| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。
‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm.
‧ Input Power:-20dBm*16chs.
‧ Gain:>22Db.
‧ Gain Stability:<1dB.... | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch
Insertion Loss:0.8dB max.
Switching time<5ms.
‧ 4x4/8x8 MEMS Switch
Insertion ... | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package
‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA
‧ 10km transmission
‧ SC/LC receptacle package
... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment
‧ Automatic Search and Optimization
‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz
‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm)
‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm
‧ Center Wavelength Range : ±40nm
‧ Insertion Loss : <0.8dB
‧ Return Lo... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block
‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD
‧ BW>10Gb/s.
‧ Low threshold<12mA
‧ High power>6mW(bais at 35mA)
‧ To>85K
DFB LD
‧ SMSR>30dB.... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver
‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求，整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設，根據全球 PON 市場的預估成長，... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白，其篩選基因是紅黴素基因，其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後，即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢，可提供具競爭力疫苗產品的研發技術，以推動國內疫苗產業朝國際發展。 |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成，基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫，基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破，順勢完成具國際水準之抗體基因庫，為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫（包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫），可供國內學研單位及有... |
| 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑<5μm, 藥物含量120μg/次, 均一性CV值<2% | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場 |