工研院環境建構總計畫 @ 政府開放資料
工研院環境建構總計畫 - 搜尋結果總共有 820 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
3D列印拓樸最佳化設計 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 3D列印支撐結構設計 支撐結構接觸點與接觸面積優化 輕量化設計 | 潛力預估: 提高3D列印製作品質減少製程誤差 減少材料使用降低製作成本 提升材料內外支撐強度 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
組合式材料化學設計驗證技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 多元材料(元素成分?3種)組成設計與結構快速分析組成:分析速率?20組/天)之性能 | 潛力預估: 協助廠商運用組合式材料化學設計概念所建構可同時合成數十種至數百種組成配方的驗證平台，提供材料設計驗證技術服務，以協助產業投入創新材料研發，快速選出有潛力的組成進行驗證，達到大幅縮短研發時程的效益 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
共聚高分子材料熱處理加工性質快速預測技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 均聚物Tg及Tm預測技術 共聚物Tg及Tm預測技術 分子量(聚合度)效應修正方法 | 潛力預估: 提升國內業者新型樹脂配方研發能力。 協助業者建立高分子熱加工性質預測技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高折射率聚合物、包含其之光學元件及光電裝置 | 核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 張明智 ,陳志龍 | 證書號碼: 5456078 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高折射率聚合物、包含其之光學元件及光電裝置 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 張明智 ,陳志龍 | 證書號碼: 8791211 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其制造方法及其基板結構 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: ZL201110025189.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其製造方法及其基板結構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: I450425 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其製造方法及其基板結構 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: 8659160 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
人體下肢力學行為評估系統與方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 林世永 ,吳季剛 ,黃智宏 ,劉玨珊 | 證書號碼: I438018 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具相位掃瞄的正交相位解調裝置與方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 邱煥科 ,彭家洪 | 證書號碼: I444017 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具相位掃瞄的正交相位解調裝置與方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 邱煥科 ,彭家洪 | 證書號碼: 8665014 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電液體顯示元件及驅動方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 古昀生,鄭惟元,郭書瑋,李信宏,羅國隆 | 證書號碼: 8213072 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
ESL設計與建模技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: C/C++/SystemC * Transaction-Level Modeling 2.0 * Functional Virtual Prototyping * System Architectur... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
三維X光顯微影像分析技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。 | 潛力預估: 協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
材料研發高效評估分析技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 針對目標材料系統建立高效率之合成設計手段 (如:多重配方調控、組成最適化…等) 針對目標材料系統建立可行的快速評估流程 針對目標材料系統建立可靠的快速分析方法 (如: 組成、結構、特性…等) | 潛力預估: 建立可應用於材料設計開發的驗證篩選流程以加速研發。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
相關性衰落通道的模型基礎通道估計器和通道估計方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 陳彥志 ,鄭乾君 ,蘇育德 | 證書號碼: I463823 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具有磁屏蔽結構之半導體裝置 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 唐敏注,黃玉婷,李榮賢,陳文彥, | 證書號碼: I373119 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高溫系統環境建立報告 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/記憶體測試驗證環境建立 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 高於常溫的記憶體晶片即時測試環境 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮，應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
脈衝式閂鎖裝置及其脈衝式閂鎖器的脈衝信號的產生方法 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程，可操作於近臨界電壓(0.4V~0.6V) | 潛力預估: 可新增至標準元件庫，作為加速元件 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機器手臂線上高精度量測系統技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 3D測頭校正速度: < 30 sec 掃瞄速度: 2~10fps (depend on camera resolution) | 潛力預估: 有鑑於全球勞動市場缺工及工人成本的議題，本技術以3D光學取像系統，提升自動化系統的視覺能力，透過快速取像及影像分析增加系統對散亂物件的辨識能力，進而驅動機器手臂協同操作，提升自動化系統及機器手臂於勞動... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
3D列印拓樸最佳化設計執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 3D列印支撐結構設計 支撐結構接觸點與接觸面積優化 輕量化設計 | 潛力預估: 提高3D列印製作品質減少製程誤差 減少材料使用降低製作成本 提升材料內外支撐強度 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
組合式材料化學設計驗證技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 多元材料(元素成分?3種)組成設計與結構快速分析組成:分析速率?20組/天)之性能 | 潛力預估: 協助廠商運用組合式材料化學設計概念所建構可同時合成數十種至數百種組成配方的驗證平台，提供材料設計驗證技術服務，以協助產業投入創新材料研發，快速選出有潛力的組成進行驗證，達到大幅縮短研發時程的效益 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
共聚高分子材料熱處理加工性質快速預測技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 均聚物Tg及Tm預測技術 共聚物Tg及Tm預測技術 分子量(聚合度)效應修正方法 | 潛力預估: 提升國內業者新型樹脂配方研發能力。 協助業者建立高分子熱加工性質預測技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高折射率聚合物、包含其之光學元件及光電裝置核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 張明智 ,陳志龍 | 證書號碼: 5456078 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高折射率聚合物、包含其之光學元件及光電裝置核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 張明智 ,陳志龍 | 證書號碼: 8791211 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其制造方法及其基板結構核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: ZL201110025189.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其製造方法及其基板結構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: I450425 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶粒結構、其製造方法及其基板結構核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: 8659160 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
人體下肢力學行為評估系統與方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 林世永 ,吳季剛 ,黃智宏 ,劉玨珊 | 證書號碼: I438018 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具相位掃瞄的正交相位解調裝置與方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 邱煥科 ,彭家洪 | 證書號碼: I444017 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具相位掃瞄的正交相位解調裝置與方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 邱煥科 ,彭家洪 | 證書號碼: 8665014 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電液體顯示元件及驅動方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 古昀生,鄭惟元,郭書瑋,李信宏,羅國隆 | 證書號碼: 8213072 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
ESL設計與建模技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: C/C++/SystemC * Transaction-Level Modeling 2.0 * Functional Virtual Prototyping * System Architectur... | 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
三維X光顯微影像分析技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。 | 潛力預估: 協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
材料研發高效評估分析技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 針對目標材料系統建立高效率之合成設計手段 (如:多重配方調控、組成最適化…等) 針對目標材料系統建立可行的快速評估流程 針對目標材料系統建立可靠的快速分析方法 (如: 組成、結構、特性…等) | 潛力預估: 建立可應用於材料設計開發的驗證篩選流程以加速研發。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
相關性衰落通道的模型基礎通道估計器和通道估計方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 陳彥志 ,鄭乾君 ,蘇育德 | 證書號碼: I463823 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具有磁屏蔽結構之半導體裝置核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 唐敏注,黃玉婷,李榮賢,陳文彥, | 證書號碼: I373119 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高溫系統環境建立報告執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫/記憶體測試驗證環境建立 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 高於常溫的記憶體晶片即時測試環境 | 潛力預估: 隨著半導體製程技術微縮，應用在先進記憶體等領域之商機潛力大 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
脈衝式閂鎖裝置及其脈衝式閂鎖器的脈衝信號的產生方法執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程，可操作於近臨界電壓(0.4V~0.6V) | 潛力預估: 可新增至標準元件庫，作為加速元件 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
機器手臂線上高精度量測系統技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 3D測頭校正速度: < 30 sec 掃瞄速度: 2~10fps (depend on camera resolution) | 潛力預估: 有鑑於全球勞動市場缺工及工人成本的議題，本技術以3D光學取像系統，提升自動化系統的視覺能力，透過快速取像及影像分析增加系統對散亂物件的辨識能力，進而驅動機器手臂協同操作，提升自動化系統及機器手臂於勞動... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |