多點電容陣列感知電路技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文多點電容陣列感知電路技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是101, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 技術規格是1.Sensing Host：Power: 5V/0.5A(max.)，Down-Link interface: RS-485，UP-Link interface: RS-485 & IEEE 802.15.4，最多可擴充 Sensor Unit 數量: 32 個，可隨意更換 Sensor Unit..., 潛力預估是主要合作廠商如照護輔助系統相關、智慧環境監控系統業者。.

序號	5864
產出年度	101
技術名稱-中文	多點電容陣列感知電路技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	多點電容陣列感知電路技術為針對大尺寸如床墊、椅墊、地墊於智慧化照護所需之活動行為感測應用所研發，整體設計採模組化以及階層式網路化設計，增加大尺寸面積感測運用之靈活度，透過感測模組可隨意更換順序的專利設計，易於維修與維護，整體技術現已於照護床墊上實現，並經過10家機構，共20床示範系統焠鍊。本技術可應用於智慧照護、智慧家庭等相關產業。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Sensing Host：Power: 5V/0.5A(max.)，Down-Link interface: RS-485，UP-Link interface: RS-485 & IEEE 802.15.4，最多可擴充 Sensor Unit 數量: 32 個，可隨意更換 Sensor Unit 順序設計。 2.Sensor Unit：Power: 5V/15mA(max.)，同時8組電容式電極資料收集，RS-485 interface， 1x8 Film Type Cap. Sensor Array:(1)電極大小：35mmφdia、(2)電極間距：100mm、(3)感測範圍：3.5 x 70 cm2、(4)反應時間：≦10 mS。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	照護輔助系統、環境監控輔助、智慧居家輔助系統等相關產品。
潛力預估	主要合作廠商如照護輔助系統相關、智慧環境監控系統業者。
聯絡人員	林瑞堂
電話	06-3847172
傳真	06-3847182
電子信箱	redtom@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備	Windows based PC。
需具備之專業人才	資工相關背景。

序號

5864

產出年度

101

技術名稱-中文

多點電容陣列感知電路技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

多點電容陣列感知電路技術為針對大尺寸如床墊、椅墊、地墊於智慧化照護所需之活動行為感測應用所研發，整體設計採模組化以及階層式網路化設計，增加大尺寸面積感測運用之靈活度，透過感測模組可隨意更換順序的專利設計，易於維修與維護，整體技術現已於照護床墊上實現，並經過10家機構，共20床示範系統焠鍊。本技術可應用於智慧照護、智慧家庭等相關產業。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Sensing Host：Power: 5V/0.5A(max.)，Down-Link interface: RS-485，UP-Link interface: RS-485 & IEEE 802.15.4，最多可擴充 Sensor Unit 數量: 32 個，可隨意更換 Sensor Unit 順序設計。 2.Sensor Unit：Power: 5V/15mA(max.)，同時8組電容式電極資料收集，RS-485 interface， 1x8 Film Type Cap. Sensor Array:(1)電極大小：35mmφdia、(2)電極間距：100mm、(3)感測範圍：3.5 x 70 cm2、(4)反應時間：≦10 mS。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

照護輔助系統、環境監控輔助、智慧居家輔助系統等相關產品。

潛力預估

主要合作廠商如照護輔助系統相關、智慧環境監控系統業者。

聯絡人員

林瑞堂

電話

06-3847172

傳真

06-3847182

電子信箱

redtom@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

Windows based PC。

需具備之專業人才

資工相關背景。

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HomePlug GP基頻調變模組	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.基頻2 ~ 30MHz (預設917有效載波), 2.3072/384-carrier OFDM , 3.中央協調電力鎖相CSMA/CA, 4.3.8 / 4.9 / 9.8Mbps實體傳輸率, ... \| 潛力預估: 主要合作廠商如家庭內部網路布建服務業者、電動車/居家互聯控制網路服務業者、居家照護控制網路服務業者、能源控制網路管理服務業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
可擴展性遠端服務管理系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Web Based管理介面, TR-069管理軟體模組及TR-135 Data Model, 2.Auto Configuration Server模組. \| 潛力預估: 主要合作廠商如電信遠端系統監控業者、物業管理服務業、有工廠自動化控制需求之業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
陣列式肌肉緊繃/酸痛感知技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電極貼片 (交流阻抗 < 3kΩ、10mmφdia), sEMG模組 (BW：1~ 500Hz、偵測靈敏度＜100μ Vrms、1000Hz取樣、ADC Resolution：12 bits、耐壓承受... \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助器材或系統相關業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
符合TR-069之CPE遠端管理系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合TR-069 國際標準協定, 2.支援HTTP, 3.支援SOAP, 4.支援IPv4/IPv6. \| 潛力預估: 主要合作廠商如電信遠端系統監控業者、物業管理服務業、有工廠自動化控制需求之業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
單點電容式感知電路技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.電容式觸控：反應時間 < 10mS, 2.電容檢測範圍：1fF ~ 70pF, 3.支援有線(UART)/無線(433MHz)傳輸. \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統相關、智慧環境監控系統業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
智能化生活照顧服務系統-服務市集(Service Market Place)平台暨系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.服務應用市集(Service Market Place)功能: (1)支援OASIS SCA/OSGi R4執行環境標準. (2)符合RESTful JAX-RS (JSR311)架構的Web ... \| 潛力預估: 主要合作廠商如消費性電子產品業者、物業管理業者、有線電視業者、寬頻業者、在地化商家。 @ 技術司可移轉技術資料集
運動步態估算技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 人體全身肢段模型(D.O.F.? 16) 運動狀態軌跡(準確性?80%) 關節承受內力(誤差≦±70N) 動作肌肉群力矩(誤差≦ ±10N-m) \| 潛力預估: 運動健康器材、復健輔具、遊戲娛樂業者 @ 技術司可移轉技術資料集
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導電高分子固態電容器及其製造方法	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達8... \| 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...
混成電能調節技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.根據電池容量狀態，自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態，提高燃料使用效率，並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構，開發容易。無需微處理器，低... \| 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備，未來可攜式電源的需求，包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器，太陽能路燈/號誌/警示器等，均可以選擇適當的...
微小型燃料電池堆組裝製作技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成，是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙，同時因為捨棄傳統使用的雙極板，改以金屬網與塑膠框... \| 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應，包括筆記型電腦，隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品，燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應，僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...
超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...
壓鑄非晶質合金技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯，飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... \| 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料，有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。
高密度電漿鍍膜技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值＞ 40 GPa，薄膜表面平均粗糙度Ra＜0.05μm。 \| 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面，此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜，磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...
太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後，其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 \| 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽（純度99.5%）作為原料，透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程，成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料（純度99.999%）。
電鑄網版技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術，面積20×20cm，金屬箔厚度10~50μm，不鏽鋼網為325mesh，接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 \| 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板，並可進行技術與設備整合輸出作業。
金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
塑膠光纖單芯雙向連接器設計	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組，中心主波長為650nm，傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 \| 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際，連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術，適時切入市場技術，對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上，將大有助益。
高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。