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03 5820215 - 搜尋結果總共有 52 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
OLED整面型封止材料技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Thickness 20 μ m、0utgassing(1hr@100℃ )≦ 50ppm、Transmittance≧ 97%@550nm、Bending@r=7.5mm≧10,000cycles、... | 潛力預估: 本技術除能使面板具備更良好之撓曲性及附著力外，亦可提升其阻水氧能力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3mi | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高應答速度液晶材料先期技術授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
新型配向材料技術先期技術授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無接著劑型軟性基板材料配方技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Td>500°C、Tg>300°C、介電常數5kv/mil、體積電阻.>1015Ω-cm 、表面電阻.>1014Ω、絕緣阻抗>1010Ω、剝離強度>6lb/in、尺寸安定性≦0.05% | 潛力預估: 軟板的市場規模與需求量與日俱增,近年因手機及平面顯示器需求暢旺,帶動整個軟板產業約有30~40%之成長率，以台灣市場而言2005年產值約為350億元台幣，已佔全球軟板產值約13%比重，未來仍有持續成長... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超高介電內藏電容基板材料 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 所研製超高介電電容基板之介電常數(Dk >150)且可製程成捲(roll to roll)之電容基板材料。研製完成之基板材料並可通過相關電路基板材料之測試。 | 潛力預估: 高介電材料最大用途在解決高寬頻構裝所需之去偶合電容，其市場佔有率將是所有內埋電容之50%以上，在以被動元件內埋成為未來基板技術發展之主流下，估計內埋被動元件產值在2005年為70億,到2005年將達3... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高彩域材料 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 平均粒徑＜150nmNTSC =80.4 %R、G、B穿透度＞80%耐熱性＞285°C | 潛力預估: 協助國內化工或塗料業者建立特殊顏料材料改質相關技術，並可提供目前LCD-TV高彩域的市場需求。‧ 協助國內彩色濾光片業者掌握先進關鍵材料技術,進而提昇產品品質,並可降低成本增加市場競爭優勢等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
立體凸塊微影材料 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)正型立体微影凸塊材料,其規格達:a. 膜厚:1.5~2mmb. 曝光量:100mj/cm2c. 穿透度: 98%~98.5%(540nm)d. 耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10... | 潛力預估: 協助國內化工或塗料業者建立LCD相關光阻製作與驗證技術。‧ 藉由本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者在開發新世代廣視角平面顯示器用所需之光阻材料，並可促成國內LCD上游材料產業之建立，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高應答速度液晶材料技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 應答速度8 m | 潛力預估: 高雙折射率高應答速度液晶為市場趨勢 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
新型配向材料技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. photo-tuned 0~20度預傾角2. photo-tuned 70~90度預傾角3. RDC: < 100 mV4. 均勻配向性 | 潛力預估: 新型配向材料技術成果，可促進產值達10億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
平面顯示器特用化學材料 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. NTSC:45%~75%,可隨客戶需求調整2. 穿透度>80%3. 粒徑 | 潛力預估: 估計台灣每年約有一百多億的市場, 本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者所需之光阻材料，並可促成國內LCD上游材料產業之建立，同時更有可能擴展成具廣大利基的材料製程與專利。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
多功能擴散材料 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 15inches 射出型光學擴散板；光學特性：霧度＞85%以上；穿透度＞60%以上。 | 潛力預估: 光學擴散板為直下式背光模組之重要關鍵零組件，隨著視訊級LCDTV的普及，將帶動LCD TV與擴散板需求的大幅成長；以display search的預估2007年LCD TV將達6900萬台；2008... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
偏極光化學材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 偏極化OLED元件Emission peak dichroic ratio>18；元件亮度達到500 cd/m2以上。 | 潛力預估: 目前僅在實驗室研究開發階段，現在沒有相關產品問世;未來可應用在 LCD用背光源。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
多功能擴散材料 | 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: （1）15in 射出型光學微結構擴散板 （2）光學特性：霧度＞90%以上；穿透度＞65%以上 | 潛力預估: 光學擴散板為直下式背光模組之重要關鍵零組件，隨著視訊級LCDTV的普及，將帶動LCDTV與擴散板需求的大幅成長；以Display search的預估2007年LCDTV將達6900萬台；2008預估可... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可奈米壓印光學奈米混成材料之研究 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: -奈米光子晶體圖案之Line width～ 0.7 μm；spacing～ 1.2 μ m；完整性＞90%。 -在PET膜上可輕易轉印矽模具上之圖案。 -光學特性方面，可見光穿透度＞90%，霧度＜5%... | 潛力預估: -國內尚無可奈米壓印、良好的光折射率與光學特性之奈米混成材料。 -建立奈米壓印材料合成技術平台，具有規則性奈米圖案之光子晶體表面，再結合光學模擬技術，配合現有業界製程，可協助業者提升元件性質。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
白色光阻材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 透明光阻材料技術技術 -光感度≦400mj/cm2 -Resolution≦20μm -Reliability -耐熱性:230℃，1hr | 潛力預估: -國內尚無自製之白色光阻材料。 -在軟性顯示與E-paper產業上，利用白色光阻材料，可提升顯示面板反射率特性及改善色彩對比的品質。 -白色光阻材料技術係結合白色顏料粒子分散穩定技術、光阻配方技術、透... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機/無機表面改質及分散技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: -高粉體填充量為60~90wt% -熱傳導值為1~5 W/mK (Hot Disk Standard Method ISO 22007) -Shore A < 20 (ASTM D2240) | 潛力預估: 無機導熱粉體表面改質，調配不同粒徑大小之粉體，提高導熱效率，其高導熱界面材料配方具有分散性較佳、沉降性降低、物化性穩定、熱傳導係數再現性高。結合高耐熱、熱軟化、高可靠性及物化性優異之熱界面材料配方，搭... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學材料模擬技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.擴散板驗證指標：散射光形分布曲線。2.平板擴散板模擬準確率：92%。3.結構擴散板模擬準確率：85%。 | 潛力預估: 1. 以MIE Scatter理論建立立體散射模組。2.根據擴散粒子濃度、粒徑分布與各材 料折射率來計算光線擴散分布。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
溶液製程OLED材料技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 黃光發光材料採溶液製程，發光效率達23 lm/W@ 1000 nit | 潛力預估: 可技轉國內廠商。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
OLED整面型封止材料技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Thickness 20 μ m、0utgassing(1hr@100℃ )≦ 50ppm、Transmittance≧ 97%@550nm、Bending@r=7.5mm≧10,000cycles、... | 潛力預估: 本技術除能使面板具備更良好之撓曲性及附著力外，亦可提升其阻水氧能力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3mi | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高應答速度液晶材料先期技術授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
新型配向材料技術先期技術授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無接著劑型軟性基板材料配方技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Td>500°C、Tg>300°C、介電常數5kv/mil、體積電阻.>1015Ω-cm 、表面電阻.>1014Ω、絕緣阻抗>1010Ω、剝離強度>6lb/in、尺寸安定性≦0.05% | 潛力預估: 軟板的市場規模與需求量與日俱增,近年因手機及平面顯示器需求暢旺,帶動整個軟板產業約有30~40%之成長率，以台灣市場而言2005年產值約為350億元台幣，已佔全球軟板產值約13%比重，未來仍有持續成長... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超高介電內藏電容基板材料執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 所研製超高介電電容基板之介電常數(Dk >150)且可製程成捲(roll to roll)之電容基板材料。研製完成之基板材料並可通過相關電路基板材料之測試。 | 潛力預估: 高介電材料最大用途在解決高寬頻構裝所需之去偶合電容，其市場佔有率將是所有內埋電容之50%以上，在以被動元件內埋成為未來基板技術發展之主流下，估計內埋被動元件產值在2005年為70億,到2005年將達3... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高彩域材料執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 平均粒徑＜150nmNTSC =80.4 %R、G、B穿透度＞80%耐熱性＞285°C | 潛力預估: 協助國內化工或塗料業者建立特殊顏料材料改質相關技術，並可提供目前LCD-TV高彩域的市場需求。‧ 協助國內彩色濾光片業者掌握先進關鍵材料技術,進而提昇產品品質,並可降低成本增加市場競爭優勢等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
立體凸塊微影材料執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)正型立体微影凸塊材料,其規格達:a. 膜厚:1.5~2mmb. 曝光量:100mj/cm2c. 穿透度: 98%~98.5%(540nm)d. 耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10... | 潛力預估: 協助國內化工或塗料業者建立LCD相關光阻製作與驗證技術。‧ 藉由本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者在開發新世代廣視角平面顯示器用所需之光阻材料，並可促成國內LCD上游材料產業之建立，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高應答速度液晶材料技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 應答速度8 m | 潛力預估: 高雙折射率高應答速度液晶為市場趨勢 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
新型配向材料技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. photo-tuned 0~20度預傾角2. photo-tuned 70~90度預傾角3. RDC: < 100 mV4. 均勻配向性 | 潛力預估: 新型配向材料技術成果，可促進產值達10億元以上 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
平面顯示器特用化學材料執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. NTSC:45%~75%,可隨客戶需求調整2. 穿透度>80%3. 粒徑 | 潛力預估: 估計台灣每年約有一百多億的市場, 本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者所需之光阻材料，並可促成國內LCD上游材料產業之建立，同時更有可能擴展成具廣大利基的材料製程與專利。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
多功能擴散材料執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 15inches 射出型光學擴散板；光學特性：霧度＞85%以上；穿透度＞60%以上。 | 潛力預估: 光學擴散板為直下式背光模組之重要關鍵零組件，隨著視訊級LCDTV的普及，將帶動LCD TV與擴散板需求的大幅成長；以display search的預估2007年LCD TV將達6900萬台；2008... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
偏極光化學材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 偏極化OLED元件Emission peak dichroic ratio>18；元件亮度達到500 cd/m2以上。 | 潛力預估: 目前僅在實驗室研究開發階段，現在沒有相關產品問世;未來可應用在 LCD用背光源。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
多功能擴散材料執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: （1）15in 射出型光學微結構擴散板 （2）光學特性：霧度＞90%以上；穿透度＞65%以上 | 潛力預估: 光學擴散板為直下式背光模組之重要關鍵零組件，隨著視訊級LCDTV的普及，將帶動LCDTV與擴散板需求的大幅成長；以Display search的預估2007年LCDTV將達6900萬台；2008預估可... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可奈米壓印光學奈米混成材料之研究執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: -奈米光子晶體圖案之Line width～ 0.7 μm；spacing～ 1.2 μ m；完整性＞90%。 -在PET膜上可輕易轉印矽模具上之圖案。 -光學特性方面，可見光穿透度＞90%，霧度＜5%... | 潛力預估: -國內尚無可奈米壓印、良好的光折射率與光學特性之奈米混成材料。 -建立奈米壓印材料合成技術平台，具有規則性奈米圖案之光子晶體表面，再結合光學模擬技術，配合現有業界製程，可協助業者提升元件性質。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
白色光阻材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 透明光阻材料技術技術 -光感度≦400mj/cm2 -Resolution≦20μm -Reliability -耐熱性:230℃，1hr | 潛力預估: -國內尚無自製之白色光阻材料。 -在軟性顯示與E-paper產業上，利用白色光阻材料，可提升顯示面板反射率特性及改善色彩對比的品質。 -白色光阻材料技術係結合白色顏料粒子分散穩定技術、光阻配方技術、透... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機/無機表面改質及分散技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: -高粉體填充量為60~90wt% -熱傳導值為1~5 W/mK (Hot Disk Standard Method ISO 22007) -Shore A < 20 (ASTM D2240) | 潛力預估: 無機導熱粉體表面改質，調配不同粒徑大小之粉體，提高導熱效率，其高導熱界面材料配方具有分散性較佳、沉降性降低、物化性穩定、熱傳導係數再現性高。結合高耐熱、熱軟化、高可靠性及物化性優異之熱界面材料配方，搭... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學材料模擬技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.擴散板驗證指標：散射光形分布曲線。2.平板擴散板模擬準確率：92%。3.結構擴散板模擬準確率：85%。 | 潛力預估: 1. 以MIE Scatter理論建立立體散射模組。2.根據擴散粒子濃度、粒徑分布與各材 料折射率來計算光線擴散分布。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
溶液製程OLED材料技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 黃光發光材料採溶液製程，發光效率達23 lm/W@ 1000 nit | 潛力預估: 可技轉國內廠商。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |