micro-bump形貌檢測技術
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技術名稱-中文micro-bump形貌檢測技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是101, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是Ball size > 40 mm, 潛力預估是擬包含硬體架構及分析軟體整機技轉。.

序號	5417
產出年度	101
技術名稱-中文	micro-bump形貌檢測技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	應用周期性條紋投射於遍佈micro-bump之晶圓表面，應用自建四步相位移演算方法可快速分析micro-bump尺寸形貌缺陷等資訊
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Ball size > 40 mm
技術成熟度	Ball height >10 mm
可應用範圍	試量產
潛力預估	擬包含硬體架構及分析軟體整機技轉。
聯絡人員	預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。
電話	顧逸霞
傳真	03-5732103
電子信箱	03-5722383
參考網址	http://yku@itri.org.tw
所須軟硬體設備	http://www.itri.org.tw
需具備之專業人才	micro-bump量測模組及自建分析軟體
同步更新日期	2024-09-03

序號

5417

產出年度

101

技術名稱-中文

micro-bump形貌檢測技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

應用周期性條紋投射於遍佈micro-bump之晶圓表面，應用自建四步相位移演算方法可快速分析micro-bump尺寸形貌缺陷等資訊

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Ball size > 40 mm

技術成熟度

Ball height >10 mm

可應用範圍

試量產

潛力預估

擬包含硬體架構及分析軟體整機技轉。

聯絡人員

預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。

電話

顧逸霞

傳真

03-5732103

電子信箱

03-5722383

參考網址

http://yku@itri.org.tw

所須軟硬體設備

http://www.itri.org.tw

需具備之專業人才

micro-bump量測模組及自建分析軟體

同步更新日期

2024-09-03

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次世代微影疊對量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Accuracy<3nm \| 潛力預估: 可搶攻半導體檢測 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
TSV檢測技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: CD?3 um，aspect ratio ?16 \| 潛力預估: 應用性高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
反射儀量測高密度高深寬比(aspect ratio 10)矽穿孔結構深度及形貌	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 應用近乎垂直入射式之寬波段光束入射待測晶圓，擷取TSV上/下孔徑不同深度的反射光干涉光譜訊號，透過自有專利之分析演算方法來分析TSV孔徑深度，特別適用於高密度、小尺寸(? 5 um)陣列式TSV孔徑深... \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
紅外共焦顯微鏡技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立彩色紅外共焦顯微檢測技術完整色散模型，應用於1-775 um薄化晶圓製程厚度/對位誤差量測，量測準確度? 0.1 um \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學顯微鏡嵌入技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 100X螢光顯微鏡以及30X-10000X高解析電鏡 \| 潛力預估: 材料及生醫領域研究需求大 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
極紫外線散射數	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 三維奈米結構量測解析度達 1奈米 \| 潛力預估: 先進半導體製程參數檢測應用 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞、龐秀蘭、史密斯、奈吉 \| 證書號碼: I248154 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
內置式晶圓微影疊對圖樣設計	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 \| 證書號碼: I271811 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 \| 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
複合材料發射管製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 \| 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
複材天線模組製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... \| 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...