隨身動態心電監控判讀技術
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技術名稱-中文隨身動態心電監控判讀技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是100, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 技術規格是心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測,單導程病徵判讀及自動警示功能., 潛力預估是可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。.

序號	5367
產出年度	100
技術名稱-中文	隨身動態心電監控判讀技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	貼身感測心電訊號系統是一個輕薄的軟性貼片，貼附在人體胸腹間，就可以量測心電圖、體溫等生理訊號。貼附在身上使用時，可以突破傳統的必須靜止不動量測心電圖的缺點，將人體行動時所產生的雜訊消除，當走路、上下樓梯、起立站臥、或擴胸等日常活動時，也能達到即時性心電圖訊號的判讀，並於心跳異常律動或者異常波形發生時，自動透過手機或電腦發出警示，具有隨身健康照護的功能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測,單導程病徵判讀及自動警示功能.
技術成熟度	雛型
可應用範圍	銀髮族健康照護、居家健康照護、嬰幼兒睡眠監控、慢性病患照護等。
潛力預估	可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。
聯絡人員	范玉玟
電話	06-3847123
傳真	06-3847294
電子信箱	AdyFan@itri.org.tw
參考網址	http://airp.org.tw/iars/1001223/index.htm
所須軟硬體設備	電腦系統、示波器、心電訊號產生器、單晶片開發程式、電路設計應用程式。
需具備之專業人才	電子電路設計、韌體開發設計、無線通訊、生物醫工相關背景。

序號

5367

產出年度

100

技術名稱-中文

隨身動態心電監控判讀技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

貼身感測心電訊號系統是一個輕薄的軟性貼片，貼附在人體胸腹間，就可以量測心電圖、體溫等生理訊號。貼附在身上使用時，可以突破傳統的必須靜止不動量測心電圖的缺點，將人體行動時所產生的雜訊消除，當走路、上下樓梯、起立站臥、或擴胸等日常活動時，也能達到即時性心電圖訊號的判讀，並於心跳異常律動或者異常波形發生時，自動透過手機或電腦發出警示，具有隨身健康照護的功能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

心電圖：單導程/三導程心電圖, 支援藍牙2.0及PDA/PC顯示省電模式, 貼片尺寸 (mm)：單導程貼片 : 135 x 35 x 4.5,三導程貼片 : 120 x 199 x 6, 特徵值PQRST偵測,單導程病徵判讀及自動警示功能.

技術成熟度

雛型

可應用範圍

銀髮族健康照護、居家健康照護、嬰幼兒睡眠監控、慢性病患照護等。

潛力預估

可應用於居家保健、醫療產業，可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值新興市場。

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847294

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://airp.org.tw/iars/1001223/index.htm

所須軟硬體設備

電腦系統、示波器、心電訊號產生器、單晶片開發程式、電路設計應用程式。

需具備之專業人才

電子電路設計、韌體開發設計、無線通訊、生物醫工相關背景。

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隨身動態心電監控判讀技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 心電圖波形：Single-Lead \| 潛力預估: 體表溫度範圍： 25-45 ± 0.15 ℃ @ 技術司可移轉技術資料集

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) \| 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集
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3D慣性感測應用技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ \| 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
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光學變焦模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集
雙軸微加速度計元件技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ \| 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 技術司可移轉技術資料集

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混成電能調節技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.根據電池容量狀態，自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態，提高燃料使用效率，並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構，開發容易。無需微處理器，低... \| 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備，未來可攜式電源的需求，包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器，太陽能路燈/號誌/警示器等，均可以選擇適當的...
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超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...
壓鑄非晶質合金技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯，飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... \| 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料，有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。
高密度電漿鍍膜技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值＞ 40 GPa，薄膜表面平均粗糙度Ra＜0.05μm。 \| 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面，此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜，磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...
太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後，其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 \| 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽（純度99.5%）作為原料，透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程，成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料（純度99.999%）。
電鑄網版技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術，面積20×20cm，金屬箔厚度10~50μm，不鏽鋼網為325mesh，接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 \| 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板，並可進行技術與設備整合輸出作業。
金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
塑膠光纖單芯雙向連接器設計	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組，中心主波長為650nm，傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 \| 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際，連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術，適時切入市場技術，對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上，將大有助益。
高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。
駐極體材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB \| 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。