技術名稱-中文P型透明導電薄膜材料製程技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是101, 計畫名稱是綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫, 技術規格是完成P型透明導電CuAlO2靶材開發： 直徑：6inch 純度為3N5 相對密度為96.5% 薄膜之透光率為 86% 電阻值為0.9Ω㎝, 潛力預估是有效提昇國內P型透明導電薄膜材料及製程技術，可配合國內太陽能電池、平面顯示器等產業之發展提供新材料，有效避免國外大廠壟斷，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國相關產業之材料自主性。.
| 序號 | 5908 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | P型透明導電薄膜材料製程技術 |
| 執行單位 | 中科院材料所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 完成P型透明導電薄膜材料製程技術開發: 1.濺鍍靶材自製 2.薄膜自製 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 完成P型透明導電CuAlO2靶材開發： 直徑：6inch 純度為3N5 相對密度為96.5% 薄膜之透光率為 86% 電阻值為0.9Ω㎝ |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | CuAlO2節能顯示器元件用鍍膜材料技術開發，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國光電及太陽能產業材料自主性。 |
| 潛力預估 | 有效提昇國內P型透明導電薄膜材料及製程技術，可配合國內太陽能電池、平面顯示器等產業之發展提供新材料，有效避免國外大廠壟斷，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國相關產業之材料自主性。 |
| 聯絡人員 | 林佳詩 |
| 電話 | 03-4712201轉357057 |
| 傳真 | 03-4111334 |
| 電子信箱 | g990413@gmail.com |
| 參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 1.熱壓設備 2.濺鍍設備 |
| 需具備之專業人才 | 1.粉末冶金專業人員 2.研發工程師 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號5908 |
產出年度101 |
技術名稱-中文P型透明導電薄膜材料製程技術 |
執行單位中科院材料所 |
產出單位(空) |
計畫名稱綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文完成P型透明導電薄膜材料製程技術開發: 1.濺鍍靶材自製 2.薄膜自製 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格完成P型透明導電CuAlO2靶材開發： 直徑：6inch 純度為3N5 相對密度為96.5% 薄膜之透光率為 86% 電阻值為0.9Ω㎝ |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍CuAlO2節能顯示器元件用鍍膜材料技術開發，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國光電及太陽能產業材料自主性。 |
潛力預估有效提昇國內P型透明導電薄膜材料及製程技術，可配合國內太陽能電池、平面顯示器等產業之發展提供新材料，有效避免國外大廠壟斷，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國相關產業之材料自主性。 |
聯絡人員林佳詩 |
電話03-4712201轉357057 |
傳真03-4111334 |
電子信箱g990413@gmail.com |
參考網址http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備1.熱壓設備 2.濺鍍設備 |
需具備之專業人才1.粉末冶金專業人員 2.研發工程師 |
同步更新日期2024-09-03 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 純度:99.99%以上 回收率:99%以上 | 潛力預估: 建立貴金屬純化製程技術，發展低成本與高效率之回收技術能量，為業界提供關鍵技術與解決材料問題，藉研發自主，提高自製率，以落實關鍵技術生根及自主化，取代進口產品，預估產值可達台幣數10億元以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 完成氧化釔高階介電塗層技術開發: ? 孔隙率為3.15% ? 最大孔洞直徑為10.1μm ? 鹽酸下浸泡24小時無腐蝕現象 ? 附著力為3.65 kgf/mm2 | 潛力預估: 完成太陽能及光電設備用高密度氧化鋁/氧化釔介電塗層及太陽能電池設備用功能性塗層技術開發，輔導傳統加工業提升技術能力及轉型，預估每年可創造5億以上之產值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 高純度合金濺鍍靶材:純度3N5 | 潛力預估: 配合政府綠色產業與傳統產業高價值化政策，國內太陽能元件、節能發光元件等產業正蓬勃發展，建立國內高階鍍膜及塗層材料開發能量，以提昇相關上游材料產業之自主性及競爭力，進而促成國內太陽能元件、節能發光元件、... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 完成鑽石改質實驗磨粒粒子粒徑為5-15μm粉末與電阻率調整為≦1Ω-cm。 | 潛力預估: 建立國內鑽石表面改質相關技術能力，提升鑽石線鋸相關產品研製技術與能量，強化產業自主化，建構重直整合的上、中、下游材料與產品產業，及促進產業生根於台灣。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 純度:99.99%以上 回收率:99%以上 | 潛力預估: 建立貴金屬純化製程技術，發展低成本與高效率之回收技術能量，為業界提供關鍵技術與解決材料問題，藉研發自主，提高自製率，以落實關鍵技術生根及自主化，取代進口產品，預估產值可達台幣數10億元以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 完成氧化釔高階介電塗層技術開發: ? 孔隙率為3.15% ? 最大孔洞直徑為10.1μm ? 鹽酸下浸泡24小時無腐蝕現象 ? 附著力為3.65 kgf/mm2 | 潛力預估: 完成太陽能及光電設備用高密度氧化鋁/氧化釔介電塗層及太陽能電池設備用功能性塗層技術開發，輔導傳統加工業提升技術能力及轉型，預估每年可創造5億以上之產值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 高純度合金濺鍍靶材:純度3N5 | 潛力預估: 配合政府綠色產業與傳統產業高價值化政策，國內太陽能元件、節能發光元件等產業正蓬勃發展，建立國內高階鍍膜及塗層材料開發能量，以提昇相關上游材料產業之自主性及競爭力，進而促成國內太陽能元件、節能發光元件、... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc<300 mV | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time<120min | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc<300 mV | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time<120min | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
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