STD Tool Set模組 V1.0
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技術名稱-中文STD Tool Set模組 V1.0的執行單位是資策會, 產出年度是101, 產出單位是資策會, 計畫名稱是精密工具機資通訊標準研訂與加值服務平台研發計畫, 領域是其他, 技術規格是1.不同控制器之共通擷取介面 2.資料完整性檢驗機制 3.通訊格式壓縮與解壓縮機制, 潛力預估是1. 市場競爭面：由過去機械業應用服務發現，各大機械廠雖自我開發許多軟體加值服務，但由於缺乏共通的系統架構，因此應用軟體開發商或整合業者，必須針對不同的需求與機台做專案開發，可發現每一個應用服務(如稼動率管理、整線規劃、能源監控等)只能應用在特定廠牌機台，或是針對不同廠牌機台必須再另行開發，因此國內....

序號	5628
產出年度	101
技術名稱-中文	STD Tool Set模組 V1.0
執行單位	資策會
產出單位	資策會
計畫名稱	精密工具機資通訊標準研訂與加值服務平台研發計畫
領域	其他
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	提供不同控制器上的共通擷取介面模組，此模組亦具備資料完整性檢驗及通訊格式壓縮與解壓縮等機制，可適用於真實工廠環境
技術現況敘述-英文	It provides a common capture interface/interface on different controllers. This module also has mechanisms for data integrity testing and communication format compression and decompression. Thus, it is applicable to the real factory environment.
技術規格	1.不同控制器之共通擷取介面 2.資料完整性檢驗機制 3.通訊格式壓縮與解壓縮機制
技術成熟度	雛型
可應用範圍	服務設計研發
潛力預估	1. 市場競爭面：由過去機械業應用服務發現，各大機械廠雖自我開發許多軟體加值服務，但由於缺乏共通的系統架構，因此應用軟體開發商或整合業者，必須針對不同的需求與機台做專案開發，可發現每一個應用服務(如稼動率管理、整線規劃、能源監控等)只能應用在特定廠牌機台，或是針對不同廠牌機台必須再另行開發，因此國內機台軟體加值服務無法擴張，發展面臨瓶頸。各家機械業者所發展的加值軟體服務，都缺乏一致基礎軟體平台框架，使得後端的軟體應用服務開發業者無法跨不同廠牌機台作開發，只能仰賴專案，投入成本高致使業者投入意願低。 2. 技術面：提供不同控制器上的共通擷取介面模組，結合資料完整性驗證與通訊格式壓縮與解壓縮提供友
聯絡人員	資策會創研所高志強
電話	02-6607-2500
傳真	02-2717-5913
電子信箱	jacokao@iii.org.tw
參考網址	http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備	一．硬體 1.CPU：AMD LX800(500MHz) 2.RAM：DDR-400 256MB 3.HDD：30GB 4.Ehternet：10/100M RJ-45 * 2 二．軟體 1.Library：Fanuc CNC、Heidenhain CNC、Siemens CNC、Mitsubishi CNC
需具備之專業人才	1.具備網路通訊程式開發經驗 2.熟悉C/C++、C#等程式語言 3.具.net framework使用經驗 4.具ActiveMQ使用經驗 5.具APR使用經驗

序號

5628

產出年度

101

技術名稱-中文

STD Tool Set模組 V1.0

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

精密工具機資通訊標準研訂與加值服務平台研發計畫

領域

其他

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

提供不同控制器上的共通擷取介面模組，此模組亦具備資料完整性檢驗及通訊格式壓縮與解壓縮等機制，可適用於真實工廠環境

技術現況敘述-英文

It provides a common capture interface/interface on different controllers. This module also has mechanisms for data integrity testing and communication format compression and decompression. Thus, it is applicable to the real factory environment.

技術規格

1.不同控制器之共通擷取介面 2.資料完整性檢驗機制 3.通訊格式壓縮與解壓縮機制

技術成熟度

雛型

可應用範圍

服務設計研發

潛力預估

1. 市場競爭面：由過去機械業應用服務發現，各大機械廠雖自我開發許多軟體加值服務，但由於缺乏共通的系統架構，因此應用軟體開發商或整合業者，必須針對不同的需求與機台做專案開發，可發現每一個應用服務(如稼動率管理、整線規劃、能源監控等)只能應用在特定廠牌機台，或是針對不同廠牌機台必須再另行開發，因此國內機台軟體加值服務無法擴張，發展面臨瓶頸。各家機械業者所發展的加值軟體服務，都缺乏一致基礎軟體平台框架，使得後端的軟體應用服務開發業者無法跨不同廠牌機台作開發，只能仰賴專案，投入成本高致使業者投入意願低。 2. 技術面：提供不同控制器上的共通擷取介面模組，結合資料完整性驗證與通訊格式壓縮與解壓縮提供友

聯絡人員

資策會創研所高志強

電話

02-6607-2500

傳真

02-2717-5913

電子信箱

jacokao@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

一．硬體 1.CPU：AMD LX800(500MHz) 2.RAM：DDR-400 256MB 3.HDD：30GB 4.Ehternet：10/100M RJ-45 * 2 二．軟體 1.Library：Fanuc CNC、Heidenhain CNC、Siemens CNC、Mitsubishi CNC

需具備之專業人才

1.具備網路通訊程式開發經驗 2.熟悉C/C++、C#等程式語言 3.具.net framework使用經驗 4.具ActiveMQ使用經驗 5.具APR使用經驗

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建構智慧健康生活：巨量資料及ICT之加值應用(4/4)	主辦機關: 衛生福利部 \| 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 \| 隸屬專案(子專案): \| 年度: 109 \| 計畫期程(起): 20170101 \| 計畫期程(訖): 20201231 \| 年累計實際進度: 96.03% \| 年累計預定進度: 100.00% \| 年累計預算執行率(%): 96.03% \| 年度預算達成率(%): 96.03% \| 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等，於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」，共同嘗試智慧健康社區... @ 政府科技發展計畫清單
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Appware Develop Kits V1.0	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 精密機械設備服務特色化發展計畫-工具機敏捷服務整體解決方案及服務驗證 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 1.Appware Runtime 模組2.Appware Management模組3.Appware Data Process模組4.Large Data Pool模組5.Adaptive Stor... \| 潛力預估: 1. 市場競爭面：國內廠商為了提升管理效率，需要大量收集工廠內機台的資料，進行分析統計管理，然而目前缺少可針對工廠環境應用情境的大量資料存取及分散處理引擎，使用廠商不易發展全廠應用之應用服務。2. 技... @ 技術司可移轉技術資料集
工具機資料擷取裝置及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 426364號 \| 專利期間起: 41681 \| 專利期間訖: 47811 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 \| 專利發明人: 劉信義 \| 高志強 \| 劉奕麟 \| 顏均泰 @ 技術司專利資料集
內嵌式系統及其執行緒與緩衝區管理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 439925號 \| 專利期間起: 41791 \| 專利期間訖: 48182 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 \| 專利發明人: 劉信義 \| 高志強 \| 潘政弘 \| 顏均泰 @ 技術司專利資料集
工具機數據擷取裝置及方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 第1434438號 \| 專利期間起: 41822 \| 專利期間訖: 47822 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 \| 專利發明人: 劉信義 \| 高志強 \| 劉奕麟 \| 顏均泰 @ 技術司專利資料集
機台狀態判斷方法、系統及電腦可讀取記錄媒體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明I459011 \| 專利期間起: 41944 \| 專利期間訖: 48539 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 產業智慧化感知加值服務平台研發計畫 \| 專利發明人: 顏均泰 \| 高志強 \| 劉奕麟 \| 楊仁達 \| 邱宏昇 @ 技術司專利資料集
iFactory App Market模組V1.0	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 精密工具機資通訊標準研訂與加值服務平台研發計畫 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 1.App展示與銷售統計 2.上架格式驗整與審核 3.使用意見回饋 \| 潛力預估: 1. 市場競爭面：過去研究人員常需要與工具機廠針對遇到的問題進行直接的專案合作，而最終提出的有效解決方案也許也適用於其它工具機廠，但卻沒有一個可以快速透通此資訊的地方，而變成研究者不知道誰有需求，而工... @ 技術司可移轉技術資料集
Two phase 架構之溝通及監控技術V3.0	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫 \| 領域: 電資通光 \| 技術規格: 1.近遠端傳輸偵測及轉移 2.資料傳輸驗證及重送機制 3.資料壓縮機制 \| 潛力預估: 1.市場競爭面：工具機使用者多不願將工具機直接連上網路，擔心加工生產工具曝露在外網，但卻能接受透過額外的裝置來擔任該角色，因此需求油然而生。然而現實工廠環境的網路基礎建設大都不完善，無法提供可長時間對... @ 技術司可移轉技術資料集

STD Tool Set 模組 V2.0

執行單位: 資策會 | 產出年度: 102 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 精密機械設備服務特色化發展計畫-工具機敏捷服務整體解決方案及服務驗證 | 領域: 其他 | 技術規格: 1.STD Agent 模組2.STD Interface 模組3.STD Adapter 模組4.OPC UA Adapter 模組6.STD Adapter 管理模組 | 潛力預估: 1. 市場競爭面：工廠內的機台除了CNC工具機外，還有PLC機台，然而目前市面上尚無統一介面可同時讀寫2種類同類型的機台，然而工廠的應用服務通常需要可同時支援2種類型的機台，才易被廠商接受。2. 技術...

@ 技術司可移轉技術資料集

Appware Develop Kits V1.0

執行單位: 資策會 | 產出年度: 102 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 精密機械設備服務特色化發展計畫-工具機敏捷服務整體解決方案及服務驗證 | 領域: 其他 | 技術規格: 1.Appware Runtime 模組2.Appware Management模組3.Appware Data Process模組4.Large Data Pool模組5.Adaptive Stor... | 潛力預估: 1. 市場競爭面：國內廠商為了提升管理效率，需要大量收集工廠內機台的資料，進行分析統計管理，然而目前缺少可針對工廠環境應用情境的大量資料存取及分散處理引擎，使用廠商不易發展全廠應用之應用服務。2. 技...

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工具機資料擷取裝置及方法

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內嵌式系統及其執行緒與緩衝區管理方法

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工具機數據擷取裝置及方法

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iFactory App Market模組V1.0

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Two phase 架構之溝通及監控技術V3.0

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低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS
超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建...
高容量複合石墨負極材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料，達到石墨改質的目的，本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%，材料成本降低40% \| 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商，掌握鋰電池關鍵原材料，預估可促進材料廠商之投資達一億元以上，年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...
導電高分子固態電容器及其製造方法	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達8... \| 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...
混成電能調節技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.根據電池容量狀態，自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態，提高燃料使用效率，並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構，開發容易。無需微處理器，低... \| 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備，未來可攜式電源的需求，包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器，太陽能路燈/號誌/警示器等，均可以選擇適當的...
微小型燃料電池堆組裝製作技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成，是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙，同時因為捨棄傳統使用的雙極板，改以金屬網與塑膠框... \| 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應，包括筆記型電腦，隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品，燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應，僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...
超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...
壓鑄非晶質合金技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯，飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... \| 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料，有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。