雷射誘發3D天線計畫
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技術名稱-中文雷射誘發3D天線計畫的執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是可於3D基板上進行金屬微結構沉積，不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下, 潛力預估是可製作積層式天線.

序號	6203
產出年度	102
技術名稱-中文	雷射誘發3D天線計畫
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發創新之雷射誘導金屬化技術，將奈米觸發膠體材料來取代LDS特定射出塑料，此方法不但可以降低觸發材料成本，減少觸發貴重金屬之使用，且不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	可於3D基板上進行金屬微結構沉積，不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下
技術成熟度	試量產
可應用範圍	手機天線、車用電子、半導體封裝。
潛力預估	可製作積層式天線
聯絡人員	黃萌祺
電話	03-5915841
傳真	03-5826104
電子信箱	ach@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	3D雷射、噴塗與電鍍設備
需具備之專業人才	材料、化學、機械
同步更新日期	2024-09-03

序號

6203

產出年度

102

技術名稱-中文

雷射誘發3D天線計畫

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發創新之雷射誘導金屬化技術，將奈米觸發膠體材料來取代LDS特定射出塑料，此方法不但可以降低觸發材料成本，減少觸發貴重金屬之使用，且不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可於3D基板上進行金屬微結構沉積，不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下

技術成熟度

試量產

可應用範圍

手機天線、車用電子、半導體封裝。

潛力預估

可製作積層式天線

聯絡人員

黃萌祺

電話

03-5915841

傳真

03-5826104

電子信箱

ach@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

3D雷射、噴塗與電鍍設備

需具備之專業人才

材料、化學、機械

同步更新日期

2024-09-03

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SUS304/430模翻鑄製程	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 母模面積60x60 cm 厚度500um以下厚度均勻度+/-5% \| 潛力預估: 具備模具翻鑄能力，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學級濕式鍍膜滾筒模具技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅滾輪模具直徑大於210 mm 長度大於350mm以上，沉積無電鍍鎳厚度小於1um \| 潛力預估: 延長增亮膜或擴散膜之銅滾輪模具壽命，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學級滾筒無電鍍鎳沉積技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧銅滾輪模具直徑大於210 mm ‧長度大於500mm以上 ‧沉積無電鍍鎳厚度小於0.5um \| 潛力預估: 本技術將可延長光學級銅滾輪模具之使用壽命，降低廠商之生產成本，提升國內產業競爭力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米級光學滾筒表面處理技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 屬薄膜沉積厚度為300±100nm、滾筒模具長度≦100cm \| 潛力預估: 可應用於LCD背光模組廠，以延長模具壽命 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
3D IC高深寬比銅填孔技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在直徑10 um，深105 um，深寬比10：1之矽穿孔孔洞中完成厚度為216 nm~ 326 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於直徑10u... \| 潛力預估: 結合濕式晶種層與銅電鍍填孔技術，能降低3D TSV填孔製程成本之50%，並可進一步應用至LED陶瓷基板與多層PCB板上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
3D IC高深寬比銅填孔技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在深寬比10之矽穿孔孔洞中完成厚度為300±100 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於深寬比大於10之孔洞內完成銅填孔沉積，而無任何孔隙或... \| 潛力預估: 於3D IC、LED陶瓷基板、PCB板具有很大應用潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
LED高速自動化貼合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧固晶精度X軸誤差≦40um、Y軸誤差≦ 40um、旋轉角度誤差≦3.5度。‧製程溫度誤差≦10℃。‧下壓力範圍:100g-2000g。‧視覺精度± 1 um；視覺對位速度100ms/frame(含... \| 潛力預估: 於LED封裝、大功率半導體封裝有很大應用需求。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高深寬比金屬沉積技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在直徑10 um，深105 um，深寬比10：1之矽穿孔孔洞中完成厚度為250±50 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於直徑10um、深度... \| 潛力預估: 能降低高深寬比填孔製程成本之50%，開發自主之電鍍藥液配方 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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20公升規模質體DNA製程	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估:
2公升規模重組腺相關病毒 (rAAV)基因載體製程與品質分析技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估:
5公升規模重組腺病毒 (rAd)基因載體製程與品質分析技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可作為防禦性疫苗、癌症藥物
基因藥物重組腺相關病毒小動物模式治療先天性心臟衰竭	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估:
零排放生物淨化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: HRT 48hour,pH=10.5-12.5,活性碳填充率50% \| 潛力預估: 淨化後回收之水玻璃可再生回用至營造業、建材業，而淨化後回收之水資源可回用作為清潔用水並可節省水玻璃污泥運費
污染偵測用生物微感測器開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 感測器重量小於0.5kg；可在偵測時間小於10分鐘的情況下，偵測極限達10ppb。 \| 潛力預估: 農藥殘留是一般大眾極度關切的問題，因此偵測商品市場極為龐大。尤其當相關平台技術用於重金屬及戴奧辛等偵測器的開發時，其市場潛力更是難以預估。
環境荷爾蒙生物檢測產品開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在14小時內可偵測0.2 ppb 17-β-estradiol ,0.2ppm之diehtyl phthalate及benzo (a)pyrene，另外對市面上4種清潔劑其偵測度為106的稀釋度。 \| 潛力預估: 同前述
水處理用生物監測與調控技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可在微生物代謝污染物的工作中提昇其代謝效率達100%以上，同時可望縮短污染物的代謝時程達原時程的50%。節省處理污染物的時程和經費。 \| 潛力預估: 可有效控制微生物處理污染物的能力，使微生物發揮最適切之處理效能
污泥中重金屬生物回收技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發重金屬生物溶出系統之SRT 6天，銅之溶出率為65%、鎳之溶出率為30%及鉛為20%，重金屬含量降低，污泥之毒性下降，此固體廢棄物對環境之友善度相對提升，因此可達到工業永續經營之目的。 \| 潛力預估: 可有效分離污泥中之銅含量，若將溶出之重金屬加以回收再利用，可達事業永續經營。
重金屬結合與固定化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發peptide對鎘吸附力為90ug/mg protein，含鎘60ppm之重金屬廢水去鎘除率有95%以上，peptide三次重複使用吸附力維持90%以上。 \| 潛力預估: 歐美之生物技術公司利用生物性重金屬吸附蛋白發展一系列的製劑，提供了一個有效且快速的解決工具。2002年美國Ohio州立大學Sayre博士估計每年這類的製劑全球市場值約為13億美元。
污染物生物降解活性偵測技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可於24小時內快速檢測污染場址或水體中之微生物族群分佈及安全性，快速進行處理應變措施。 \| 潛力預估: 未來可應用於環境污染風險及生物復育、生物處理監測。
高濃度重金屬廢水生物處理技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 處理用微生物菌群可耐受銅濃度300 mg/L以上；可有效去除人工合成廢水中銅金屬50 %以上；可去除實際工業化學銅廢水中銅50 %以上。 \| 潛力預估: 開發印刷電路板、電鍍產業廢水處理技術，提昇環保設備製造業，環工顧問業，環境工程業技術水準；預估未來10年將有10廠家使用，產值可達1,500萬。
工業原料暨高價值輔?再生系統	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein \| 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本
奈米材料綠色生產技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性，產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同，目前已可產出不同粒徑規格的產品，最小之粒徑可達7 nM。 \| 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源，提供生物奈米材料特有之性質。
奈米級生物礦材開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統，生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃，磁礦材產率7.0mg/L/day \| 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。