系統晶片設計平台
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技術名稱-中文系統晶片設計平台的執行單位是工研院院本部, 產出年度是101, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 技術規格是*Dual-core Architecture *CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…) *Single/Multiple-layered AMBA 2.0 Bus-compliant *Optimized low-power ..., 潛力預估是無.

序號	5377
產出年度	101
技術名稱-中文	系統晶片設計平台
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	平台式系統晶片設計方法(Platform-based SoC Design)為系統晶片設計主流，可以大幅加速系統晶片開發時程，並縮短系統驗證時間，提高產品成功機會。本技術以業界最流行的AMBA 2.0匯流排技術為基礎，建構一低功耗Dual-core AMBA-based SoC設計平台，包含完整的、預先驗證過的AMBA-compliant IP，以及scalable multi-layered AHB bus架構，提供一系統晶片設計的快速解決方案。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Dual-core Architecture CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…) Single/Multiple-layered AMBA 2.0 Bus-compliant Optimized low-power solution (Clock-gating, Multi-Vth, Multi-VDD, Dynamic Voltage/Frequency Scaling, DVFS) *AMBA-Complian
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	Portable Media Player/Smart Phone/Embedded-Computing SoC。
潛力預估	無
聯絡人員	張宗智/Eddie Chang
電話	03-5912863
傳真	03-5820462
電子信箱	changjengjr@itri.org.tw
參考網址	http://mip.taiwanipgateway.org.tw
所須軟硬體設備	EDA工具。
需具備之專業人才	需具備SoC晶片設計相關知識。
同步更新日期	2024-09-03

序號

5377

產出年度

101

技術名稱-中文

系統晶片設計平台

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

平台式系統晶片設計方法(Platform-based SoC Design)為系統晶片設計主流，可以大幅加速系統晶片開發時程，並縮短系統驗證時間，提高產品成功機會。本技術以業界最流行的AMBA 2.0匯流排技術為基礎，建構一低功耗Dual-core AMBA-based SoC設計平台，包含完整的、預先驗證過的AMBA-compliant IP，以及scalable multi-layered AHB bus架構，提供一系統晶片設計的快速解決方案。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

*Dual-core Architecture *CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…) *Single/Multiple-layered AMBA 2.0 Bus-compliant *Optimized low-power solution (Clock-gating, Multi-Vth, Multi-VDD, Dynamic Voltage/Frequency Scaling, DVFS) *AMBA-Complian

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

Portable Media Player/Smart Phone/Embedded-Computing SoC。

潛力預估

無

聯絡人員

張宗智/Eddie Chang

電話

03-5912863

傳真

03-5820462

電子信箱

changjengjr@itri.org.tw

參考網址

http://mip.taiwanipgateway.org.tw

所須軟硬體設備

EDA工具。

需具備之專業人才

需具備SoC晶片設計相關知識。

同步更新日期

2024-09-03

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AMBA-based系統晶片設計平台	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... \| 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP)，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短T... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
Dual-Core AMBA-based系統晶片設計平台 (AMBA-based SoC Platform and IP)	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... \| 潛力預估: 開發系統晶片設計平台，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質，FPG... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
系統晶片設計平台	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

AMBA-based系統晶片設計平台

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Dual-core Architecture_x000D_‧CPU/DSP : AHB-Compliant Cores (ARM922T), PACDSP_x000D_‧Single/Multipl... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台(AMBA-based SoC Platform and IP)，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短T...

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Dual-Core AMBA-based系統晶片設計平台 (AMBA-based SoC Platform and IP)

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-core Architecture、MPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)、Multiple-layered On-c... | 潛力預估: 開發系統晶片設計平台，促成Dual Core (MPU+DSP)技術平台發展，技術上具備完整AMBA-compliant IP，可縮短Time-to-the-Market, 提昇SoC產品品質，FPG...

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PAC數位訊號處理器Core	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
先進設計流程之雜訊分析技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
低功率設計技術解決方案	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
設計流程整合	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
類比╱混合電路之測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
記憶體之內建式電流壓力測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
標準元件庫特徵化程式	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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電動代步車結構性能測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度：50mm 摔落次數：6666次巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr 測試次數200,000轉 \| 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力*
小客車步階轉向測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 7401-1988 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車定圓迴轉測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 4138-1982 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ECE R13/13H \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
機車實車煞車測試及評價技術建立(不含ABS)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 \| 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制<200℃，可處理非鐵材料、鋼鐵材料、超硬合金等。 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發
FMCW數位控制式線性掃頻模式	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FMCW \| 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發