熱安全有機無機塗料技術開發
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技術名稱-中文熱安全有機無機塗料技術開發的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是下世代儲電元件與系統技術開發計畫, 技術規格是1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: 1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率, 潛力預估是安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。.

序號	5895
產出年度	101
技術名稱-中文	熱安全有機無機塗料技術開發
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代儲電元件與系統技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本計畫內容為開發適用於鋰離子電池之有機無機混成熱阻層材料，以無機片狀粒子連結設計方式入聚偏氟乙烯(PVDF)中，以形成有機無機混成材料，以解決目前Li電池因過溫而發生爆炸燃燒之問題，提升電池的安全性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: <10000 cps。 3. 固含量比>1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率<1.5 %。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	鋰電池之HRL技術。
潛力預估	安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820215
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	攪拌設備、塗佈設備、濃縮機。
需具備之專業人才	材料、化工、電化學等相關背景

序號

5895

產出年度

101

技術名稱-中文

熱安全有機無機塗料技術開發

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代儲電元件與系統技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本計畫內容為開發適用於鋰離子電池之有機無機混成熱阻層材料，以無機片狀粒子連結設計方式入聚偏氟乙烯(PVDF)中，以形成有機無機混成材料，以解決目前Li電池因過溫而發生爆炸燃燒之問題，提升電池的安全性。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: <10000 cps。 3. 固含量比>1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率<1.5 %。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

鋰電池之HRL技術。

潛力預估

安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。

聯絡人員

呂奇明

電話

03-5919149

傳真

03-5820215

電子信箱

ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

攪拌設備、塗佈設備、濃縮機。

需具備之專業人才

材料、化工、電化學等相關背景

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軟性基板材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 耐熱性≧250℃、穿透度≧88％、霧度≦1、介電常數≧9＠1KHz、折射率≧1.7 \| 潛力預估: 可開發雙模顯示用關鍵基板材料、觸覺回覆應用薄膜。 @ 技術司可移轉技術資料集
軟性基板材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 混成基板材料：介電常數>10、耐熱性>350度、可通過TFT抗化性測試 \| 潛力預估: 可發展成多功能雙模式軟性顯示器相關產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
耐高溫軟性基板與取下技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃) \| 潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。 @ 技術司可移轉技術資料集
複合式安全塗層漿料技術(HRL)	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合式安全塗層漿料塗佈於基板並組裝電池驗證，電性驗證：a.薄型電池C-Rate測試-差異≦10%。b.電池經過1C,8.4V過充測試，最高溫僅約100oC，且未產生smoke or fire的狀況。c... \| 潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。 @ 技術司可移轉技術資料集
超薄圓偏光片技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 厚度 \| 潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。 @ 技術司可移轉技術資料集
300℃ 奈米混成透明聚醯亞胺基板	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃) \| 潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。 @ 技術司可移轉技術資料集
有機/無機複合安全塗層	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜500 cps ，固含量比≧5 %，材料耐熱性測試170 °C-30 mins，收縮率 \| 潛力預估: 目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極... @ 技術司可移轉技術資料集
新型FlexUPTM基板材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 1.高溫 FlexUPTM基板材料：金屬離子含量 \| 潛力預估: 透過塗佈型軟性基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器 @ 技術司可移轉技術資料集

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大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發
FMCW數位控制式線性掃頻模式	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FMCW \| 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發
PLB 406.025 Mhz RF模組開發技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: RTCM 406 version 1.1 \| 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備
微生物發酵庫和活性物質篩選系統之建立與開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 \| 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。
具特殊功能的真菌幾丁物質產品之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株 \| 潛力預估: 雛型
複合性益生菌及其產品之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乳酸菌與酵母菌之共生培養技術 \| 潛力預估: 複合性益生菌共生培養技術，若量產，以年產值之5%粗估，每年應有新台幣2~3億以上之增加效益。
光合菌之培養及代謝產物CoQ10之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 耐氧性、廣鹽性及生長速度快特性 \| 潛力預估: 4. 光合菌生產CoQ10之產量3 mg/g DCW以上。