捲對捲高精度網版印刷製程
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技術名稱-中文捲對捲高精度網版印刷製程的執行單位是工研院南分院, 產出年度是100, 計畫名稱是軟性電子設備及模組技術開發三年計畫, 技術規格是印刷面積：300mm*300mm。印刷循環時間：6次/min。 Seamless：±50um, 潛力預估是協助國內印刷設備業提昇功能性印刷技術能量，促進軟性電子設備業投資。.

序號	5298
產出年度	100
技術名稱-中文	捲對捲高精度網版印刷製程
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	捲對捲高精度網版印刷製程是軟性電子產品生產的主要製程之ㄧ，本技術致力於網版製程參數、印刷基材特性、UV固化特性與油墨流變對印刷參數對印刷圖案變異等因素之探討，使捲對捲網版印刷製程達到高精度之需求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	*印刷面積：300mm300mm。印刷循環時間：6次/min。 Seamless：±50um**
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	軟性電子產品太陽能電池印刷電子產品
潛力預估	協助國內印刷設備業提昇功能性印刷技術能量，促進軟性電子設備業投資。
聯絡人員	曾健明
電話	07-3513121~2643
傳真	07-3540280
電子信箱	ming@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	網版印刷系統捲式傳送系統影像伺服對位系統
需具備之專業人才	自動控制、品質管制

序號

5298

產出年度

100

技術名稱-中文

捲對捲高精度網版印刷製程

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子設備及模組技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

捲對捲高精度網版印刷製程是軟性電子產品生產的主要製程之ㄧ，本技術致力於網版製程參數、印刷基材特性、UV固化特性與油墨流變對印刷參數對印刷圖案變異等因素之探討，使捲對捲網版印刷製程達到高精度之需求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

印刷面積：300mm*300mm。印刷循環時間：6次/min。 Seamless：±50um

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

軟性電子產品太陽能電池印刷電子產品

潛力預估

協助國內印刷設備業提昇功能性印刷技術能量，促進軟性電子設備業投資。

聯絡人員

曾健明

電話

07-3513121~2643

傳真

07-3540280

電子信箱

ming@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

網版印刷系統捲式傳送系統影像伺服對位系統

需具備之專業人才

自動控制、品質管制

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夾持移載定位系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．工件軸(X-axis)定位精度±3μm ．夾持軸可控制模式：力量模式、位置模式．取放軸(Y-axis)定位精度±3μm \| 潛力預估: 提升自動化生產功能；降件人工成本2人年/台 @ 技術司可移轉技術資料集
突起物影像疊合之檢測技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 影像解析度：0.2~2um/pixel ‧ 取像間格：0.5~2um ‧ 取像範圍：50~1000um ‧ 取像間格：0.5~2um ‧ 處理面積： \| 潛力預估: 取代進口設備1仟萬/年；創造產值5仟萬/年；並達成自動化檢測功能。 @ 技術司可移轉技術資料集
微型組裝系統移載模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 氣孔直徑≦1mm ‧ 可移載物件型式：圓型及非圓型件 \| 潛力預估: 創造自動化精微組裝產值約0.4億元/年 @ 技術司可移轉技術資料集
精密印刷設備技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *印刷膜厚均勻性: ±10%@15～20μm 印刷面積：300300mm2 印刷循環時間: 10秒/次 \| 潛力預估: 協助國內印刷設備業提昇功能性印刷技術能量，促進軟性電子設備業投資。** @ 技術司可移轉技術資料集
直流無刷馬達無段速控制模組	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 直流無刷馬達驅控技術自主先期計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 1、無段速控制轉速 2、弦波驅動 3、定速穩態控制 \| 潛力預估: 「技術自主」目標之成果展示為：高效率運算核心模組則以MCU作為載具，馬達的控制序程式撰寫:速度、扭矩以及類弦波控制，將先透過模擬後再與馬達作最後的匹配。開放馬達行為控制序程式，改善國內軟實力較弱的現況... @ 技術司可移轉技術資料集
量測系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I342387 \| 專利期間起: 100/05/21 \| 專利期間訖: 115/12/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 鍾政英.朱志良.李佶峰.林佑整.葉光明.曾健明 @ 技術司專利資料集
自動調節所需照明亮度的影像擷取方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810188842.9 \| 專利期間起: 101/01/04 \| 專利期間訖: 117/12/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 曾健明.林治中.葉光明.鍾政英 @ 技術司專利資料集
自動對焦量測裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I359279 \| 專利期間起: 101/03/01 \| 專利期間訖: 116/12/23 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 呂英誠.鍾政英.蘇立軒.葉光明.曾健明 @ 技術司專利資料集

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TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
創新研發社群與智庫技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... \| 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。
32 bit Configurable RISC Core	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... \| 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...
CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...