \| 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率
奈米導電粉體製造技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 \| 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模
軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%，邊際效益< 2mm；3C放電容量維持率達94% \| 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增，保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$
材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發，其電氣特性符合:測試頻率：< 65 GHz, K Value：1 \| 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力，強化對產品設計及特性之掌握度，加速產品進入市場的速度，提高競爭力
多元合金細晶及成形技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 \| 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率
奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術：氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o；氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm；氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm \| 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙，並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能，在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...
微波材料測試治具開發技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率＜65GHz, 1＜K＜100,10＜Q＜1’10000,誤差￡±0.5% \| 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術，支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統，提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...
高離子導電性質子傳導膜應用評估技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度：810-2 S/cm ‧甲醇穿透度：810-7 cm2/sec ‧膨潤性：40-60wt% ‧耐熱性：>250℃* \| 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增，在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下，對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500～600Whr/l)，未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...
化學鍍活化液與其化學鍍技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 \| 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術，為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計，是以金屬奈米粒子觀念為出發點，當隨粒子粒徑越小時，比表面積越高，催化活性也越強，再加上粒子表面有有機穩定...
MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A，B，C，D，E ... \| 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場，極具市場潛力
聚合型旋光性液晶化學品開發	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: HTP=30.44mm-1之旋光性液晶單體，純度>98% \| 潛力預估: 聚合型高螺旋扭轉力液晶單體全球市場4億日元，市場佔有率若以5%計算約為新台幣500萬元/年，增亮膜市場約新台幣3000萬/年
12吋晶圓廠製程排水回收計畫	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 協助廠商提升水回收率10~15% \| 潛力預估: 根據力晶12吋廠實際推動的經驗，不僅可提升回收水質與水回率，且因機台排管分流資料庫的建立，大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。