安養照護供餐設計及其微生物危害控管技術
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技術名稱-中文安養照護供餐設計及其微生物危害控管技術的執行單位是食品所, 產出年度是102, 計畫名稱是嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫, 技術規格是參考高齡者之生理狀況、營養需求及避免食物與常用慢性病藥物交互作用，建立餐食設計技術，建有25道示範菜式標準食譜。應用指標微生物檢測技術，建立熱食、鮮食、冷藏及冷凍品4種供餐形式的微生物危害控管界限資料。結合營養設計與微生物檢測，建立銀髮族養生餐食供餐服務之品質指標。, 潛力預估是隨著人口老化，對高齡食品的需求亦逐步增加，兼顧營養設計與衛生安全的餐食服務將成為具消費自主性之高齡消費者的優先選擇。.

序號	6169
產出年度	102
技術名稱-中文	安養照護供餐設計及其微生物危害控管技術
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	隨著老年社會來臨，安養照護供餐需求漸增，將帶動新興供餐配送模式與多元軟式食品之產出，需要相應之食品安全控管技術。本研究依照高齡者之健康狀況及營養需求設計菜單，並以調整食物質地為考量，將餐食供應分為五大類，分別為軟質、細碎、細泥、半流質及全流質飲食，建立其標準作業流程，歸納不同類別餐食於熱食、鮮食、冷藏及冷凍品於製作、暫存及配送流程之微生物風險，配合進行指標微生物檢測，訂定不同餐食之溫度與時間的微生物危害控管界限，以確保高齡餐食供餐之食品安全。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	參考高齡者之生理狀況、營養需求及避免食物與常用慢性病藥物交互作用，建立餐食設計技術，建有25道示範菜式標準食譜。應用指標微生物檢測技術，建立熱食、鮮食、冷藏及冷凍品4種供餐形式的微生物危害控管界限資料。結合營養設計與微生物檢測，建立銀髮族養生餐食供餐服務之品質指標。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	本技術為建立銀髮族養生餐食供餐服務之食品安全管制模式，此模式可協助業者有效建立高齡餐食於製造、暫存之微生物危害控管界限。
潛力預估	隨著人口老化，對高齡食品的需求亦逐步增加，兼顧營養設計與衛生安全的餐食服務將成為具消費自主性之高齡消費者的優先選擇。
聯絡人員	邱雪惠
電話	05-2918907
傳真	05-2861590
電子信箱	chh54@firdi.org.tw
參考網址	http://firdi.org.tw
所須軟硬體設備	食品加工設備
需具備之專業人才	食品、營養、餐飲相關

序號

6169

產出年度

102

技術名稱-中文

安養照護供餐設計及其微生物危害控管技術

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

隨著老年社會來臨，安養照護供餐需求漸增，將帶動新興供餐配送模式與多元軟式食品之產出，需要相應之食品安全控管技術。本研究依照高齡者之健康狀況及營養需求設計菜單，並以調整食物質地為考量，將餐食供應分為五大類，分別為軟質、細碎、細泥、半流質及全流質飲食，建立其標準作業流程，歸納不同類別餐食於熱食、鮮食、冷藏及冷凍品於製作、暫存及配送流程之微生物風險，配合進行指標微生物檢測，訂定不同餐食之溫度與時間的微生物危害控管界限，以確保高齡餐食供餐之食品安全。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

參考高齡者之生理狀況、營養需求及避免食物與常用慢性病藥物交互作用，建立餐食設計技術，建有25道示範菜式標準食譜。應用指標微生物檢測技術，建立熱食、鮮食、冷藏及冷凍品4種供餐形式的微生物危害控管界限資料。結合營養設計與微生物檢測，建立銀髮族養生餐食供餐服務之品質指標。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

本技術為建立銀髮族養生餐食供餐服務之食品安全管制模式，此模式可協助業者有效建立高齡餐食於製造、暫存之微生物危害控管界限。

潛力預估

隨著人口老化，對高齡食品的需求亦逐步增加，兼顧營養設計與衛生安全的餐食服務將成為具消費自主性之高齡消費者的優先選擇。

聯絡人員

邱雪惠

電話

05-2918907

傳真

05-2861590

電子信箱

chh54@firdi.org.tw

參考網址

http://firdi.org.tw

所須軟硬體設備

食品加工設備

需具備之專業人才

食品、營養、餐飲相關

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基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
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Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
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散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。