速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術的執行單位是食品所, 產出年度是94, 計畫名稱是食品機械系統開發與製程整合計畫, 技術規格是建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。, 潛力預估是降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本.

序號	896
產出年度	94
技術名稱-中文	速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	協助速食麵業者應用微波輔助油炸乾燥技術，降低速食麵吸油量，並建立較佳製程條件
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	油炸食品
潛力預估	降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本
聯絡人員	羅珮文
電話	06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw
所須軟硬體設備	速食麵生產線
需具備之專業人才	食品或機械相關背景
同步更新日期	2023-07-22

序號

896

產出年度

技術名稱-中文

速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

食品機械系統開發與製程整合計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

協助速食麵業者應用微波輔助油炸乾燥技術，降低速食麵吸油量，並建立較佳製程條件

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

油炸食品

潛力預估

降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本

聯絡人員

羅珮文

電話

06-3847300

傳真

06-3847329

電子信箱

wl@firdi.org.tw

參考網址

http://www.firdi.org.tw

所須軟硬體設備

速食麵生產線

需具備之專業人才

食品或機械相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 06-3847300 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	1808
產出年度	95
技術名稱-中文	非油炸速食麵微波輔助熱風乾燥製程技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術結合微波與熱風混合能源，實施兩段式微波輔助熱風乾燥製程，與傳統熱風乾燥相較，速食麵的水分由45%降至10%，乾燥時間可由2小時縮短至20分鐘。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	以熱風(90℃)輔以微波能源，搭配兩段式微波輸出，可於20分鐘內完成非油炸速食麵乾燥製程，可縮短非油炸速食麵乾燥時間為傳統製程之1/4，大幅降低生產線設備空間，且可提高產能。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	可應用於速食麵與休閒點心食品之快速乾燥或膨發。
潛力預估	國內食品機械業開發非油炸速食麵微波輔助熱風乾燥系統並結合製程技術，單機設備價值預估將可達1千萬元以上並預估可取代國內十條速食麵生產線以上，與國外設備比較可降低速食麵加工業者之投資成本，並掌握製程核心技術。
聯絡人員	羅珮文、楊炳輝
電話	06-3847318、06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw/index.htm
所須軟硬體設備	速食麵微波輔助熱風乾燥系統。
需具備之專業人才	具食品、化工、機械相關之專業技術人才

序號: 1808

產出年度: 95

技術名稱-中文: 非油炸速食麵微波輔助熱風乾燥製程技術

執行單位: 食品所

產出單位: (空)

計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術結合微波與熱風混合能源，實施兩段式微波輔助熱風乾燥製程，與傳統熱風乾燥相較，速食麵的水分由45%降至10%，乾燥時間可由2小時縮短至20分鐘。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 以熱風(90℃)輔以微波能源，搭配兩段式微波輸出，可於20分鐘內完成非油炸速食麵乾燥製程，可縮短非油炸速食麵乾燥時間為傳統製程之1/4，大幅降低生產線設備空間，且可提高產能。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 可應用於速食麵與休閒點心食品之快速乾燥或膨發。

潛力預估: 國內食品機械業開發非油炸速食麵微波輔助熱風乾燥系統並結合製程技術，單機設備價值預估將可達1千萬元以上並預估可取代國內十條速食麵生產線以上，與國外設備比較可降低速食麵加工業者之投資成本，並掌握製程核心技術。

聯絡人員: 羅珮文、楊炳輝

電話: 06-3847318、06-3847300

傳真: 06-3847329

電子信箱: wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw

參考網址: http://www.firdi.org.tw/index.htm

所須軟硬體設備: 速食麵微波輔助熱風乾燥系統。

需具備之專業人才: 具食品、化工、機械相關之專業技術人才

# 06-3847300 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	1809
產出年度	95
技術名稱-中文	微波輔助萃取系統開發及製程技術－微波加速萃取在植物原料之應用
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	微波輔助萃取採用分段處理方式進行機能成份萃取，本技術利用微波之選擇性加熱特性，穿透植物體，針對當中之極性分子作用，使其能量以熱或其他形式得以釋放進入溶劑中，促進機能性成分溶出於萃取溶劑當中，達到提升萃取效率的目的。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	依各植物特性之差異選擇適當的萃製條件，以分段處理方式進行溶劑萃取，所得之機能成分含量可較傳統加熱萃取提高，並節省約70%的萃取時間。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	可應用於保健食品、化妝品及科學中藥等原料特定成分之萃取。
潛力預估	國內機能性食品市場每年約在200億元左右，由植物原料萃取機能性成分之研發可帶動未來保健食品 10%以上之成長率。微波輔助萃取技術，可建立高效率萃取技術，開發利基(niche)產品。
聯絡人員	羅珮文、楊炳輝
電話	06-3847318、06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw/index.htm
所須軟硬體設備	微波輔助萃取硬體設備。
需具備之專業人才	具食品、化工相關之專業技術人才

序號: 1809

產出年度: 95

技術名稱-中文: 微波輔助萃取系統開發及製程技術－微波加速萃取在植物原料之應用

執行單位: 食品所

產出單位: (空)

計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 微波輔助萃取採用分段處理方式進行機能成份萃取，本技術利用微波之選擇性加熱特性，穿透植物體，針對當中之極性分子作用，使其能量以熱或其他形式得以釋放進入溶劑中，促進機能性成分溶出於萃取溶劑當中，達到提升萃取效率的目的。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 依各植物特性之差異選擇適當的萃製條件，以分段處理方式進行溶劑萃取，所得之機能成分含量可較傳統加熱萃取提高，並節省約70%的萃取時間。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 可應用於保健食品、化妝品及科學中藥等原料特定成分之萃取。

潛力預估: 國內機能性食品市場每年約在200億元左右，由植物原料萃取機能性成分之研發可帶動未來保健食品 10%以上之成長率。微波輔助萃取技術，可建立高效率萃取技術，開發利基(niche)產品。

聯絡人員: 羅珮文、楊炳輝

電話: 06-3847318、06-3847300

傳真: 06-3847329

電子信箱: wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw

參考網址: http://www.firdi.org.tw/index.htm

所須軟硬體設備: 微波輔助萃取硬體設備。

需具備之專業人才: 具食品、化工相關之專業技術人才

# 06-3847300 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	1810
產出年度	95
技術名稱-中文	食品機械衛生設計之微生物驗證技術－化學殺菌劑殺菌效能評估
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立液體充填系統之設備殺菌條件設計及滅菌效能微生物驗證平台技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	以較耐化學殺菌劑之產孢微生物為指標菌，探討其在特定溫度或濃度下之耐殺菌劑特性(D值、z值)資料庫，以為設計殺菌條件之參考。應用不同濃度和溫度之過醋酸或過氧化氫溶液，建立其對充填系統設備表面或包裝材料之較佳殺菌條件。
技術成熟度	量產
可應用範圍	針對食品業者現有流體充填系統之機械設備與容器之殺菌效能評估。
潛力預估	國內非酒精性液態食品因充填設備設計不佳及滅菌程度不一，造成製程中微生物污染導致不良品的發生，以無菌充填系統滅菌效能而言，部分系統採液下充填會造成二次污染且設備滅菌設計不佳，致使滅菌效能為3 LCR，若設計加以改善可使滅菌效能為4 LCR以上，相對不良率由千分之一降為萬分之一以下節省損耗成本。建立充填系統設備滅菌衛生設計技術及設備滅菌程度效能驗證，不但可有效管控清洗能源並減少加工業者產品的不良率。
聯絡人員	羅珮文、楊炳輝
電話	06-3847318、06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw/index.htm
所須軟硬體設備	依所設計的設備系統進行驗證及設計規範。
需具備之專業人才	具食品、化工相關之專業技術人才

序號: 1810

產出年度: 95

技術名稱-中文: 食品機械衛生設計之微生物驗證技術－化學殺菌劑殺菌效能評估

執行單位: 食品所

產出單位: (空)

計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫(2/4)

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 建立液體充填系統之設備殺菌條件設計及滅菌效能微生物驗證平台技術。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 以較耐化學殺菌劑之產孢微生物為指標菌，探討其在特定溫度或濃度下之耐殺菌劑特性(D值、z值)資料庫，以為設計殺菌條件之參考。應用不同濃度和溫度之過醋酸或過氧化氫溶液，建立其對充填系統設備表面或包裝材料之較佳殺菌條件。

技術成熟度: 量產

可應用範圍: 針對食品業者現有流體充填系統之機械設備與容器之殺菌效能評估。

潛力預估: 國內非酒精性液態食品因充填設備設計不佳及滅菌程度不一，造成製程中微生物污染導致不良品的發生，以無菌充填系統滅菌效能而言，部分系統採液下充填會造成二次污染且設備滅菌設計不佳，致使滅菌效能為3 LCR，若設計加以改善可使滅菌效能為4 LCR以上，相對不良率由千分之一降為萬分之一以下節省損耗成本。建立充填系統設備滅菌衛生設計技術及設備滅菌程度效能驗證，不但可有效管控清洗能源並減少加工業者產品的不良率。

聯絡人員: 羅珮文、楊炳輝

電話: 06-3847318、06-3847300

傳真: 06-3847329

電子信箱: wl@firdi.org.tw、bby@firdi.org.tw

參考網址: http://www.firdi.org.tw/index.htm

所須軟硬體設備: 依所設計的設備系統進行驗證及設計規範。

需具備之專業人才: 具食品、化工相關之專業技術人才

# 06-3847300 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	895
產出年度	94
技術名稱-中文	商業型微波輔助油炸乾燥系統設計及效能驗證技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	協助食品機械業者開發商業生產型微波輔助油炸乾燥系統，並建立系統效能測試驗證技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	開發設計產能15,000包/hr之商業型速食麵微波輔助油炸乾燥系統，使速食麵油炸乾燥時間較一般製程縮短25%，吸油率降低7%。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	油炸食品
潛力預估	提升食品機械業者設計開發微波加熱設備之技術能力
聯絡人員	羅珮文
電話	06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw
參考網址	www.firdi.org.tw
所須軟硬體設備	速食麵生產線
需具備之專業人才	食品或機械相關背景

序號: 895

產出年度: 94

技術名稱-中文: 商業型微波輔助油炸乾燥系統設計及效能驗證技術

執行單位: 食品所

產出單位: (空)

計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 協助食品機械業者開發商業生產型微波輔助油炸乾燥系統，並建立系統效能測試驗證技術

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 開發設計產能15,000包/hr之商業型速食麵微波輔助油炸乾燥系統，使速食麵油炸乾燥時間較一般製程縮短25%，吸油率降低7%。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 油炸食品

潛力預估: 提升食品機械業者設計開發微波加熱設備之技術能力

聯絡人員: 羅珮文

電話: 06-3847300

傳真: 06-3847329

電子信箱: wl@firdi.org.tw

參考網址: www.firdi.org.tw

所須軟硬體設備: 速食麵生產線

需具備之專業人才: 食品或機械相關背景

# 06-3847300 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	897
產出年度	94
技術名稱-中文	食品機械衛生設計及微生物驗證技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品機械系統開發與製程整合計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	協助食品機械業建立設備衛生設計準則，並建立加工設備衛生驗證技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	探討食品機械清洗清潔度之物理、化學或生物性評估方法，並建立食品機械清洗清潔度驗證平台技術。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	無菌充填食品
潛力預估	提升食品加工或包裝設備衛生設計水準，提高設備附加價值
聯絡人員	羅珮文
電話	06-3847300
傳真	06-3847329
電子信箱	wl@firdi.org.tw
參考網址	www.firdi.org.tw
所須軟硬體設備	無菌產品生產線
需具備之專業人才	食品或機械相關背景

序號: 897

產出年度: 94

技術名稱-中文: 食品機械衛生設計及微生物驗證技術

執行單位: 食品所

產出單位: (空)

計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 協助食品機械業建立設備衛生設計準則，並建立加工設備衛生驗證技術

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 探討食品機械清洗清潔度之物理、化學或生物性評估方法，並建立食品機械清洗清潔度驗證平台技術。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 無菌充填食品

潛力預估: 提升食品加工或包裝設備衛生設計水準，提高設備附加價值

聯絡人員: 羅珮文

電話: 06-3847300

傳真: 06-3847329

電子信箱: wl@firdi.org.tw

參考網址: www.firdi.org.tw

所須軟硬體設備: 無菌產品生產線

需具備之專業人才: 食品或機械相關背景

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與速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

相變化記憶體元件製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... \| 潛力預估: 相容性佳：與CMOS製程相容。
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台：Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3；負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ；深寬比 > 3 \| 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 穩定可量產
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 \| 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_；蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 \| 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/mi \| 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。
無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...
基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證；內藏... \| 潛力預估: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據...
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...